基于Smali Code的移动应用行为模型的自动构建方法

移动应用数量的快速增长,以及移动应用开发周期短、迭代速度快等特点,使得移动应用的测试面临挑战,许多应用没有经过充分测试就被投放到市场,其中可能包含程序缺陷,从而影响用户体验。模型驱动的测试方法是最有效的测试方法之一,在功能、性能、可用性、安全等测试方面均有应用,能在一定程度上提高测试的自动化程度。移动应用领域与传统研究领域的模型驱动测试方法的最大区别在于模型构建方法的不同,因为移动应用是事件驱动的。提出了一种构建移动应用行为状态机模型的方法。首先通过逆向工程的方法得到移动应用的中间码;然后在中间码上通过动静态结合的方法生成事件表;最后,建模时通过在系统层扫描屏幕变化来判断是否出现新状态,并定义所有出现的状态, 从而组成最终的模型。该方法一方面避免了源代码的限制,另一方面也提高了模型的覆盖度。实验结果表明,所提方法可以准确有效地构建移动应用的行为状态机模型,解决现有移动应用测试中模型构建存在的部分问题。     

意义与记忆--谈西方后现代陶艺之转换

从西方现代艺术及其后现代艺术的视角,分析西方自1960年—1980年近20年里,陶艺的发展与后现代艺术的关系,尤其后现代陶艺的转换和现代主义艺术进程中的陶艺创作发展;比较“慌刻”陶艺与“波普”艺术之间的异同关系;就后现代陶艺的多元发展,从“超客体”(The super-object)、后极简主义(Post-minimalism)、最佳纲领主义(Maximalism)、挪用/盗用(appropriation)、后工业主义(post-industrialism)、解构主义(deconstructivism)等几方面来做阐述。     

论日用陶瓷材料质地美的体现及应用

从日用陶瓷设计的角度分别论述了材质与审美、材质与使用功能、材质与造型装饰三个方面的关系 ,认为材质的应用必须符合使用者的审美要求 ,而实用器皿的造型与装饰设计和材料质地的和谐统一 ,才能使材质美真正得以体现     

无线传感器网络路由协议研究进展及发展趋势*

描述了无线传感器路由协议所面临的问题与挑战,分析和比较了典型的平面路由协议及层次路由协议。最后总结了理想路由协议应该具有的特点以及路由协议未来的研究策略及发展趋势。     

我国自行式平地机现状及市场前景

1 我国自行式平地机现状 1.1 自行式平地机的用途在高等级公路建设中,路面质量要求特别高,平整的路面质量,坚固的路床结构是高等级公路所必须达到的。路基的平整度是导致路面平整和稳定性的基础,只有平地机的参与才能保证。另外,平地机也用于路的两侧立面(斜坡)的铲平作业。与拌合机、压路机等机械联合作业,能够刮平压实后造成的高低不平,铺设成为高质量的路基结构。在平整度要求高的大面积场地平整时,如机场、大型建筑工地,若用人工或推土机进行平整作业,平整精度差、效率低,施工成本高,达不     

八边形薄壁高墩非线性稳定分析

论述了薄壁高墩的两类稳定问题,在考虑了几何非线性和材料非线性的基础上,结合仙神河斜拉桥的工程实例,对比分析了该部分斜拉桥的八边形薄壁高墩的稳定性,通过分析可知,考虑非线性影响的稳定分析对于指导工程实践具有更好的实际意义。     

框架填充墙裂缝的预防

某两层商铺设计为框架结构,水泥炉渣空心砌块作填充墙,现浇混凝土坡屋面端部砌60cm高女儿墙(普通粘土烧结砖砌筑)。由于业主要求工期较紧,在内、外墙装饰施工完毕,2层屋面框架斜梁与填充墙间、框架柱与填充墙间、女儿墙与坡屋面间、墙中沿电管开槽方向均出现了较多的裂缝。1.原     

铝合金表面耐磨涂层的制备研究

采用气雾化工艺研究制备Fe Ni Cr BSi合金粉末,并通过HVOF工艺在铝合金表面制备耐磨涂层,涂层最大厚度可达3.0 mm。用金相显微镜、激光粒度仪以及维氏显微硬度仪等分析粉末颗粒的形貌、粒度分布、显微硬度以及涂层的表面形貌、内部组织和显微硬度。结果表明:不同雾化工艺对合金粉末的粒度分布影响较大,当雾化温度及压力分别为1 500℃、3.5 MPa时,所制得的粉末平均粒径为13.3μm,且粒度分布合理,颗粒表面光滑、形状规则,采用该粉末制备的HVOF耐磨涂层孔隙率为1.23%,内部组织以针状马氏体为主,硬度高达635HV0.3。     

铝-钢同轴管水封爆炸胀接撞击压力的研究

为了研究水封爆炸胀接管爆轰结束端开裂现象并探究其界面结合形式,首次使用一种可靠的聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜传感器对铝-钢同轴管水封爆炸胀接撞击压力进行测试,得到并比较了压力时程曲线。结果表明,沿金属导爆索爆轰波的传递方向,基管与覆管的碰撞压力峰值呈递增趋势,表明引起末端开裂现象的直接原因是压力的增加。计算得到撞击压力峰值的平均值为532.9 MPa。根据爆炸复合中撞击速度与撞击压力之间的关系,在已知撞击压力的情况下得到碰撞速度为52.57 m·s~(-1)。经分析可知,界面碰撞产生的温度并不足以使界面发生熔化。界面的金相照片亦显示其结合方式主要为金属间的直接结合,未出现过渡层和熔化现象,表明采用PVDF压电薄膜传感器测量水封爆炸胀接的撞击压力、利用所得数据来推断界面结合形式可行。