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231.
以Ti和C的片状材料为原料, 利用放电等离子烧结(SPS)技术烧结制备了具有层状结构特征的Ti/C叠层复合材料, 研究了不同烧结温度下的叠层材料的组织形貌和室温力学性能。研究结果表明: 随烧结温度的升高, 反应层的厚度增大, 烧结温度达到1500℃时, 反应层的厚度可达到32.6 μm, 进一步提高烧结温度, 将会使Ti发生熔化现象, 无法得到Ti/C叠层复合材料。当烧结温度达到1500℃和1510℃, 层状复合材料的抗弯强度和断裂功分别达到最大值1571.51 MPa和215.09×103 J/m2。Ti/C叠层复合材料的裂纹扩展路径主要有裂纹偏转、 裂纹并行扩展和裂纹尖端的分叉钝化, 这些扩展路径是叠层材料增韧的主要机制。 相似文献
232.
采用脉冲大电流热加工技术焊接Al-Li合金1420.通过比较不同焊接工艺下的焊接产品,在最优焊接条件下获得了接头抗拉强度为母材强度75%的焊接接头.分析了接头微观结构及其对接头性能的影响,通过金相图片和扫描图片分析了接头处焊接点的形成过程,认为焊接过程实际可以分为由于微区熔化现象引起的焊接点高速形成阶段和围绕焊接点的原子扩散过程.脉冲大电流焊接过程由于焊接时间短,因而晶粒并没有发生二次生长.接头断口SEM照片显示,接头断裂方式为沿晶/穿晶混合断裂方式. 相似文献