2-硝基-4-三氟甲基苯腈（NCB）的生产新工艺

本文讨论了2-硝基三氟甲基苯腈（NCB）的先进生产工艺，并对该产品的技术指标，技术关键及经济效益进行了分析探讨。该生产工艺得到的NCB产品不但填补了国内空白，而且产生巨大的经济效益和社会效益，是一种值得投资开发的优秀精细化工产品。     

天竺镶“鹰眼”——印度海军引进E-2C预警机计划浅析

2005年7月22日，印度总理辛格结束了对美国的访问返回新德里。虽然在联合国安理会印度“入常”的问题上双方并没有达成共识，美国却首度承认印度是一个“拥有先进核技术的负责任的国家”，这被认为是印美关系的一大突破，同时也表明美国已经接受了印度的核国家地位。自印度1998年进行核试验后，美国一直对印度实行技术封锁和贸易制裁。     

调频连续波引信高功率微波前门耦合效应研究

针对调频连续波引信在高功率微波辐照下的前门耦合问题,对引信射频前端进行场路联合仿真实验。利用仿真软件建立引信射频前端模型,采用先辐照、后注入的实验方法对引信前门耦合效应进行分析。实验结果表明：引信射频前端敏感元器件容易被耦合进入的高功率微波毁伤,当脉冲信号上升时间较短时,毁伤效果更为明显;当高功率微波源与引信距离较远时,引信的正常测距功能会受到干扰,但脉冲信号的平顶宽度变化所造成的干扰效应并不明显。     

槽车装卸区泄漏爆炸CFD模拟研究

以某LNG接收站槽车装卸区为研究对象,借助FLACS建立了LNG槽车装卸区的全尺寸三维模型并进行仿真计算,模拟计算不同天气条件、泄漏时间和泄漏速率场景下的天然气可燃气体云团瞬态发展及影响范围,计算蒸气云爆炸产生超压的最大值,并分析影响因素,为槽车装卸区在接收站的平面布局及LNG泄漏的安全监控和应急响应提供参考数据。     

高密度电法勘探在国道317岗托至江达段矮拉山隧道的应用

文章简要介绍了采用高密度电法勘探对国道317线岗托至江达段矮拉山隧道进行探测,以查明隧道围岩构造发育情况,圈定隐伏断层、构造破碎带,探明基岩埋深以及断裂带的含水情况等。文章详细介绍了高密度电法的工作原理及其具体操作方法,并对探测结果进行分析。实验结果表明,隧址区无断层、滑坡、泥石流等不良地质现象,不存在岩溶、煤层和可采矿体等,隧址区区域稳定性较好;隧道轴线穿越地段围岩区域内,局部地段岩体裂隙发育,较破碎。隧道进出口岩体裂隙发育、破碎,在对隧道进、出洞口实施一定安全防治处理措施后,该隧道适宜修建,并对相应工程提出合理建议。     

某棚户区小空间亡人火灾事故调查

以某棚户区小空间亡人火灾事故为例,结合某棚户区小空间的特点和历史形成过程,通过火灾现场勘验和证人证言等火灾事故调查手段,认定起火原因为电动三轮车上的电气线路短路引燃可燃物导致火灾,剖析了火灾灾害成因,并提出预防和减少此类火灾的措施和对策。     

基于 DPSIR 和改进 TOPSIS 模型的装配式建筑碳排放影响因素研究

“双碳” 目标下装配式建筑在节能减排方面具有显著优势,探究其碳排放影响因素具有重要意义。通过文献分析法对装配式建筑碳排放影响因素进行筛选, 基于 DPSIR 模型从驱动力、压力、状态、影响、响应 5 个层面构建装配式建筑碳排放影响因素指标体系,利用改进的 TOPSIS 模型对吉林省 2010~2020 年装配式建筑碳排放影响因素进行了实证研究。 结果表明, 5 个层面对装配式建筑碳排放的影响程度不同,其影响程度排序为:压力>状态>驱动力>影响>响应。 并根据分析结果针对性地提出顶层设计促进装配式建筑发展、优化装配式建筑用能结构、助推装配式建筑绿色发展的建议。     

超高纯银的制备研究

采用电解精炼法制备6N超高纯银,考察了银浓度、电流密度、电流分布、反应温度等因素对银粉颗粒大小及纯度的影响,并通过理论分析选择了201、D301弱碱性阴离子树脂进行电解液净化除杂。采用SEM对银粉形貌进行了表征,并用GDMS对银粉杂质成分进行了分析。结果表明,控制电解液中的银含量在500~540 g/L,电流密度600~1000 A/m2,温度为30~40℃,同极极间距为10 cm,多孔钛网作阴极,可以得到总杂质含量小于1×10-6的6N超高纯银。     

再生铝与汽车零部件的制造

用金相显微镜对再生铝硅系铸造铝合金进行材料组织结构的评估,有助于加强对汽车零部件铸造企业生产过程的控制,从而使零部件产品获得可靠的品质保证。     

焊缝视觉传感识别方法研究

研究了基于视觉传感器的焊缝轨迹识别技术。根据焊缝的特征信息以及对焊缝中心位置描述方法的异同,将基于视觉成像的焊缝识别方法归纳为直接识别法和间接识别法。结合国内外焊缝识别技术的发展,综述了这两类焊缝识别技术的具体实现方法,分析了不同焊缝识别方法的优缺点。针对目前紧密对接微间隙焊缝识别技术的需求,介绍了一种磁光成像的焊缝识别新方法。最后,对基于视觉传感器焊缝识别技术的发展进行了展望。