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71.
针对目前无线射频识别(RFID)系统中阅读器与标签之间开放、不安全的无线信道易遭受恶意攻击的安全问题,提出一种基于位重排变换的超轻量级RFID双向认证协议——RRMAP。首先,位重排变换对两组二进制数组进行第一阶段逆序自组合变换达到自身位混淆效果;其次,将得到结果用于第二阶段奇偶相邻交叉异或操作,这样就完成了整个位重排变换;最后,通过新定义位重排变换操作,并结合左循环移位运算和模2的m次方加运算对认证过程中的秘密通信数据进行加密,可以有效解决目前RFID系统中存在的安全问题。BAN逻辑形式化安全性分析和性能对比分析表明:RRMAP具有比较完备的安全和隐私保护属性,能够抵抗RFID系统所面临的典型恶意攻击方式。 相似文献
73.
刘亚丽 《电子制作.电脑维护与应用》2015,(6)
随着信息技术的快速发展,不但使我们的生活发生了彻底的改变,而且进入到数学课堂教学中,信息技术与数学之间"自然天成"的关系,使得在数学课程中运用信息技术成为一种必然的选择。教育部长陈至立指出要大力推进教育信息化:"要努力推进信息技术与其他学科教学的整合,鼓励在其他学科的教学中广泛应用信息技术手段,并把信息技术教育融合在其他学科的学习中。" 相似文献
74.
75.
76.
基于仿真的搅拌摩擦焊连接AA2024-T3不同板厚过程对比 总被引:3,自引:1,他引:3
采用完全热力耦合模型以及修正的库仑模型,分别模拟AA2024-T3铝合金中厚板和薄板的搅拌摩擦焊接过程,通过对比发现搅拌摩擦焊接中材料流动速度的最大值发生在上表面搅拌针前方靠近后退侧,焊接构件上表面材料流动速度明显高于下表面,这说明搅拌头轴肩的旋转对材料流动具有明显影响。相同的焊接参数下,焊接中厚板需要更高的外输入功率以完成搅拌摩擦焊接过程,摩擦能耗在搅拌摩擦焊接中占据主要成分,是温度场形成的主要热源。在焊接薄板时,摩擦能耗占据更高的比例,说明此时的热转换率更高。塑性变形和温度是决定焊接微观结构的主要指标,中厚板搅拌摩擦焊接产生的改善晶粒大小的效果和有效利用外输入能量方面较薄板稍差。因此,无论从能量利用的角度还是对微观结构的推断均发现薄板的搅拌摩擦焊接过程具有更高的效率。 相似文献
77.
首先分析风电场低电压穿越(low voltage ride-through,LVRT)能力,然后介绍以双馈感应发电机(doubly-fed induction generator,DFIG)为主体的风电场模型以及静止同步补偿器(static synchronous compensator,STATCOM)的控制策略。最后将STATCOM和静止无功补偿器(static var compensator,SVC)分别应用到含风电场的无穷大系统中,在电力系统仿真软件PSCAD上搭建模型,并对系统故障状态进行仿真,在此基础上分析STATCOM和SVC的无功补偿特性,并对补偿效果进行比较。仿真结果表明无功补偿装置可以在系统故障后提供无功支撑,提高了风电场的低电压穿越能力,并且STATCOM无功补偿性能较SVC更优。 相似文献
78.
现代图书馆是以复合型图书馆为主,以纯数字图书馆与纯传统图书馆为辅。它既具有数字图书馆信息载体存储密度大,网络信息传递快,服务广的优点,又具有传统图书馆的优势。复合图书馆提高了图书馆的整本功能,在信息服务方面有得天独厚的优势。 相似文献
79.
80.
微生物胞外聚合物是保护细胞抵御外界有毒有害物质的“天然保护膜”,而胞外聚合物会受到各种污染物质的影响。选取四环素和铜离子作为污染物,研究其对污水生物除磷中微生物胞外聚合物中蛋白质和多糖的影响。结果表明,四环素作用36h时,蛋白质和多糖含量最大分别为78.39mg/gVSS和15.48mg/gVSS;铜离子作用48h时,蛋白质和多糖含量最大分别为75.93mg/gVSS和14.12mg/gVSS。三种混合物浓度配比分别为0.297、0.894和2.676时,36h时蛋白质含量最大分别为75.60mg/gVSS、68.81mg/gVSS和70.02mg/gVSS,多糖含量最大分别为12.77mg/gVSS、12.10mg/gVSS和13.49mg/gVSS。作用时间增长,胞外聚合物出现先增加后减小的现象,主要因为污染物投加初期微生物分泌更多聚合物抵抗不利环境,而后期由于微生物失活最终导致微生物胞外聚合物减少。混合物浓度增加,微生物胞外聚合物中蛋白质三维荧光强度逐渐减弱。该研究对揭示污染物对生物除磷微生物的影响具有一定的意义。 相似文献