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电力系统空间范围大且各环节联系紧密,雷击、地震、极寒等极端环境易对电力设备产生直接和间接影响,并进一步引起系统电气量的剧烈变化,研究极端环境下MMC子模块的故障保护对提高电力系统的安全稳定运行水平具有重要意义。文中分析了极端环境下MMC子模块的故障特性,采用基于子模块电容电压比较的故障诊断方法,提出一种在子模块输出端口间加装晶闸管的极端环境下MMC子模块高可靠旁路故障保护策略:配置冗余供能电路确保子模块状态可控,利用晶闸管过电压击穿作为后备被动保护,结合子模块的多级保护和热、冷备用冗余子模块的投入,实现极端环境下对故障子模块的高可靠旁路保护。以±800 kV特高压柔性直流输电系统为算例,经仿真验证所提策略具有良好的可行性,能够提高极端环境下子模块故障保护的可靠性和速动性,同时对晶闸管击穿后流过桥臂电流进行热仿真,发现已超过其工作温度限制,为满足长期旁路通流要求,加装晶闸管击穿后须通过散热器进行强制冷却。 相似文献
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剪力滞效应是钢混组合箱梁计算理论中不可忽视的问题,针对剪力滞效应对双幅曲线组合梁截面受力的影响,通过对三根双幅曲线连续钢-混组合箱梁进行试验研究,探究曲率半径对其剪力滞效应的影响规律;研究结果表明:曲率半径是影响剪力滞效应的关键因素,曲率半径越小,曲梁剪力滞效应越严重,截面应力分布越不均匀,因此要重视组合箱梁桥的曲率半... 相似文献
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胶结-栓钉混合连接件是一种新型钢-混凝土组合梁的连接件,为研究设置有胶结-栓钉混合连接件的组合梁在静载作用下的受力性能,对3组共6个混合连接件进行推出试验,研究混合连接件的破坏机制、栓钉受力、胶结层受力及荷载-滑移性能,探讨了栓钉间距对混合连接件抗剪性能的影响.试验结果表明:胶结层和栓钉组成混合连接件联合抗剪,最终表现... 相似文献
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提出了基于稀疏表示的声扫描显微镜(Scanningacousticmicroscope,SAM)图像超分辨率重构方法,以解决其空间检测分辨率受超声波频率和穿透深度的限制,原始SAM图像分辨率较低,不利于封装缺陷辨识等问题。通过字典设计训练和稀疏系数α求解获得了重构的高分辨率SAM图像,利用Levenberg-Marquardt算法改进BP神经网络(LM-BP),并用于倒装芯片焊点缺陷识别。与原始图像及双三次插值图像相比,稀疏重构图像的峰值信噪比明显增大,提高了SAM图像质量,减小了芯片焊点的错误识别数目,错误率降至2.76%。试验结果表明稀疏表示的SAM重构算法和LM-BP神经网络训练速度快、识别精度高,可用于高密度半导体封装缺陷的检测及可靠性评估。 相似文献
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目的研究"三光束光内同轴送丝"激光熔覆新方法以及单向、多向单道熔覆成形效果。方法采用光线追迹法分析了三光束光斑几何特性,运用TracePro分析了光斑能量分布。利用研制的三光束光内送丝装置进行了单向以及多向单道熔覆实验,对其展开成形表面质量以及单道熔覆层的组织和硬度分析。结果 "三光束光内同轴送丝"激光熔覆新方法可以将原始圆形激光束整形为周向均匀分布的三个扇形光斑,三个光斑光通量均沿着z轴方向呈"尖顶状"分布,丝材能够被三个光斑均匀包裹。基材和丝材采用不锈钢304材料,丝材线径为0.8 mm,负离焦量为2.5 mm,激光功率为1500 W,扫描速度为3.5 mm/s,送丝速度为20.5 mm/s,展开单向和多向单道熔覆成形测试,丝材熔化充分,熔覆层表面均匀平滑。熔覆层形貌和质量基本不受扫描方向的影响。单道熔覆层和基体结合良好,组织整体比较细密,无气孔和裂纹等缺陷,熔覆层底部到顶部晶粒形态主要为树枝晶、柱状晶、胞状晶和树枝晶,熔覆层组织为铁素体δ和奥氏体γ,凝固模式为FA模式,熔覆层底部到顶部铁素体δ的主要形态为板条状铁素体、蠕虫状铁素体、骨架状铁素体和板条状铁素体。熔覆层的平均硬度(228HV)明显高于基材硬度,熔覆层底部到顶部的硬度过渡平稳,不存在明显软化区,组织整体比较细小致密,晶粒分布均匀。结论 "三光束光内同轴送丝"激光熔覆新方法可以实现光、丝耦合,基材和丝材采用不锈钢304材料,选择合理的工艺参数,可以获得理想的单向以及多向单道熔覆成形效果。 相似文献
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蒙脱石及改性蒙脱石对赖氨酸、蛋氨酸及VB2的吸附作用 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了蒙脱石及改性蒙脱石对赖氨酸、蛋氨酸、VB2的吸附规律。研究结果表明,在pH2.0和pH8.0时,蒙脱石对赖氨酸的最大吸附量分别为64.1和49.26mg/g,改性蒙脱石对赖氨酸的最大吸附量分别为45.45和33.78mg/g。在蛋氨酸含量低于0.2%时,蒙脱石和改性蒙脱石对蛋氨酸不吸附。蒙脱石及改性蒙脱石对VB2的吸附符合Nemst模型,为分配吸附。蒙脱石及改性蒙脱石吸附赖氨酸及VB2后,可被部分解吸。改性蒙脱石对赖氨酸、VB2的吸附量较蒙脱石低,而解吸率较蒙脱石高,提示蒙脱石经改性处理后.可以获得更好的应用价值。 相似文献