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31.
叙述了PVD镀膜技术的基本原理,各种PVD工艺和膜分析方法的最新进展,介绍了PVD今后的研究方向。  相似文献   
32.
针对模拟冷却水中各种离子对黄铜管的耐蚀性影响采用光电化学方法和交流阻抗法进行了研究。在模拟水中黄铜电极表面膜显示p-型光响应,光响应来自电极表面的Cu2O层,改变模拟水溶液中Cl-、SO42-和S2-浓度时,其表面膜的半导体性质仍为p-型,但阴极光电流峰值的大小会发生变化,阴极光电流峰值越大,其耐蚀性能越好。随着Cl-、SO42-和S2-浓度的增加,黄铜的阻抗逐渐增大,耐蚀性能提高,当Cl-、SO24-和S2-浓度分别高于49.92 mg/L、80.8 mg/L、10 mg/L时,黄铜耐蚀性能降低,腐蚀越严重。  相似文献   
33.
在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制.而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工序即可,非常简便.对要求不高的电子产品,如电子标签,一般不需要后续化学镀和电镀.对导电线路要求高的,需用化学镀来增厚光滑线路表观和改善线路导电性能.如要求线路厚度高于12 μm以上,则需电镀增厚.该工艺所用导电墨水,在表面处理技术中也有着广泛用途.  相似文献   
34.
1.概述有机粘结剂系炭氢化合物,其化学组成与无机粘结剂(如水玻璃)完全不同。高温时,碳氢化合物被破坏,故有机粘结剂可克服CO_2水玻璃砂溃散性性差、清砂困难的缺点。美国在六十年代推出了第一种有机粘结剂—液体酚醛树脂和异氰酸脂,用三乙胺气体硬化。此后,法国、英国、日本等又发明了不少有机粘结剂的气硬工艺,但往往因用SO_2,三乙胺等有毒气  相似文献   
35.
在中性溶液中一步电聚合制备了聚苯胺膜,对其成分和结构进行了分析.并用电子加速器对电聚合苯胺膜进行辐射改性,研究了电子辐射对其凝胶分数及防腐蚀性能的影响.结果表明,在电镀锌钢板上采用一步电聚合法制备的聚苯胺膜是部分掺杂的半氧化结构,该膜掺杂了水杨酸根,所以易溶于酒精等有机溶剂.电子辐射可以提高聚苯胺的交联程度,改善其耐有机溶剂的性能.聚苯胺膜的凝胶分数随着吸收剂量的增加存在一个极大值,而与吸收率无关.在适当吸收剂量下辐射交联后,聚苯胺膜的防腐蚀性能有很大改善.相同吸收剂量下,吸收率越低,聚苯胺膜的防腐蚀性能越好.  相似文献   
36.
电化学法制备纳米材料的研究现状   总被引:3,自引:1,他引:3  
分析了国内外制备纳米材料的现状,电沉积纳米晶体的优点、方法.重点介绍了利用模板法、电解电镀法、石墨电弧法、直流碳弧法、超声电化学法、直流电弧等离子蒸发-冷凝法、电沉积法制备纳米线、纳米管、纳米多层膜、纳米合金、纳米枝晶和纳米材料的基本方法、合成原理、技术要点以及一些表征等.比较了各种方法的异同点、优缺点及其在不同条件下得到的形态各异的产品.给出了相关技术参数,指出了纳米材料的未来发展方向.  相似文献   
37.
不锈钢SUS410上Ta2O5的镀膜及耐蚀性研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
用高频溅射法在不锈钢SUS410上镀Ta2O5薄膜,并对膜的组成等进行了分析。用交流阻抗法和钝化曲线法等电化学方法,研究了薄膜的耐蚀性与pHpx的关系。  相似文献   
38.
纳米铜导电墨水的制备及研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以次磷酸钠为还原剂、硫酸铜为前驱体,并添加Lomar D、PVP等表面活性剂及分散剂,在一缩二乙二醇(DEG)有机液相溶液中采用化学还原法成功地制备了在室温下能稳定60天的纳米铜导电墨水,通过电渗析除去墨水中的杂质离子,再采用减压蒸馏的方法可使纳米铜在墨水中的质量分数达到5%~30%,其中电渗析的除杂效率在99%以上.以XRD、TEM、EDX、ICP、HORIBALB550粒度分布仪对墨水进行表征,结果显示,墨水中纳米铜的粒径为15~40nm,分布较窄.设计正交试验分析了影响墨水中铜晶粒大小的一些因素发现,还原剂与前驱体的物质的量比、反应温度、pH值以及分散剂与表面活性剂的物质的量比等都对铜晶粒的生长有很大影响.  相似文献   
39.
PAA系列水溶性树脂的合成及在型砂中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文研究了PAA系列树脂的合成和PAA—FN树脂型砂的气硬工艺。通过研究,确定该树脂的最佳合成条件和适当的型砂配方。结果表明PAA系列水溶性树脂具有无毒、无味、清洁、价廉等特点。因此它在铸造生产中有广阔的应用前景。  相似文献   
40.
连铸结晶器铜板电镀层的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
连铸结晶器表面要求具有高硬度、高耐磨、高耐蚀性能及良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量。对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合金及复合镀层表面处理技术的研究进展进行了评述。  相似文献   
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