PIC16C66单片机在多费率电能表设计中的应用

文章介绍了以Microchip公司的PIC16C66单片机为CPU的多费率电能表接口设计。该表用ADE7755作为计量芯片，采用液晶显示并具有RS－485接口和红外通讯两种通讯方式。     

IF钢罩式退火与连续退火再结晶模拟试验

对ＩＦ钢罩式退火（ＢＡ）和边续退火（ＣＡ）的再结晶过程进行了模拟试验与分析,结果表明：ＢＡ工艺的再结晶中晶粒有一个从饼状晶粒向等轴晶粒转变的过程;而ＣＡ工艺的再结晶过程中再结晶晶粒一开始就呈等轴状,而后逐步不断长大。     

用MATLAB研微波渗硼扩散问题

用MATLAB的偏微分方程（PDE）工具箱求解钢在微波渗硼过程中的扩散偏微分方程，计算了渗硼层厚度。仿真结果与实测数据相比表明，用MATLAB的PDE工具箱求解微波渗硼过程中的扩散偏微分方程具有较高的精度，计算出的渗硼层厚度与实测的相比，计算误差小于4．05％。     

加热速率和形变量对IF钢再结晶温度的影响

采用膨胀仪法研究了4种退火加热速率对不同冷形变量的IF钢再结晶温度的影响。IF钢的再结晶温度随加热速率的增加而提高,随变形量的增大而降低,如将膨胀曲线的微分最低点定为再结晶温度,在形变量为ε=1.2的条件下,当加热速率由20℃/h提高到400℃/h时,该钢的再结晶温度由645℃提高到664℃。当加热速率保持不变,形变量由0.8增大至1.2时,再结晶温度下降约10℃左右。     

多弧离子镀TiN涂层工艺及相结构

探讨了多弧离子镀技术中预轰击时间、氮分压和靶电流等对高速钢ＴｉＮ涂层的影响。结果表明,在不同的工艺条件下,ＴｉＮ涂层的相结构组成基本相同,但相对量不一样。当氮分压降低时或当预轰击时间延长时,涂层的硬度增大,耐磨性能改善。当靶电流减小时,涂层的硬度和耐磨性能降低。     

TiN多弧离子镀过渡层的组成及其对涂层结合力的影响

论述了ＴｉＮ多弧离子镀涂层过渡层的组成及其形成机制和影响因素。实验结果及分析表明,ＴｉＮ涂层过渡层由混合及扩散层组成,扩散层包括Ｔｉ原子扩散层及Ｎ原子扩散层;影响扩散层的主要因素是基体材料的成分和沉积温度;具有Ｎ原子扩散层的过渡层将使涂层的结合力明显提高。     

微波场下渗硼介质的温度特性研究

利用渗硼介质吸收微波的特性可实现钢铁表面渗硼层的制备，渗硼介质与微波作用产生的温度特性是影响渗硼层形成最主要的因素。用热电偶精确测定微波场下渗硼介质的温度，采用MATLAB对实验数据进行了曲面插值拟合和分析，结果表明：微波功率（900-3600W）和渗硼剂质量（40-160g）对升温速率和稳定温度有较大影响，且当微波功率为1800W和2700W时，加热温升曲线符合Boltzmann方程；加热过程可以分为开始升温阶段、升温阶段和温度稳定三个阶段。     

普通话测试信息分析

该文以普通话测试数据统计结果为依据,分析了方言背景和学科背景对普通话水平的影响,发现文学类学科普通话水平较高,其他学科不相上下;该文考察了普通话测试中的易错音节,分析了普通话测试的主要失分因素和普通话学习难点,如平舌擦音,翘舌擦音,舌面擦音,鼻韵母和上声声调;该文对测评员主观评分的相关性统计表明,不同测评员主观测评之间相关度较高,分数客观。     

基体材料硬度和化学成分对TiN涂层结合力的影响

选择３种材料：Ｗ６Ｍｏ５Ｃｒ４Ｖ２、３Ｃｒ２Ｗ８Ｖ和ＧＣｒ１５钢,进行了多弧离子镀ＴｉＮ涂层,并对涂层的结合力进行了研究。试验结果表明,基体材料的硬度越高,ＴｉＮ涂层的结合力越好;选择含Ｖ量高的材料沉积ＴｉＮ涂层,有利于提高涂层结合力。     

机械合金化制备Zn-Ni过饱和固溶体

采用机械合金化方法,以无水乙醇为球磨介质,制备了Zn70Ni30二元体系合金。用X射线衍射仪和扫描电镜分析了球磨后的合金粉末的物相和形貌。结果表明,使用高能球磨可以促使Ni向Zn中扩散,最终能形成Zn-Ni过饱和固溶体。采用Miedema半经验理论模型计算该合金系的相变驱动力,在此体系中ΔGS=–6.02kJ/mol<0,证明该体系具备生成过饱和固溶体的相变驱动力。