全文获取类型
收费全文 | 11531篇 |
免费 | 810篇 |
国内免费 | 387篇 |
专业分类
电工技术 | 1049篇 |
综合类 | 888篇 |
化学工业 | 1396篇 |
金属工艺 | 766篇 |
机械仪表 | 909篇 |
建筑科学 | 1188篇 |
矿业工程 | 599篇 |
能源动力 | 301篇 |
轻工业 | 983篇 |
水利工程 | 521篇 |
石油天然气 | 655篇 |
武器工业 | 104篇 |
无线电 | 995篇 |
一般工业技术 | 810篇 |
冶金工业 | 431篇 |
原子能技术 | 75篇 |
自动化技术 | 1058篇 |
出版年
2024年 | 91篇 |
2023年 | 365篇 |
2022年 | 389篇 |
2021年 | 378篇 |
2020年 | 322篇 |
2019年 | 421篇 |
2018年 | 417篇 |
2017年 | 180篇 |
2016年 | 217篇 |
2015年 | 304篇 |
2014年 | 643篇 |
2013年 | 561篇 |
2012年 | 652篇 |
2011年 | 647篇 |
2010年 | 627篇 |
2009年 | 634篇 |
2008年 | 543篇 |
2007年 | 552篇 |
2006年 | 505篇 |
2005年 | 462篇 |
2004年 | 453篇 |
2003年 | 419篇 |
2002年 | 320篇 |
2001年 | 367篇 |
2000年 | 286篇 |
1999年 | 215篇 |
1998年 | 200篇 |
1997年 | 187篇 |
1996年 | 172篇 |
1995年 | 153篇 |
1994年 | 131篇 |
1993年 | 114篇 |
1992年 | 123篇 |
1991年 | 110篇 |
1990年 | 85篇 |
1989年 | 84篇 |
1988年 | 50篇 |
1987年 | 48篇 |
1986年 | 53篇 |
1985年 | 39篇 |
1984年 | 36篇 |
1983年 | 37篇 |
1982年 | 42篇 |
1981年 | 32篇 |
1980年 | 13篇 |
1979年 | 25篇 |
1977年 | 5篇 |
1965年 | 3篇 |
1959年 | 3篇 |
1957年 | 4篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
992.
为了将 NS-16 型工业机器人更好地应用到焊接生产上,我们做了大量研究工作.本文简单叙述影响角焊缝质量的因素,测量焊缝实际位置的方法和一些角焊缝应用实例. 相似文献
994.
995.
996.
近年来,BIM(BIM:Building Information Model)技术在岩土勘察行业慢慢推广应用,成为一种新的信息表达手段。本文提出了"点-面-体"的地质体BIM模型的构建基本思想。首先对地质勘察的钻孔数据进行三维可视化,然后在此基础上,利用克里金算法以钻孔数据为样本数据插值拟合出三维地质层数据,最后根据三维地质层数据,采用三棱柱模型构建出三维地质体。实验效果表明,利用BIM技术构建的地质体三维模型能够直观表达出地质层的分布情况,为后期设计人员、施工人员的工作提供参考辅助信息,便于他们做出正确的决策。 相似文献
997.
复合自复位结构利用摇摆机制和耗能机制控制结构层间位移集中程度的同时降低其层间位移角响应,将损伤集中于可更换的次体系(摇摆部件)中从而使主体系(框架结构)可以快速恢复使用功能。为分析其刚度需求与动力响应之间的关系,提出了拓展的复合自复位结构的双梁模型,将主体系和次体系分别简化为剪切梁和底部带有弹性转动约束的弯曲梁,其动力特征由剪弯刚度比α和弯曲梁底部转动约束刚度比Rf两个无量纲参数决定。通过求解动力方程得到该体系振型和振型转角的闭合解,进而得到体系的广义层间位移角谱和层间位移集中系数谱的计算公式。由简化脉冲模型得到近场破裂的方向性效应引起的双向脉冲和滑冲效应引起的单向脉冲。在这两种近场脉冲作用下分析了参数α和Rf对该体系广义层间位移角谱和层间位移集中系数谱的影响。分析表明,当1≤α≤5和0Rf≤5时,该体系可以有效且稳定地控制中低层框架结构的层间位移程度并降低层间位移角响应;广义层间位移角谱和层间位移集中系数谱作为量化刚度需求和控制目标的工具可以初步实现该体系的性能化设计。 相似文献
998.
999.
1000.
剪切增稠抛光磨料液的制备及其抛光特性 总被引:1,自引:0,他引:1
为了实现对工件的剪切增稠抛光(STP),采用机械混合与超声波分散法制备了一种Al2O3基STP磨料液,并研究了它们的抛光特性。利用应力控制流变仪考察其流变性能,通过扫描电镜和光学轮廓仪研究了单晶硅加工后表面显微组织的变化,并测量其表面粗糙度。结果表明:STP磨料液具有剪切变稀和可逆的剪切增稠特性,达到临界剪切速率后,会形成Al2O3"粒子簇";当剪切速率增大至1000s-1,储能模量,耗能模量和耗散因子都增至最大值,此时主要表现为类似固体的弹性行为,有利于形成类似"柔性固着磨具"。在STP加工单晶硅过程中,采用塑性去除的材料去除方式。随着抛光时间的延长,硅片去除速率先增大后减小;表面粗糙度不断减小并趋于稳定。实验显示,磨粒浓度不宜过高,否则会因剪切增稠效应造成黏度过大,导致流动性差而影响抛光质量。当Al2O3质量分数为23%时,抛光25min后,硅片表面粗糙度Ra由422.62nm降至2.46nm,去除速率达0.88μm/min,表明其能实现单晶硅片的高效精密抛光。 相似文献