电感耦合等离子体原子发射光谱法测定W-Re-HfC合金中铼、铪

对W-Re-Hf C合金中各元素含量的精确控制是改善合金高温力学性能和抗烧蚀性能的关键,本研究采用盐酸-氢氟酸-硝酸体系分解试样,进行了待测元素分析谱线选择、干扰因素消除、仪器参数优化以及加标回收试验。结果表明,在分析谱线Re 221.426 nm、Hf 282.022 nm处,标准溶液浓度梯度线性范围内的校准曲线线性关系良好。所测元素的加标回收率为99%～106%,所测元素的相对标准偏差为0.91%～4.23%(n=5)。该方法前处理过程快捷简便、测定结果准确可靠,为W-Re-Hf C合金中铼、铪的检测提供了切实可行的分析手段。     

剑麻纤维的溶胶–凝胶技术改性

通过溶胶–凝胶技术以正硅酸乙酯作为溶胶前驱体对剑麻纤维进行改性,采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、热重(TG)分析、X射线光电子能谱(XPS)分析以及单根纤维拉伸性能测试对改性剑麻纤维进行表征。FTIR和XPS测试结果表明,SiO_2凝胶成功引入剑麻纤维中;TG分析结果表明,经过溶胶–凝胶技术改性后,剑麻纤维的起始热分解温度变化很小,仅提高约0.5℃,但失重率明显降低;拉伸性能测试结果表明,溶胶–凝胶技术改性剑麻纤维的拉伸强度高于未改性的纤维,且剑麻纤维的吸湿率越高,单根纤维的拉伸强度越高,当纤维吸湿率为22.7%时,其拉伸强度较未改性纤维提高了29.21%,较KH550改性纤维提高了7.84%。     

低速干车削条件下车刀温度的红外测试研究

利用数控车床和手持式红外测温仪,研究了干车削铝棒过程中车削参数对车刀刀尖温度的影响规律,通过试验得到了不同车削参数下车削温度的时间曲线以及温度均方根值随车削参数的变化曲线。研究结果表明:同一走刀的车削过程中,刀尖温度具有时变特性。随着车削的进行,刀尖温度逐渐升高,至走刀结束时,温度达到最高值;刀具温度与车床主轴转速、进给速度、车削深度成正相关关系,车削参数越大,车削温度越高;刀尖温度均方根值随主轴转速按双线性规律变化,主轴转速超过一定值后,温度均方根值急剧升高;刀尖温度均方根值随进给速度、车削深度近似按线性规律变化,进给速度对刀尖温度的影响较大,车削深度对温度的影响最小。     

单晶硅片的制造技术

随着IC技术的进步,集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展.传统的硅片制造技术主要适应小直径(≤200 mm)硅片的生产;随着大直径硅片的应用,硅片的超精密磨削得到广泛的应用.文章主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法的加工原理和工艺特点.     

基于解析法的凸轮轮廓曲线计算机辅助设计

在凸轮轮廓曲线设计中,应用解析法,求出凸轮轮廓线的方程式。利用UG软件的表达式工具和规律曲线功能来生成 凸轮轮廓曲线,提高了设计效率和精度,体现了参数化设计的思想。     

承压水上穿断层带巷道围岩超前注浆加固技术

结合中六大巷承压水上穿断层带掘进的特殊地质状况,提出了分阶段超前注浆的施工方法、针对性的注浆工艺,有效地增加了巷道围岩隔水层厚度,提高了断层带附近破碎围岩强度,保证了巷道安全快速掘进。     

大直径太阳能硅片高效低损耗线切割技术研究

随着太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,大尺寸超薄硅片多线切割技术的发展趋势将日益明显。传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和高效率的要求。本文对硅片切割方法、游离磨料多线切割基本原理、线切割硅片材料去除机理以及切割工艺因素进行了综述。     

模型在《机械制图》教学过程中的思考

《机械制图》是工科基础课之一，是机械类、近机类甚至部分非机械类学生的必修专业基础课。它作为工具课，是其它课程学习的图形基础。模型教学是本课程一种很常见的教学方法，很多老师一直采用这种方法教学。那么教学模型到底在教学中起着怎样的作用？笔者结合自身教学感受，谈谈对该问题的看法。