选择性催化还原脱硝催化剂研究进展

催化剂是选择性催化还原(selective catalytic reduction,SCR)脱硝技术的核心,催化剂的低温活性、选择性和稳定性直接影响到NOx的脱除效果.SCR脱硝催化剂性能主要取决于催化剂活性组分和催化剂载体.简述了以氨、尿素和碳氢化合物等不同物质作为SCR还原剂的化学反应原理;介绍了以贵金属(Pt,Pd,Rh,Au等)和金属氧化物(V2O5,WO3,FeaO3,CuO,CrOx,MnO2.MoO3和NiO等)为催化剂活性组分.以分子筛、柱撑黏土、碳基材料和TiO2等为催化剂载体的SCR脱硝催化剂的研究进展.以V2O3为主要活性组分,以TiO2为载体的钒钛类催化剂因其理想的综合性能,目前已商业化应用.纳米有序结构TiO2薄膜可望成为理想的SCR脱硝催化荆新型载体.     

钛片真空热氧化制备二氧化钛纳米线

对经过不同预处理的钛片进行真空热氧化处理,在表面原位制得了TiO<,2>纳米线.利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、高分辨透射电子显微镜(HR-TEM)和X射线衍射仪(XRD)对原位制备的TiO<,2>纳米线的表面形貌及相结构进行表征,并通过降解水中染料罗丹明B的方式对经不同时间热氧化处理后酸洗钛片的光催化性能进行测试.薄膜结构表征结果表明,一定真空条件下钛片750℃热氧化5～10 h后可以获得大量直径40～50 am,长度3.0～5.0 μm的单晶金红石结构TiO<,2>纳米线;使用H<,2>O<,2>氧化钛片表面预先获得一层多孔非晶TiO<,2>薄层显著影响纳米线的生长.光催化性能测试结果表明,真空热氧化处理1 h获得的扁平片状纳米结构金红石具有最高的光催化降解罗丹明B的能力;处理时间从5 h延长到10 h,得到的纳米线金红石薄膜的光催化性能提高.     

无热处理高硬度高耐磨性化学镀镍磷合金

研究了一种无需后续热处理且具有高硬度、高耐磨性的化学镀镍磷合金镀层.采用乳酸和乙酸钠作为络合剂，在理论上完全络合镍离子的前提下，通过改变化学镀镍溶液中乳酸和乙酸钠之间的比例，研究了镀速、镀层表面显微硬度以及镀层耐磨性的变化情况,结果表明,随着乳酸比例的增加，镀速出现先升高后下降的现象，并在n(乳酸提供的配位原子)：n(乙酸钠提供的配位原子)为4∶6时，镀速达到最大值，由此溶液得到的镀层，其表面显微硬度在热处理前达到了HV820，且镀层表面平整、致密，具有很高的耐磨性.     

氮气保护对纳米复合涂层组织与性能的影响

采用氮气保护方法改进电弧喷涂技术,制备含纳米陶瓷颗粒的粉芯丝材电弧喷涂层,研究其组织结构和高温冲蚀性能.结果表明,氮气保护提高了涂层的致密性和均匀性,组织的连续性和均匀性得到明显改善,涂层中氧化物显著减少.氮气保护使更多的合金元素熔入Fe中形成Fe基固溶体,纳米陶瓷相在基体相中呈较均匀的弥散分布状态.当氮气保护的涂层受磨粒冲蚀时,不会出现明显的层状形式流失.在本试验条件下,3种氮气保护涂层平均体积冲蚀率比无氮气保护均有显著提高.氮气保护改善了纳米陶瓷相与基体相的结合,更有利于发挥纳米陶瓷颗粒对涂层的弥散强化作用.     

钛金属低温生物活化

利用含微量TaCl5的双氧水溶液在低于100℃温度下与钛金属之间的化学反应,在钛金属表面直接生成具有良好生物活性的锐钛矿与金红石混合结构晶态二氧化钛薄膜.研究了双氧水浓度和处理温度的影响.结果表明,80℃下,双氧水浓度大于6wt.%时即可在钛金属表面获得具有良好生物活性的晶态二氧化钛薄膜,进一步增加双氧水浓度直到30wt.%对结果没有明显的影响.处理温度强烈影响钛金属表面的产物及其在模拟体液中诱导沉积羟基磷灰石的能力.     

镁合金表面纳米ZrO2涂层的制备及其性能研究

为提高镁合金的耐磨耐蚀性能,采用大气等离子喷涂技术在AZ80镁合金表面制备纳米ZrO_2涂层。利用SEM分析纳米喷涂粉末形貌和涂层显微结构,用球盘式摩擦磨损实验机考察涂层的摩擦磨损性能,并通过电化学测试和盐雾腐蚀试验测试涂层耐蚀性能。结果表明:大气等离子喷涂纳米ZrO_2涂层与镁合金基材的结合强度达到(28±6)MPa,显微硬度为(840±62)HV,磨损率为3.3×10~(-5)mm~3/(N·m),其耐磨性较传统的微米ZrO_2涂层提高1倍,较镁合金基材提高1个数量级。封孔后的纳米ZrO_2涂层在200 h盐雾腐蚀试验后未出现明显的腐蚀迹象。     

High temperature sliding wear behaviors of ion plating TiN composite coating with ion nitriding as interlayer on hot work die steel

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＰｈｙｓｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ (ＰＶＤ )ＴｉＮｃｏａｔｉｎｇｈａｓｂｅｅｎｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｉｎｍａｎｙｉｎｄｕｓｔｒｉａｌｆｉｅｌｄｓｂｅｃａｕｓｅｏｆｉｔｓｈｉｇｈｈａｒｄｎｅｓｓ ,ｈｉｇｈａｄｈｅｓｉｏｎｓｔｒｅｎｇｔｈ ,ｌｏｗｆｒｉｃｔｉｏｎｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔａｎｄｇｏｏｄｃｈｅｍｉｃａｌｓｔａｂｉｌｉｔｙ .Ｉｎｔｏｏｌａｎｄｄｉｅｉｎｄｕｓｔｒｙ ,ＴｉＮｃｏａｔｉｎｇｃａｎｇｒｅａｔｌｙｉｍｐｒｏｖｅｂｏｔｈｓｅｒｖｉｃｅｌｉｆｅａｎｄ…     

CuO-Al系的机械驱动还原反应

在高能球磨过程中实现了CuO-Al体系的还原反应,制备了Al基体上分布Al2O3和Al4Cu9增强相的合金粉,退火后,Al4Cu9相转化为CuAl2相。实验结果表明,利用机械合金化实现CuO-Al的固态还原反应可制备Al2O3,CuAl2增强Al基复合材料。     

Cu15Ni8Sn合金的机械合金化

通过Ｘ 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Ｃｕ１５Ｎｉ８Ｓｎ 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αＣｕ 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨３ ｈ 有ηＣｕ６Ｓｎ５亚稳相出现, 随后该相无序化, 最终形成了纳米晶超饱和Ｃｕ（Ｎｉ,Ｓｎ） 固溶体     

金星B35—1U1黑白机故障二例

例1 无伴音,图像正常。该机伴音集成块用uPC1353。干扰功放输入引脚,无声。用万用表R×1kΩ档干扰脚,喇叭有声,由此初步判断集成电路有问题,进一步测脚电压0.6V和正常6.5V相差甚远,查外围元件无损坏,更换集成块,故障排除。例2 伴音中有交流嗡嗡声产生交流声的原因有:(1)伴音功放电流过大;(2)电源电压波动较大;(3)低放有不良耦合。根据不受音量电位器控制这一点,排除前两项,着重查低放电路的耦合电容,用一电解和耦合电容逐一并联,当并联5C_(11)时,嗡声消失,焊下测量,无容量。5C(11)是去耦电容,因无容量,就造成嗡嗡声。