高导热型铝基覆铜板研究

为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m.K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω.cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.     

有机硅改性丙烯酸树脂乳液的合成及性能研究

采用乳液聚合法,并以种子乳液法分步加料方式,将一定比例丙烯酸酯单体、自制的有机硅大分子单体进行自由基聚合,得到有机硅改性丙烯酸树脂乳液.利用单因素实验和5因素4水平正交实验优化出最佳工艺参数:MM用量为1.2%,有机硅预聚体的用量为9%,单体配比为0.76,异丙醇用量为1.5%,可获得高稳定性乳液,成膜各项性能提高.     

形状记忆橡胶研究现状

介绍了形状记忆橡胶的结构特征、记忆机理及研究现状,指出了当前形状记忆橡胶材料的应用领域与发展趋势。     

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。     

不饱和聚酯树脂增韧研究进展

综述了目前不饱和聚酯树脂增韧研究进展,重点探讨了液体橡胶、弹性体共混增韧、无机刚性粉末增韧、形成互穿网络结构、化学结构改性等增韧手段及相应的增韧机理。     

二元混杂粒径氧化铝对甲基乙烯基硅橡胶性能的影响

在氧化铝总体积分数为35%时,分别选取0.5,5.0,10.0μm的氧化铝小粒子和30.0μm的氧化铝大粒子按照不同体积比混合填充甲基乙烯基硅橡胶(MVQ),考察了氧化铝小粒子相对用量对MVQ性能的影响.结果表明,随着氧化铝小粒子用量的增加,MVQ的热导率先升高后下降,当0.5,5.0,10.0μm氧化铝小粒子相对体积分数分别为20%.30%,40%时,热导率达到最大值;当氧化铝小粒子相对体积分数为20%时,MVQ的介电常数降至最低值(10.0μm氧化铝填充体系除外),拉伸强度达到最大值;随着氧化铝小粒子用量的增加,MVQ的热膨胀系数下降,且5.0μm氧化铝填充体系的下降幅度最大;在MVQ基体中,氧化铝大、小粒子间具有紧密的堆积结构.     

多协议标签交换(MPLS)网络核心技术讨论

对MPLS（multiprotocol label switching,多协议标签交换）的两种核心协议RSVP、CR－LDP以及两种IP QoS体系结构（int-serv、diff-serv）进行了比较和讨论。     

弹性体增韧不饱和聚酯研究

综述了目前液体橡胶、弹性体等增韧不饱和聚酯的研究进展,重点探讨了各类液体橡胶、弹性体增韧UP树脂及相应的增韧机理。发现增韧效果取决于分散相与UP间的相容性及界面间作用力大小,相比较而言,形成互穿网络结构增韧UP树脂因其优异的综合性能是UP增韧未来可能的发展方向。     

铝粒子/硅橡胶复合材料的介电及导热性能

以核壳结构铝粒子为填料、甲基乙烯基硅橡胶为基质制备铝/硅橡胶介电弹性体复合材料,研究了铝粒子用量、粒径、形状及表面改性等对复合材料介电性能及热导率的影响。结果表明,弹性体复合材料的介电常数和热导率均随铝粒子用量的增加而增大;表面改性及使用小粒径铝粒子填充可提高复合材料的介电常数和热导率;大比表面积和长径比的片铝明显提高了复合材料的介电常数和热导率,片铝质量分数为75%时分别达到了42和1.73 W/(m·K)。此外,体系的介电损耗也处于较低水平。     

高硬度聚氨酯弹性体研制

通过对软段和硬段选择,采用预聚法研制出硬度大于邵D70,缺口冲击强度大于80kJ/m2,80℃下釜中寿命大于5min,既适合手工浇注又适合机器浇注的高硬度聚氨酯弹性体。