一般工科院校大学数学教育中培养学生创新能力的研究与实践

针对一般院校的实际特点,探索并实践了大学数学教育在培养学生创新能力,全面提高人才培养质量等方面的基本内容与有效途径,形成了大学数学教育"三个基础"的新理念。     

CO2对CaS氧化反应特性影响的热重研究

从热力学角度分析常压下CO2气体与CaS可能的反应途径,采用热重实验研究CO2对CaS氧化特性的影响,利用红外光谱仪定量分析反应析出的气体。研究表明,CaS可以与CO2发生氧化反应,生成CaO与CaSO4,同时析出SO2与CO气体。与O2体积浓度为21%的气氛相比,在干燥空气中CaS发生氧化反应的初始反应温度降低,SO2析出量减少,固硫产物CaSO4含量增大。在CO2和O2的共同作用下,干燥空气对CaS的氧化能力稍强于O2体积浓度为21%的气体。     

基于VRML的电子陶瓷虚拟实验室

介绍了以VRML为工具，将电子陶瓷的制备工艺、结构检测、性能测试以及实验结果数据处理等内容，采用交互式多媒体开发网上三维虚拟实验室的主要关键技术，内容包括三维建模、ASP实现动态数据查询、Java实现数据通讯和交互Web页面合成等。     

利用 V(Z)曲线快速评价陶瓷材料品质

利用声学显微镜透视功能及测绘Ｖ（Ｚ）曲线的功能，跟踪Ｖ（Ｚ）曲线的变化，根据反馈回来的信息，快速、定位、定量地测定陶瓷材料品质的好坏     

低轨通信卫星箱式构型设计与散热能力分析

为提高低轨通信卫星散热效率,降低卫星平台质量,通过分析卫星在轨飞行时各个蜂窝板外热流特点,提出一种以热管为传导网络的倒梯形延展板箱式构型。首先,根据低轨通信卫星在轨外热流积分平均值,通过数值计算得到各蜂窝板平均散热能力,并对比两种箱式构型散热能力。其次,为保证各蜂窝板温度均匀,设计了由预埋热管和外敷热管组成的热管网络,强化蜂窝板内和蜂窝板间热耦合特性。最后,某型低轨通信卫星采用倒梯形延展板构型方案,并对卫星进行高低温热平衡试验验证。研究结果表明:在相同面积条件约束下,与正梯形构型相比,倒梯形延展板构型+X蜂窝板散热能力提升36.3%,-X蜂窝板散热能力提升36.4%,+Z蜂窝板散热能力提升10.2%,-Z蜂窝板散热能力提升98.6%,整星散热能力提升34.6%;热平衡试验结果表明,在高低温工况下所有设备满足温度指标要求,整星满足2 200 W热耗散热能力需求,其中+Z板相控阵天线峰值热耗为870 W,证实了基于热管网络的倒梯形延展板箱式构型的可行性。     

新型平板电离室的研制与初步测试北大核心CSCD

研制一款同时测量质子束流与剂量的平板电离室。利用基于有限元分析的Ansys模拟软件和Geant4蒙特卡罗软件对电离室电场分布、等效水厚度、不同能量质子束穿过电离室后的横向散射等参数进行模拟,进而优化电离室结构。并利用YXLON 450 kV X射线管、6 MeV脉冲加速器与北京大学串列加速器对电离室进行初步测试,电离室运行稳定,射线位置二维分布信息采集准确,性能良好。     

无线自组传感器网络

传感器技术正向着智能化、网络化的方向发展,无线自组传感器网络正是适应这种需求而出现的,它集传感器技术、微机电技术和网络通讯技术于一身,具有信息采集、处理和传输等技术.无线自组传感器网络在军事、工业、医疗、交通和民用等诸多方面潜在的巨大应用价值,引起了军事部门和工业界的广泛关注.本文以综述的形式介绍了无线自组传感器网络的特点和结构形式,对其广泛的应用前景做了描述,同时,对于目前国外在此方向的研究动态和研究方向作了介绍.希望本文的发表能引起国内同行对这个新兴领域的重视,争取早日将无线自组传感器网络的研究成果投入到应用领域.     

两种典型扭振式粘度测头的灵敏度对比分析

针对扭振式粘度测量中,不同测头形状所受到的粘性力不同,进而对测量灵敏度产生影响的问题,基于FBG扭矩微振粘度测量原理,研究柱形与球面两种测头装置的测量精度及灵敏度.通过对不同形状的测头建立数学模型,得出相应的电压-粘度关系式,在实验室环境下通过标定实验确定待定系数,并比较两种测头的测量特性.实验数据表明,柱形测头的测量精度及灵敏度高于球面测头,验证了理论分析.同时,对测量误差来源进行了分析,为后续研究提供了理论基础.     

一种USB外设的实现方法

PDIUSBD12芯片能够实现微控制器的并行总线到USB总线的接口功能，使用PDIUSBD12芯处可以实现多种类型的USB外高，该文介绍了使用该芯片实现USB外设的方法。     

嵌入式系统软硬件协同设计中的快速样机平台

提出一种嵌入式系统软硬件协同设计的快速样机平台设计方案，该方案使用系统级可编程芯片和处理机软核技术来构成快速样机平台所需的FPGA阵列和规模可调的处理机，以此实现软硬件的更紧密灵活的耦合和更小的通信延迟．可重构逻辑的应用使得该快速样机平台具有简单规整的结构，一方面使得快速样机平台之间的扩展连接更为容易，另一方面使得FPGA芯片中的逻辑资源能得到更充分利用．