板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变

利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况,以及在热处理过程中应力的演化过程.研究表明,若粘合剂固化后在空气中储存20天,应力将在后续热处理过程中急剧增加;而固化后接着经历峰值为150℃左右的热处理过程,则可以使残余应力稳定在一个相对低的值.     

腐植酸钠复合吸附剂的制备及其脱硫性能

采用浸渍法,制得腐植酸钠／氧化铝复合脱硫剂,研究其负载氨水前后的脱硫性能。利用傅里叶红外变换光谱仪、扫描电镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪对吸附剂样品的表面成分和结构、晶相组成进行了分析。     

基于累积量和循环平稳参量的OFDM信号盲检测

为解决正确检测和识别OFDM信号的问题,提出一种新的OFDM盲检测方案.该方案在缺乏先验知识的条件下,充分利用OFDM时域包络渐近高斯性分布的特点,对已有基于累积量的识别特征参量提取进行改进,有效的抑制了瑞利衰落及高斯噪声对接收端信号调制模式识别性能的影响.在此基础上,为改善现有累积量算法无法区分OFDM与高斯信号的不足,应用二阶循环平稳性分析分选OFDM及高斯信号,构成OFDM信号检测的总体方案.仿真实验评估了该方案的有效性:验证该方案可在瑞利衰落信道下正确识别OFDM调制模式并在多径信道及较低信噪比下分选出OFDM信号.     

软土地区深基坑“垫层换撑”体系的建立与施工技术研究

宁波绿地中心工程具有基坑面积大、开挖深度深、土质条件差、周边环境复杂等特点,基坑的变形控制是该基坑工程施工的重、难点。通过采用增设支撑传力杆件、坑中坑后开挖、垫层分块浇筑、提高垫层强度与厚度等4种技术措施手段,建立了一种"垫层换撑"体系,以最大化利用垫层来支撑围护体系,从而达到控制基坑变形的目的。监测结果报告显示,该技术对围护体支撑效果显著,取得较好的成效,具有很好的推广价值。     

提高内燃机车燃油滤器过滤性能的试验研究

内燃机车新型电喷系统要求燃油应具备很高的清洁度,目前多数燃油滤器过滤效率及除水性能均不能满足新研机车的使用要求,特别是不能有效分离油液中的水份。通过分析油液过滤及油水分离的机理,针对5?m过滤器采用不同滤材叠加复合技术展开实验研究。结果表明:在5?m滤材上游依次叠加复合60?m滤材及吸水滤材既能提高过滤器纳污容量,又能实现燃油中水份的有效分离,分离效率不小于93%,提高了机车燃油滤的过滤性能,并在机车厂获得应用。     

二分之一连续相位切普键控及性能分析

具有高频带利用率的新型无线数字通信技术是解决频率资源紧缺和高速率通信间矛盾的有效技术途径。本文以带通数字调制技术为研究对象,提出一种具有高能量集中度的新型数字带通调制方法—二分之一连续相位切普键控(1/2-Continous phase Chirp Keying,1/2-CPCK)。1/2-CPCK利用分段式切普信号作为已调信号的波形样本,利用已调信号波形样本间频率的平滑过渡特征,实现高频带利用率的数字通信。本文构建了1/2-CPCK及已调信号功率密度谱的数学模型,分析了已调信号的能量集中度特征,仿真分析了1/2-CPCK数字通信系统的误码率特征。理论分析和仿真结果表明:1/2-CPCK已调信号具有较高的能量集中度,1/2-CPCK系统具有较高的频带利用率和较强的高斯白噪声适应能力。     

三分之一连续相位调频键控

提出了一种具有高能量集中度的新型数字调制技术——1/3连续相位调频键控(1/3 Continuous Phase Chirp Keying,1/3-CPCK)．1/3-CPCK采用分段式线性调频信号作为已调信号波形样本,且已调信号相位连续、频率平滑过渡,具有较高的能量集中度,可在相对较窄的带宽内实现高速数字通信．建立1/3 CPCK调制的数学模型,分析其已调信号波形样本的相似度,及高斯白噪声条件下基于1/3-CPCK调制和相干解调的数字通信系统的误码率性能．理论推导和仿真实验证明:1/3 CPCK已调信号时域波形平滑、能量高度集中;在绝对带限情况下,当频带利用率为1 bps/Hz,信噪比为13.5 dB时,选择合适的调制系数,可使系统误码率达10-4．     

云南太阳热水器技术经济分析

本文运用成本效益法，对云南太阳热水器的应用现状进行了技术经济评价，同时分析了社会效益和环境效益——编者[编者按]     

MOCVD TiN薄膜厚度漂移对于W填充能力的影响

在大规模集成电路的制造过程中，MOCVD TiN因为其优良的覆盖性能和一致性而被广泛用作W和Al材料的扩散阻挡层和连接层材料。本文介绍了MOCVD TiN厚度对于W填充能力的影响。     

板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟

用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布.在FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同.讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余应力来作为低应力封装的一种手段是可行的.硅压阻传感芯片测量结果与计算机模拟结果的比较表明,计算机模拟值与实验测量值比较接近,测量值的正负区间与模拟值的正负区间吻合