排序方式: 共有35条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
为降低传统射频识别标签成本,提升标签编码容量,文中采用幅值与频率位置混合编码的方法,设计了一种由微带主传输线、收发正交的超宽带天线和长度不等的谐振器组成的,具有大容量编码功能的无芯片射频识别标签。仿真及测试结果表明,该标签在2.376.17 GHz频段上得到了20 bit的编码容量,混合编码后可得到60 bit的编码容量。实测3种编码状态的8 bit无芯片标签,显示谐振器频点误差小于10 MHz,能够保证谐振点的准确识别,实现预设的编码功能。该种具有大容量编码功能无芯片标签,降低了物联网系统的成本,可以取代激光条形码应用于物流领域。 相似文献
22.
针对燃气锅炉降氮改造中遇到的回流烟气冷凝腐蚀和对热效率要求高等问题,采用基于排烟冷凝余热深度回收利用的降氮提效及改善锅炉房内空气环境的方案,对北京某燃气供暖锅炉房进行改造。实测表明,当锅炉运行负荷为42%~67%,烟气再循环率为15%~20%,过量空气系数为1.36~1.55时,排烟中NO_x含量为11.5~42.7 mg/m~3,锅炉系统未发现腐蚀,供暖回水温度为33.3~40.7℃,烟温从88~112℃降至40~44℃,燃气热效率提高8.2%~12.1%,单位容量(700 kW)锅炉回收烟气冷凝水0.88~1.25 t/d,烟气除雾率37%~50%,同时改善了锅炉房内空气品质。2个供暖季耗气量对比结果表明,锅炉房总节气率为14.8%,降氮、提效、节水、除雾,节能和环保效益显著。 相似文献
23.
以苯乙烯(St)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸(MAA)这三种单体采用半连续聚合的方法得到苯丙乳液,考察了溶剂质量、乳化剂配比、种子单体比例(聚合方式)、引发剂质量、苯乙烯含量对苯丙乳液性能的影响,并选出单因素实验中影响显著的因素,最后以正交实验确定最优工艺配方,制备出高固含量苯丙乳液。实验结果表明,苯丙乳液的最优工艺配方为:溶剂33.3wt%、引发剂0.3wt%、乳化剂配比为1∶3、苯乙烯22.2wt%、种子单体1/3,以此配方制得的乳液呈透明泛蓝色,各项稳定性优良,固含量可达58%,凝胶率较低,制得的清漆漆膜表面平整均匀且具有一定的光泽,耐水性良好,耐洗刷次数高达417次。 相似文献
24.
25.
通过甲醛,十二胺和乙酰丙酮合成一种油溶性曼尼希碱类缓蚀剂(OMB),采用Fourier变换红外光谱(FT-IR)表征其结构。用盐雾实验分析OMB和石油磺酸钡(T701)以25#变压器油作为基础油配置防锈油后对紫铜的缓蚀性能,使用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)进行腐蚀形貌观察,使用X射线光电子能谱(XPS)对表面进行成分分析,并结合量子化学计算和分子动力学模拟,以及Langmuir等温吸附方程式,进一步探讨了OMB对紫铜的缓蚀机理。结果表明:OMB是一种在盐雾环境下对紫铜具有优良缓蚀效果的缓蚀剂,其在紫铜表面的吸附行为为自发性吸附,符合混合吸附规律且以化学吸附为主,且平行吸附于Cu的表面。 相似文献
26.
27.
目的 研究铜在氯化胆碱-草酸(ChCl-OxA)低共熔溶剂中的电化学行为、电结晶机理及电沉积历程.方法 采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)研究了铜在ChCl-OxA低共熔溶剂中的电化学行为和不同电位阶跃下的电结晶机理.采用扫描电子显微镜(SEM)和X-射线衍射技术(XRD)对铜镀层的微观形貌和物相组成进行了表征.结果 ChCl-OxA低共熔溶剂的电化学稳定窗口为2.10 V.铜离子经过两个连续的电化学步骤还原为金属铜,两个还原峰电位(vs.Ag)分别为0.686 V(Cu2+/Cu+)和0.365 V(Cu+/Cu0),还原电位均位于正电位区,说明铜离子具有强还原性.不同扫描速度下的CV曲线表明,两个还原峰电位Ep均随扫描速度v的增加而呈现负移的趋势,符合不可逆电极反应的特征.对Ip和v1/2之间的关系进行了线性拟合,发现Ip与v1/2之间均为线性关系,故可认为该体系中Cu(Ⅱ)的两步还原反应均是受扩散控制的,进一步计算出扩散系数DCu(Ⅱ)、DCu(Ⅰ)分别为7.27×10–9、5.70×10–9 cm2/s.在–0.60~–0.68 V下测定CA曲线,通过拟合CA曲线和理论曲线对比发现,Cu(Ⅱ)在ChCl-OxA体系中的电结晶过程符合Scharifker-Hill三维瞬时形核模型.SEM结果表明,不同沉积时间下的铜晶粒具有不同形态,如球形、短棒状等,可获得均匀、致密的铜镀层.XRD结果表明,镀层由面心立方结构(FCC)的单质铜组成,最优结晶面为(111).结论 Cu(Ⅱ)在ChCl-OxA低共熔溶剂中的电沉积过程为受扩散控制的不可逆电极过程,且形核机制为三维瞬时形核.在该体系中可得到均匀、细致的铜镀层,且铜镀层平均晶粒尺寸为45.34 nm. 相似文献
28.
目的 研究氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中进行不同浓度比例下的铜锡合金电沉积的电化学行为及镀层微观形貌、相组成、耐蚀性能.方法 使用阴极极化曲线对铜锡合金还原行为进行研究,使用扫描电子显微镜以及X射线衍射仪等研究电极电位对银镀层微观形貌的影响及银镀层的相组成,同时采用EDS分析铜锡合金镀层的元素组成.使用极化曲线对铜锡合金镀层的耐蚀性能进行研究分析.结果 在?0.95 V电位时,铜锡发生共沉积.在该电位下,铜以合金形式存在,而锡以合金和单质的形式存在.不同金属离子含量的电沉积体系得到不同成分的镀层.镀液中的铜锡含量明确影响镀层中的铜锡含量,当镀液中铜或锡含量偏高时,镀层质量更好.在ChCl-EG低共熔溶剂中,当CuCl2·2H2O与SnCl2·2H2O的含量(mol/L)分别为0.192:0.048、0.192:0.192、0.048:0.192时,得到的镀层的相组成分别为β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5+β-Cu5.6Sn、η-Cu6Sn5.结论 随着镀液中锡含量不断增多,其相组成由 β-Cu5.6Sn相向 η-Cu6Sn5相发生转变,并且在沉积层中出现了锡相.镀液中铜或锡含量偏高时,镀层质量反而更好.耐蚀性测试显示镀液中Sn含量为84.2%时,镀层腐蚀速率最小,镀层的耐蚀性最优. 相似文献
29.
在氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶剂中电沉积制备镍磷合金镀层。采用循环伏安法和计时电流法对在ChCl-Urea-NiCl2-NaH2PO2镀液中镍磷合金镀层的电沉积机理进行研究,使用扫描电子显微镜(SEM/EDS)和X射线衍射(XRD)对实验制备的镀层进行微观形貌及物相组成的表征,利用动电位极化曲线对其耐腐蚀性能进行分析。结果表明:ChCl-Urea低共熔溶剂的电化学窗口为2.67 V,镍磷合金镀层在ChCl-Urea-NiCl2-NaH2PO2镀液中为不可逆的一步还原,成核机理属于典型的扩散控制三维成核生长,得到的镀层平整致密,且具有金属光泽,对基体金属具有一定的保护作用。 相似文献