用全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体集成技术实现ー种激光测距电路

在对薄膜全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体( SOICMOS)结构进行模拟和测试基础上，采用薄膜全耗尽绝缘硅(SOI)结构，并在工艺中利用优质栅氧化、Ti硅化物、轻掺杂漏(LDD)结构等关键技术实现了一种高速低功耗SOI CMOS激光测距集成电路。测试结果表明：1.2μm器件101级环振单门延迟为252 ps，总延迟为54.2 ns．电路静态功耗约为3mW，动态功耗为15 mW.     

低截获概率雷达信号检测技术

论述了采用相关检测技术实现对低截获概率雷达信号进行检测的方法,并讨论了其检测性能,给出了仿真结果。     

基于SOI材料的兵器微电子技术应用分析

随着集成技术进入亚微米阶段,传统的硅基集成电路由于存在闩锁等不利因素,使其应用受到了限制。而基于SOI材料的微电子技术是能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术,是国际半导体的前沿技术之一,是发展兵器装备用元器件的又一关键材料技术。介绍了SOI材料结构技术用于微电子器件的优势、SOI结构及基于SOI结构材料的兵器微电子技术应用,展望了SOI技术的发展前景。     

惠泉推行无甲醛酿造啤酒新工艺

近期 ,福建惠泉啤酒集团股份有限公司在行业中率先推行无甲醛酿造啤酒新工艺 ,欲以此为契机 ,提高核心竞争力 ,在福建啤酒市场中再次赢得先机。尽管国家卫生部明令禁止食品行业使用甲醛 ,但由于甲醛在减少酒体多酚、啤酒非生物稳定性方面作用显著 ,因此 ,至今在国内还广泛应用于啤酒生产过程中。无甲醛酿造或寻找甲醛替代品酿造啤酒工艺是我国啤酒行业的攻关课题。福建惠泉啤酒集团充分利用其拥有的福建省啤酒行业技术中心的优势 ,2 0 0 2年 3月以来联合泉州东科食品有限公司 ,在惠泉 6个品种共计 10万多吨的高档啤酒生产中利用东科食品有限…     

车轮报废线、止口加工刀具的设计

根据车轮报废线、止口的工艺要求 ,设计了专用加工刀具 ,并对不同刀具设计方案进行了比较。     

基于CMM的线轮廓度误差测量与评定技术

针对动车轮踏面线轮廓度误差检测,研究使用三坐标测量机检测平面线轮廓度误差的方法.以踏面轮廓CAD图形节点数据描述理论轮廓,以实际踏面轮廓探测点数据描述被测轮廓,应用最小二乘法和条件约束优化方法计算和评定线轮廓度误差.该方法的优点是分离和消除被测轮廓与理论轮廓间的位置误差对轮廓度误差评定结果的影响.     

相位测频法在数字信道化后续处理中的应用

讨论了基于相位测频法的数字信道化后的精测频方法,对相位测频性能进行了分析,利用相位测频法对信道化后的数据进行了仿真,并讨论了同一信道中同时多信号的处理方法。     

航空复合材料加筋板剪切稳定性及后屈曲承载性能

开展了复合材料加筋板剪切稳定性试验,研究了加筋板在承剪状态下的屈曲载荷、屈曲模态、后屈曲承载性能及破坏模式。试验结果表明,加筋板在剪切屈曲载荷下形成的屈曲波长轴线与加强件轴线夹角约45°,当屈曲比达到1.2时,存在二次屈曲行为,最终破坏载荷约为屈曲载荷的1.28倍;加筋板在二次屈曲失稳前,加强件几乎保持直线,起"屈曲分隔"的作用。结合试验现象,进行了加筋板剪切屈曲及后屈曲性能理论分析,得出的理论屈曲载荷与试验屈曲载荷的相对误差为7.2%,后屈曲阶段的理论载荷-应变曲线与试验结果的相对误差在10%以内,并确定了后屈曲角随屈曲比的变化规律。     

双碳目标达成与移动通信基站节能减排技术的探索

随着5G的大规模商用,移动通信已经进入了新的发展赛道,而基站能耗问题也是业界持续关注的问题,基于国家2030年、2060年双碳目标,业界也出现了"基站智能关断"、"地埋降温"等一些主动式节能减排方式,但存在实施工作量大、对存量站无法快速实施的问题.为此,通过研究被动式节能减排方案,在移动通信基站上应用零能耗的"新材料"...     

POWER 4-5-6仿真软件及其应用

开关电源的计算机仿真过程是首先根据实际电路建立数学模型,然后对数学模型进行形进行分析和研究,达到与实际制作开关电源相同的目的。介绍开关电源仿真软件POWER 4-5-6的主要特点及拓扑结构,重点阐述利用POWER 4-5-6设计开关电源功率级的方法和控制电路的小信号分析。