基于星座映射降低OFDM系统峰均功率比的新方法

降低峰均功率比(PAPR)是正交频分复用(OFDM)技术所要解决的关键问题之一,为此,提出了一种新的降低PAPR的方法——星座映射法。在发送端,对经IFFT变换后的超过最大允许范围的数据样值进行软限幅,提高了发射系统的输出功率。在接收端,根据不同调制方式所具有的不同星座分布特性,恢复出被限幅的数据样值,从而减小了由于限幅而造成的信号畸变。理论分析和仿真结果表明,新方法能够有效降低OFDM系统的峰均功率比,同时使系统获得较好的误码性能。     

HLS直播流媒体传输系统的冗余优化

对HTTP Live Streaming深入研究之后,发现该协议在直播流媒体传输过程中存在视频流索引文件重复传送的问题。详细阐述了服务器与客户端之间的交互过程,并通过对网络监控软件的使用,检测到交互过程中服务器传输给客户端的视频流索引文件存在较大的冗余,造成网络带宽开销增大。提出一种可行的改进方案,在.m3u8文件中添加一个#EXT-X-MEDIA-SEQUENCE-LAST标签,并使服务器和客户端都对该标签进行识别。通过对网络占用率的对比分析,改进后的方案对网络带宽的占用率明显减小,进而验证了该改进方案的可行性。     

“差异化”高效网优方法的系统性应用

＂差异化＂优化思路以实现高效网优为目标,是基于现阶段无线网优工作特点而提出来的创新性优化思路,在完成其优化探索并在现网取得良好实践效果的基础上,经进一步对其系统性应用进行深入研究并历经实践检验,从而总结出可操作性较高的系统性优化方法。文章将实践经验与相关理论体系进行了有机结合,并重在对实际问题的有效解决,对相关优化工作...     

基于楔形腔结构的光纤光栅位移传感器

提出一 种基于楔形腔结构的光纤光栅(FBG)位移传感器设计方法,制作了具有结构简单、体积小、 测量精度可调节和抗 电磁干扰等优点的FBG位移传感器。通过对制作的FBG位移传感器进行标定实验,得出传感 器的灵 敏度系数为13.77pm/mm,相关系数达到了0.99,线性度良好。在钢筋混凝土柱双向偏心 受压试验中,与电类位移计的测量结果对比表明,本文制作的FBG位移传感器测量结果准 确,实用性强,适用于工程结构长期的位移监测。     

基于相对测量的水下机器人主动定位方法研究

水下机器人的自主快速精确定位是完成海洋资源勘探、目标探测定位与追踪等水下作业任务的前提.论文研究基于相对测量的水下机器人主动定位方法,解决存在大的初始定位偏差情况下多水下机器人的快速定位问题.论文提出包括测量、估计和控制三个模块的多水下机器人快速主动定位框架,降低相对测量误差、初始偏差带来的定位不确定性,同时使多机器人...     

基于AMBE-1000与nRF401的无线语音传输系统的实现

介绍了Digital Voice System. Inc公司的AMBE-1000芯片与挪威Nordic 公司的nRF401芯片的特点与工作原理,给出了一种基于AMBE-1000和nRF401的无线语音传输系统的实现.系统采用AMBE-1000 结合TCM320AC36C进行语音信号的处理;同时,采用nRF401传输数字化后的语音信号;在整体上,采用AT89C52 处理器负责接口之间的数据处理.提出了系统的硬件设计、软件流程.此系统具有无需许可证、功耗低、使用方便等特点,可广泛应用于无线语音传输系统的产品设计中.     

电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法研究

电子元器件的封装缺陷是影响其质量的主要因素之一。目前,国内电子元器件的X射线缺陷检查主要依赖人工识别,检测效率低,元器件检测质量难以有效保证,给元器件的使用带来风险与隐患,已无法满足电子系统日益增加的考核需求。本文首次提出电子元器件X射线检查的空洞类缺陷的自动识别方法,提高了对元器件封装缺陷的检测能力、检测效率和检测结果的可靠性。研究结果表明,本文提出的自动识别方法,对于空洞类缺陷的总体识别准确率优于98%。     

超快激光制备PMMA微流道机理及工艺研究

由于传统加工方法不能解决PMMA微流道的加工质量不好和效率低的问题,本文对超快激光直写PMMA制备微流道的烧蚀机理和工艺参数进行了研究。根据实验分析不同的激光功率、加工速度和加工次数对微流道的宽度和横截面的影响规律,利用超快激光加工系统制备微流道,并采用超景深三维显微镜观测微流道的表面形貌。实验结果表明,当超快激光的加工速度为20 mm/s时,激光功率为1.5 W时,制备的微流道的宽度较小、宽度趋势比较平稳;当超快激光作用PMMA的次数一样,由于加工速度逐渐增加,制备的微流道其宽度和激光的加工速度保持线性增加。当加工速度越大时,微流道的宽度较小、且壁面趋势相对平缓,而当加工速度一定,超快激光的输出功率在1.5 W时,微流道内壁区域不易出现残渣堆积和气泡隆起现象。本文通过优化超快激光加工系统的工艺参数,从而加工出尺寸精度高、表面光滑、宽度为20~90 μm的微流道芯片。     

超短激光制备单晶硅光栅结构的热积累效应和实验研究

针对超短激光辐照单晶硅材料制备光栅结构存在表面裂纹的缺陷,采用双温模型数值模拟出热积累效应,并且实验验证不同加工参数下制备的单晶硅表面光栅结构的表面质量。数值模拟出不同超短激光功率下电子温度和晶格温度的变化规律,通过调节不同的加工参数制备出单晶硅表面光栅结构沟槽,采用超景深三维显微镜对其表面形貌分析。结果表明:当超短激光的输出功率增大时,激光热驰豫时间变大,增大了非平衡状态下激光的烧蚀强度。单晶硅表面的不平整凹坑造成超短激光的反射和散射,从而使得烧蚀后存在凹坑,造成单晶硅表面的损伤溶蚀。当加工速度和加工次数一定时,增大激光的输出功率可以提高超短激光制备光栅结构的加工效率,但过大的激光功率反而造成光栅结构沟槽两侧出现溶蚀凹坑。