Vague的等价聚类分析

聚类分析在现实生活中有着重要的应用.参考模糊集中有关等价聚类分析的方法,在Vague集的等价关系基础上,提出了Vague集的等价聚类分析中如等价矩阵、at,af截矩阵等一些基本理论,给出了Vague集的等价聚类分析一个具体的方法--传递闭包法,最后以一个具体的实例,验证了Vague集理论的等价聚类分析的可行性.     

软件问题生命周期模型研究

软件问题管理是软件测试的核心活动,也是软件测试管理的灵魂.探讨了软件问题管理的重要性,介绍了两种软件问题生命周期建模的基本模型,提出了一种包含子状态控制的状态可定制的改进的生命周期模型,最后基于提出的生命周期模型给出与其相应的建模方法.     

基于Delphi的多媒体实验教学仿真软件的设计与实现

本文阐述的是一个开放的多媒体实验教学仿真软件系统的设计与实现过程,该软件系统能实现对多门计算机课程的实验、实习的仿真。课程选择、实验选择采用菜单式的方法,每个实验以动画、图片和文字多种形式进行仿真,其中用到的素材是以文件的形式存在的,易于实现动态的添加、修改、查找和更新。     

硬质合金强度随温度的变化及失效机理的研究

研究了温度对3555和471硬质合金抗弯强度的影响.结果表明,3555和471硬质合金的抗弯强度在室温至300℃的范围内基本保持不变,在300～400℃开始下降,在400～500℃范围内剧烈下降,在500～600℃范围内下降变缓,在600～700℃时,抗弯强度值出现一个平台,比室温时强度降低30%左右.这是由于高温下合金的软化,hcp γ→fcc γ相变,W、C在粘结相中的固溶以及热应力共同作用的结果.3540和3475合金高温下断面的粗糙度降低,孔洞增多,沿晶断裂比例增加.高温下合金表面发生氧化,形成疏松的垂直于表面生长的柱状晶氧化层,3555抗氧化能力比471合金高.     

μC/OS-Ⅱ操作系统向PIC18平台移植方法的研究

针对剪板机位置控制系统实时性的要求,采用基于嵌入式实时系统技术搭建系统软件框架,替换原来的前后台系统软件框架;研究了μC/OS-Ⅱ实时操作系统内核,以及用于Microchip公司PIC18F8720单片机的移植方法,详细分析了如何正确改写4个关键函数和在移植过程中需要注意的问题;该移植已经通过软件测试并且用于一个剪板机位置控制系统中,实际运行稳定可靠,证明移植是成功的;其在PIC18XX系列单片机上移植μC/OS-Ⅱ的函数改写方法具有一定普遍性,可以借鉴用于其它系列单片机的μC/OS-Ⅱ移植.     

化学机械抛光制程中铜抛光液平坦化能力的评估

The evaluation methods of planarization capability of copper slurry are investigated.Planarization capability and material removal rate are the most essential properties of slurry.The goal of chemical mechanical polishing(CMP) is to achieve a flat and smooth surface.Planarization capability is the elimination capability of the step height on the copper pattern wafer surface,and reflects the passivation capability of the slurry to a certain extent.Through analyzing the planarization mechanism of the CMP process and experimental results,the planarization capability of the slurry can be evaluated by the following five aspects:pressure sensitivity,temperature sensitivity,static etch rate,planarization efficiency and saturation properties.     

PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。     

一种手持式通用光接口检测仪的设计

提出了一种自动智能的光接口检测仪的设计,详细介绍了该检测仪的基本原理及其采用的光模块、频率计设计、硬件设计以及算法设计。给出了试验数据类型、速率和接收光功率信号的检测仪。将试验数据进行了对比,对比结果表明该设计方案完全满足用于判断光接口类型、检测光接口速率和光功率的工程应用及基本测试。     

一种InGaAs/InP复合沟道高电子迁移率晶体管模拟的新方法

采用一种新方法对InGaAs/InP复合沟道高电子迁移率晶体管进行了模拟.该方法通过流体力学模型和密度梯度模型的联合求解,得到了沟道内的电子密度分布.与一些传统方法相比,该方法收敛性更好,速度更快,且同样适用于其他类型高电子迁移率晶体管器件的模拟.利用仿真对InGaAs/InP复合沟道高电子迁移率晶体管进行了深入研究.     

一种面向云平台的虚拟机内存SLA审计机制

针对云计算的服务模式屏蔽了云租户的物理硬件视图,不可信的云服务提供商(cloud service provider,CSP)可能利用廉价的硬盘资源通过虚拟化技术,违背服务等级协议约定(service level agreement,SLA)按物理内存定价标准为云租户提供服务这一问题,为了审计CSP提供内存服务的SLA合约性,提出了由Xen层到物理硬件层的内存轻量级测量的SLA合约性审计方案.同时引入可信启动机制和HyperSentry用于保证审计系统的可信启动和完整性运行,提出了带云租户签名机制的Diffie-Hellman密钥交换协议支持策略安全和可信告警.实验结果表明,在虚拟机运行环境下该方法能高效地进行内存SLA合约性审计,同时具有较高的云租户自定义策略扩展性和较低的性能开销.