常用光电耦合器电路图与电参数

┏━━━━━━━━┳━━━━━┳━━━━━━━━━━━━━┳━━━━━┳━━━━┳━━━━━┳━━━┓┃ ┃ ┃ 电流转换 ┃二极管正 ┃ ┃隔离电压 ┃际堆 ┃┃ 型号 ┃内电路 ┃ 比CTR/％ ┃向电流 ┃UcEo/ ┃ BUs/ ┃ ┃┃ ┃ ┃ ┃ ┃ V ┃ ┃ ┃┃ ┃ ┣━━━━━┳━━━┳━━━┫ ┃ ┃ ┣━━━┫┃ ┃ ┃级别 ┃t小 ┃量大 ┃Ir/mA ┃ ┃ Vrms ┃UL ┃┣━━━━━━━━╋━━━━━╋━━━━━╋━━━╋━━━╋━━━━━╋━━━━╋━━━━━╋━━━┫┃ .11J120 ┃见图2 ┃ ┃ 50 ┃ 600 ┃ ┃ ┃ ┃ o …     

分量用马氏过程描述时相关解集模型的参数估计

当分量用马尔可夫过程描术时，相关解集模型Ｙ＝Ａｘ＋Ｂε的矩阵的Ｂ为下三角矩阵，作者（在数学上）对Ｂ进行了参数估计，给出了估计公式。     

具有边缘局部化的边缘检测小波研究

小波变换能够有效地检测出图象的边缘。为了使检测出的图象边缘局部化，本文在构造边缘检测小波的基础上，通过对小波迭代滤波且的特性分析，给出了边缘检测小波迭代滤波器组的选择原则，并通过实例进行了验证。     

球墨铸铁球化处理的现状与展望

总结了球墨铸铁生产中较常用的球化处理工艺，论述了冲入法、盖包处理法、型内球化法、过流球化处理法、转包法、钟罩处理法、压力加镁法、喂线法的各自特点，并从处理包的结构和处理方法及优缺点上进行厂比较，指出钟罩处理法具有反应剧烈、镁的回收率低且不稳定，压力加镁法应特别注意球化时其密封性和安全性的问题。同时对有发展前景、适于今后推广应用的的球化处理方法进行了展望，并提出了球化处理理论研究的发展方向。     

分期施工的碾压混凝土坝应力与稳定分析

针对分期施工的碾压混凝土重力坝的施工和结构特点，对其应力计算和稳定分析的有限元方法进行了讨论，并结合工程实例计算分析，对前后期新老混凝土温度效应对坝体应力的影响、坝体的渐进破坏过程和可能失稳方式以及真实安全度表达进行了初步探讨。     

基于改进2DCNN的高光谱遥感图像处理研究

针对传统遥感图像处理中的时间成本和人工成本高、效率低等问题,以提高遥感高光谱图像分类中的处理速度、精度,降低参数量为目标,提出改进的2DCNN模型En-De-2CP-2DCNN.首先,使用1DCNN、2DCNN与3DCNN在Pavia University HSI数据集上分别进行分类实验,对比分析各自优缺点.其次,在保持较快的处理速度和不增加模型参数量的前提下,选择2DCNN为基础模型,参考SegNet的Encoder-Decoder结构,融入双卷积池化思想进行基础模型改进,同时优化学习策略.结果表明:En-De-2CP-2DCNN模型F1为99.96％,达到3DCNN的同等水平(99.36％),较改进前(97.28％)提高2.68个百分点;处理速度(5 s／epoch)和1DCNN位于同一量级,快于3DCNN(96 s／epoch);参数量(2.01 MB)较改进前降低了1.54 MB,虽高于3DCNN(316 KB),但远低于1DCNN(19.21 MB).En-De-2CP-2DCNN模型在处理速度和参数量方面的改进,有利于进一步实现移动端的轻量化部署.     

基于AAM和T型结构的人脸3D姿态估计

在分析已有的人脸姿态估计方法基础上,提出了一种基于主动表观模型(AAM)和T型结构的人脸3D姿态估计方法。对多姿态的人脸样本进行训练,得到多姿态的AAM模板集;利用训练得到的多姿态的AAM模板集进行最佳模板匹配,并对人脸的特征点进行精确定位;用人脸的双眼和嘴部构建T型模型,进行人脸3D姿态的参数估计。实验结果表明,该方法能适应较大的姿态旋转角度,并具有良好的姿态估计精度。     

软件项目质量控制流程及其技术

软件项目质量管理是贯穿整个软件生命周期的重要工作,有效地实施质量控制是提高软件质量、降低成本的重要手段。针对质量控制的难点,对质量控制流程与技术进行研究。首先,说明质量控制过程,包括事前质量控制、事中质量控制和事后质量控制;然后,通过图形研究质量控制流程;最后,通过图形并结合文字说明研究质量控制技术,包括因果图、Pareto图、控制图、运行图、统计抽样等5种常用技术。结果表明,通过对质量控制流程与技术的研究,为质量控制提供技术和方法支持,提高质量管理的科学性。     

BZ2000包装工艺计算机管理系统的开发和应用

随着国民经济的迅速发展和我国加入WTO的日益临近,推动了市场经济的繁荣和科学技术的进步,同时又促使了国内和出口产品贸易的扩大,尤其是近年来机电产品的生产和贸易逐渐扩大和繁荣。如何保护机电产品的性能和质量,保证其流通领域的完好无损直至交付,让用户满意,因而,机电产品的运输包装显得格外重要。面对机电产品成千上万,千差万别组成的零部件,分类和包装合理完美,实现设计自动化,提高工作效率,包装工艺的工作很多。因此运输包装工艺计算机管理系统的开发和应用面临大的发展。