Pb-Sn系非晶型软钎料箔带的制备

Ｐｂ－Ｓｎ系非晶型软钎料箔带的制备甘肃工业大学（兰州７３００５０）路文江,张国栋在电子设备钎焊用的低温钎料中,以轧制品形式或粉末形式供应的Ｐｂ－Ｓｎ系钎料使用最为广泛。一方面,在进行机械加工时,钎料表面带有的润滑剂和活性剂容易渗透到内部,当熔融凝固时...     

ZrO2加入量对镁铝铬不烧砖性能的影响

以电熔镁砂、高纯镁砂、α-Al2O3微粉和Cr2O3微粉为主要原料,研究了ZrO2加入量对镁铝铬不烧砖热膨胀性以及烧后试样常温性能及抗热震性的影响。结果表明:加入ZrO2可以减弱镁铝铬不烧砖试样在1 100～1 300℃时的线膨胀率增大趋势,并降低线膨胀系数的最大值。镁铝铬不烧砖烧后试样的烧后线变化率、显气孔率、常温抗折强度和耐压强度随着ZrO2加入量增加而逐渐增大;当ZrO2加入量(w)为6%时,镁铝铬不烧砖试样的抗热震性最好。     

对再生镁碳砖制备过程中碳化铝的研究

针对在镁碳砖或再生镁碳砖制备过程中被公认为有害物质的碳化铝进行了研究。在所研究的热处理温度范围内,确定了碳化铝的形成机理。在实验中研究了热处理温度和石墨加入量对碳化铝(Al4C3)形成的影响。     

氧化锆对低品位菱镁矿制备镁橄榄石的影响

以低品位菱镁矿与天然硅石为原料,以氧化锆为添加剂,通过固相反应烧结制备镁橄榄石。研究讨论了氧化锆对镁橄榄石材料相组成、晶胞参数、微观结构及常温性能的影响。用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）对烧后试样的相组成和显微结构进行研究。利用X′ Pert plus软件对试样中镁橄榄石相的晶胞参数进行计算。结果表明：加入适量氧化锆可以促进低品位菱镁矿轻烧氧化镁粉与天然硅石通过固相反应烧结合成制备镁橄榄石。锆离子的置换作用导致镁橄榄石相的晶胞参数和晶胞体积减小。氧化锆加入质量分数为1.2%时,镁橄榄石综合性能最好,其密度为1.87 g/cm³,显气孔率为35.1%,吸水率为18.7 %,常温耐压强度为17.9 MPa。     

基于交叉偶极子声波和固井质量测井评价压裂缝方法

对压裂缝高度的评价一直是评价储层压裂效果的核心,由于受制于海上施工时间及放射性污染等因素,传统的井温测井、同位素测井等评价方法无法在海上油田应用。在评价固井水泥窜层风险基础上,过套管交叉偶极子声波和声波水泥胶结(SBT)固井质量测井技术相互结合,可以准确地评价海上致密储层压裂缝高度,从而定量对压裂施工效果进行指导和评估。通过多口井实际应用,该技术方法效果较好,值得推广应用。     

一次网分布式供热输配系统应用

通过对一次网系统进行改造,有效解决原系统局部管网设计不合理造成的输配失调问题,相对于集中式供热输配系统,具有大幅降低热网循环泵电耗的优势.以临汾市区一次网改造工程为例,详细介绍了分布式供热输配技术应用背景、系统改造设计方案及运行调节策略等,深入分析了系统改造后的效果.     

三向光纤布拉格光栅应变传感器的设计及应变特性

针对多向应变测量问题,采用凸台和圆环状基片结构设计了一种三向光纤布拉格光栅（FBG）应变传感器,实现了对结构三个方向应变的同步测量。通过振动试验台和不锈钢板进行了同电阻应变片的静态对比实验和振动监测实验。结果表明,FBG应变传感器和应变片在三个方向的静态应变曲线基本一致,相关系数分别为0.98、0.98和0.99。振动功率谱分析结果表明,FBG应变传感器和应变片均观察到了一次谐波和二次谐波,频率误差分别为2.77%和0.97%,且应变片还监测到了高次谐波信号。该传感器具有结构简单、尺寸小、测量精度高、定位准确等优点,在多向应变监测领域具有良好的应用前景。     

坩埚内壁碳膜对Bridgman法生长CdZnTe晶体热应力的影响

采用热弹性模型计算了垂直Bridgman(VB)法生长CdZnTe单晶体过程中的应力场,研究了坩埚内壁碳膜的厚度对晶体内热应力的影响.计算结果表明:晶体边缘与坩埚内壁接触位置的热应力远大于晶体中心处的热应力.晶体生长过程中存在两个高应力区:与坩埚接触的晶体底部与顶部(固/液界面下方)区,两个区的最大应力值在凝固过程中迅速增加,在随后的晶体冷却过程中较缓慢增大.增加碳膜厚度可以显著减小晶体边缘的热应力,然而对晶体中心的热应力影响较小.晶体生长完成85%左右时,用涂石墨坩埚生长的晶体比用石英坩埚生长的晶体的最大热应力小55%以上.     

青狮潭水库大坝安全监测系统的建立

介绍青狮潭水库大坝安全监测项目及布置，系统的结构与功能。系统功能齐全、操作方便，从１９９５年６月开始运行以来，至今运行正常，性能稳定可靠，可在土石坝工程推广使用。     

基于语音交互的脑瘫康复训练系统的设计

研究了使用人机交互的方式对脑瘫患儿进行康复训练的技术,设计了基于语音交互的脑瘫康复训练系统。该系统采用51单片机驱动整个系统,芯片采用LD3320语音芯片,下位机程序采用C语言编程,上位机采用Lab VIEW编程,通过串口传送的方式,把下位机接收到的命令传送到上位机,患儿通过识别上位机界面的图片,对应说出所要识别的文字,语音芯片进行识别,评价系统自动评判出患儿说的正确与否,并记录患儿每次识别所用的时间。案例实验验证了本设计的有效性。