激光加热在Al2O3/Ti系梯度功能材料制备过程中的作用及机理

梯度功能材料是一种界面连续化的新型复合材料,本文研究了激光加热在合成Al2O3/Ti系梯度功能材料过程中的作用和机理,同时用激光大光斑加热方法制备出直径11mm厚度3mm完整的FGM试样并加以分析,以及首次采用在试样中埋设微细热电偶成功地测出了激光加热造成的温度梯度分布。     

三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

双胶筒封隔器的研究与应用

针对萨北油田目前注水井用封隔器普遍存在的洗井滑套胶圈过孔易被刮坏、洗井后洗井滑套不归位、封隔器坐封后有效密封面积小、解封机构不合理及解封成功率低等问题,研究应用了双胶筒封隔器.主要介绍了该封隔器的研究试验情况及其工艺特点,并通过对现场试验情况的分析,进一步阐明了该封隔器对于提高注水井密封率和注水合格率,降低作业施工难度方面的重要作用.     

混合法VSP共炮记录叠前深度偏移

VSP处理方法反演地下结构直接、精确，是寻找复杂构造的、隐蔽的油气藏的最重要的方法系列之一。文章提出的混合波场延拓法VSP共炮记录单程波动方程叠前深度偏移，就是一种VSP对复杂构造精确成像的方法。首先把波动方程分解为上行和下行单程波，把波动方程解析解法(傅氏变换法)和数值解法(有限差分法)相结合，提出VSP偏移的混合波场延拓法，以使波场延拓适应速度的纵横向变化；再结合VSP的特点，在波场外推过程中，当在某深度处继续下延波场时，把从上部延拓至此的波场加上此处埋置的检波器的记录结果作为此处的波场；借鉴地面地震叠前深度偏移原理，提出了可适应速度纵横向变化的、可对复杂构造精确成像的单程波动方程混合波场延拓VSP共炮记录叠前深度偏移方法。纵、横向变速介质的数值模拟结果显示，该方法精确、有效。     

关于石油深部起源的若干问题

石油的微量元素及Pb、Sr、Nd 同位素组成特征表明,石油是深部幔源产物。石油与金属及金刚石矿床共生,包裹体及金伯利岩中所含碳氢化合物和沥青也表明,石油参与了热液活动。石油及天然气储存在含油气盆地之中是与盆地基底地壳的特性有关,它的隔热性保证了地幔隆起上部软流层中挥发组分的保存和充分的地球化学作用。盆地基底地壳又属于比较稳定的坚硬地块,在全球走滑作用中发生地块转动,除引起地幔隆升外在压扭和张扭应力作用下形成各种类型的深断裂及圈闭。于晚期构造运动期间深断裂的活动成为石油、天然气运移的通道,在盖层及基底内部只要有圈闭存在即可形成油气藏。石油的深部超源论有着严格的实验基础。石油的热动力平衡计算也证明石油形成于地幔软流层部位。石油化合物组成形成的深度不同,合理地解释了油、气分区的现象。     

保护储层钻井液优化设计新方法及其应用

近年来,国内外均高度重视油气层保护技术的发展和领域的拓宽。暂堵技术是保护储层钻井完井技术的主要技术之一。针对中原油田特殊工艺井,开展了复杂地质条件下储层保护技术研究。采用一种理想充填新方法,对保护储层的钻井液暂堵方案进行了优化设计。实验结果表明,采用新方法可进一步提高储层岩心的渗透率恢复值,有利于更好的保护储层。     

气态二氧化碳脱钙反应的研究

在高压釜中,考察了不同工艺条件对气态CO2脱除原油钙的影响。结果表明,利用气态CO2脱钙,原油钙含量越高,效果越好;提高反应压力,增加注水量,延长反应时间可提高脱钙率;降低反应温度有利于原油脱钙;注水量增加到一定程度时,原油脱钙率随其增加趋于稳定。     

采用16QAM的GSM/EDGE调制技术

分析了GSM/EDGE信号的8PSK调制方案,在兼容现有GSM/EDGE系统、不改变该系统发送和接收滤波器的基础上,将GSM/EDGE的8PSK调制方式改进为16QAM调制方式,使得在相同的信噪比情况下,每时隙数据速率达到91.2 kbit/s,比现有的EDGE系统每时隙传68.4 kbit/s的传输速率多22.8 kbit,从而提高了数据传输速率,进一步改善了GSM/EDGE系统性能.     

基于MOCVD技术的长波AlGaAs/GaAs量子阱红外焦平面探测器

采用n型掺杂背面入射AlGaAs/GaAs量子阱结构,用MOCVD外延生长和GaAs集成电路工艺,设计制作了大面积AlGaAs/GaAs QWIP单元测试器件和128×128、128×160、256×256 AlGaAs/GaAs QWIP焦平面探测器阵列。 用液氮温度下的暗电流和傅里叶红外响应光谱对单元测试器件进行了评估,针对不同材料结构,实现了9 μm和10.9 μm的截止波长; 黑体探测率最高达到2.6×109 cm·Hz1/ 2·W-1 。 将128×128 AlGaAs/GaAs QWIP阵列芯片与CMOS读出电路芯片倒装焊互连,成功演示了室温环境下目 标的红外热成像;并进一步讨论了提高QWIP组件成像质量的途径。     

数控多线切割技术及发展趋势

数控多线切割技术实现了集成电路制造技术的跨越式发展,已成为数控机床制造技术及集成电路制造技术的重要标志,引起了发达国家的广泛重视。论述了数控多线切割技术的特征;介绍了我国自行研制的XQ120和XQ300系列数控多线切割机床并与国外产品进行比较;指出了开发大型数控多线切割机床的技术难点;阐述了我国研发具有自主知识产权的大型数控多线切割机床设备的必要性。