芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性

利用一步化学还原法合成具有粒径双峰分布的铜纳米颗粒,并制备可在低温无压条件下烧结的纳米铜膏.铜纳米颗粒由平均粒径160 nm的大颗粒及其被平均粒径9nm小颗粒包围的团聚体构成;采用乳酸基复合包覆剂不仅能有效防止铜颗粒氧化,还对纳米颗粒烧结过程有促进作用.280℃下无压烧结后的铜膏烧结接头剪切强度高达65 MPa,究其原...     

激光熔覆Ni基与Ni+Cr3C2合金涂层凝固组织特征

2Cr13马氏体不锈钢表面经激光熔覆Ni基及Ni+Cr3C2合金后,凝固组织呈现多相混合特征。Ni基合金涂层的凝固组织中观察到三种以γ-Ni为领先相的共晶区;Cr3C2粒子的加入及大部分的溶解,提高了激光熔池中的Cr、C含量,导致较多的碳铬和硼铬化合物的形成。不仅改变了Ni基合金涂层的微观组织结构,而且也改变了涂层合金的凝固过程。结合XRD,SEM和TEM技术分析了两种激光涂层的凝固组织特征及凝固过程。     

第二相颗粒对多晶材料晶粒生长影响的元胞自动机(CA)模拟

采用Moore型邻域定义的元胞自动机模型模拟研究第二相颗粒对多晶材料晶粒生长的影响.结果表明:第二相颗粒的体积分数及尺寸对基体晶粒组织特征的影响很大;第二相颗粒含量增加可以提高晶粒尺寸分布的均匀性,而颗粒尺寸增大则导致晶粒尺寸分布的均匀性降低.通过对模拟数据的回归分析获得极限晶粒尺寸(D)与颗粒尺寸(d)和颗粒含量(f)之间的关系;不同的颗粒尺寸(d)对应不同的拟合指数(n).     

浅谈后张法预应力空心板预制工艺及质量控制

结合具体的施工实践,对后张法预应力空心板预制工艺及过程作了阐述,就其实际施工特点及环境,对施工中采用的新技术进行了重点论述,从而确保了空心板的预制质量.     

多孔NiTi形状记忆合金研究进展

评述了近10年来国内外在多孔NiTi形状记忆合金研究和应用方面的最新进展,主要内容包括:(1)近年来多孔镍钛(NiTi)形状记忆合金的发展、微观结构特点、力学性能和功能性;(2)当前制备多孔NiTi形状记忆合金的主要方法以及优缺点;(3)多孔NiTi形状记忆合金的相变和超弹性行为,以及与致密合金的比较.最后,简要介绍了多孔NiTi形状记忆合金在生物医学领域作为人体硬组织植入和修复材料,以及智能结构和阻尼器件等方面的研究和应用前景,探讨了今后多孔NiTi形状记忆合金的研究重点.     

离心加速条件下金属液中粒子运动规律的理论分析

建立了金属液中第二相粒子在离心加速条件下的运动规律理论模型,并根据该理论模型分析了影响粒子运动规律的因素。结果表明,随时间延长,粒子由内向外移动的距离、速度都增大,呈指数变化。粒子直径越大、密度越大、转速越高,在同样时间内,粒子移动的距离越远。在传输过程中,不但有因尺寸不同引起的粒子追逐现象,而且有因密度不同引起的追逐现象,该现象是引起粒子碰撞、聚集及尺寸大(或密度大)粒子偏聚到试样外侧的主要原因。为减少粒子运动过程中的追逐、碰撞及由此引起的粒子聚集和不稳定流动现象,采用尺寸一致的同种粒子是非常必要的。径向上初始位置不同的两个粒子,其间距随时间延长逐渐增大。如果在径向一条直线上有多个同间距的粒子,离心移动一段时间后,虽然任意两相邻粒子的间距比开始态增大,但各相邻粒子间距在新的时刻仍是相等的。粒子最终在试样中的梯度分布,是粒子从靠近型壁处向内沉积及金属熔体冷却降温、粘度增大和凝固共同作用形成的。      

不同表面处理工艺压铸镁合金涂层耐蚀性研究

为了研究不同表面处理工艺下压铸镁合金涂层的抗腐蚀性能,通过浸泡腐蚀和电化学腐蚀的方法,比较了微弧氧化和无铬化学氧化等表面处理试样的耐蚀性.结果表明,无铬化学氧化和微弧氧化处理能显著提高镁合金表面耐蚀性,而以微弧氧化处理更优;且两种处理方法覆盖层对孔洞、裂纹不敏感.根据交流阻抗图谱,拟合得到了微弧氧化、无铬化学氧化和未处理三种试样电化学腐蚀时体系的等效电路,拟合结果与实测结果吻合.XRD分析表明这两种处理方法得到的覆盖层中主体相均为Mg3Al2Si3O12等含硅的尖晶石型氧化物和Mg0.36Al2.44O4、MgAl2O4等不含硅的镁、铝复合氧化物,有利于提高镁合金耐蚀性.     

镁合金表面覆盖层形成方法及相关国家标准

镁合金具有优异的比强度,但耐蚀性较差,很少在铸态下直接使用,需要进行表面处理以形成防护性覆盖层.本文对现有的镁合金表面覆盖层形成方法,如电化学镀、化学转化、阳极氧化、气相沉积、激光表面改性和有机涂层等,进行了评述.国家标准对相关技术等具有极强的指导意义,而目前系统介绍有关我国国家标准中涉及表面处理方面的资料很少,所以本文也针对目前国家标准中表面处理工艺、检测方法等进行简单的介绍.     

微弧氧化工艺参数对覆盖层厚度的影响规律模型

微弧氧化工艺参数影响着覆盖层厚度,而覆盖层厚度直接影响处理后的性能.为了解工艺参数对覆盖层厚度的影响规律,基于微弧氧化过程的等效电路,建立了氧化过程中电压、电流和电解液电导率等对覆盖层厚度影响的理论模型.模型分析结果表明,覆盖层厚度随电解液电导率增大、时间延长而增加,厚度增加速度在处理初期大于处理后期,恒电流条件下厚度增加速度与电压的增加速度成正比.模型分析结果与已有试验结果吻合.     

电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展

对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题（如电迁移和锡须问题）．对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述．最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势．