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一、印制电路板的元件组装通常我们把没有装载元件的印制电路板叫作印制基板。印制基板的两面分别叫作元件面和焊接面。元器件装配到基板之前,一般都要进行加工处理,然后进行插装。良好的成形及插装工艺,不但能使机器性能稳定、防震、减少损坏等好处,而且还能得到机内 相似文献
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在粉煤灰生产氧化铝过程中,脱硅粉煤灰的过滤与分离采用平盘过滤机.通过对粉煤灰粒度、粉煤灰浆液温度、固含、放置时间、过滤滤布等研究,发现它们对平盘过滤机的产能产生一定影响,分析以上影响因素,提出了优化和改进措施. 相似文献
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集成化CAPP系统的研究与开发,是CIMS环境下信息集成的关键之一。 本文结合国家八六三计划重点应用工厂成都飞机工业公司CIMS工程,飞机机加结构零件计算机辅助工艺过程设计系统(FA-CAPP)的研究与开发工作,阐述了CIMS环境下CAPP系统的特点、作用;介绍了FA-CAPP系统的实现方法。 相似文献
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某材料为16MND5的压力容器筒体,在进行低温-20℃冲击试验时,取样位置邻近试样的冲击功却相差很大。通过对冲击功不同的试样分别进行金相检验、断口分析、化学成分分析以及能谱微区成分分析,找出了冲击功相差较大的原因。结果表明:冲击功较低试样中的钼和硅等元素微观聚集程度比冲击功较高试样中的严重,尤其是钼元素的微观聚集更为严重;由于合金元素钼和硅在钢中能提高钢的韧脆转变温度,因此偏聚严重就会导致材料在低温冲击时的冲击功相差较大;由此可以判定是由于热处理工艺不当,造成了钼和硅等合金元素的严重微观聚集,致使材料出现冲击韧度不均匀、相邻位置冲击功相差较大的问题。 相似文献
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据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件。因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同。为了平衡这些差异使得工艺窗口变窄、工艺参数控制难度提高,使用无铅焊料焊接无铅元器件,提高焊料合金匹配度,拓宽工艺窗口,保证工艺稳定性是当前产品生产制造方面较为重要的需求。为了研究无铅焊接焊点的可靠性,通过对无铅焊接焊点质量、可靠性维度进行试验,依据试验数据评价无铅焊接焊点的可靠性,总结试验过程,形成一套无铅焊接焊点可靠性的验证方法。 相似文献
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