并行构件非功能属性研究

扩展了CCA并行构件体系结构,首先定义了一个并行构件非功能属性的一个最小集合,然后实现了对这些属性进行管理的非功能构件。定义了与这些非功能属性相关的接口。并行构件可以有选择地提供这些接口。并行构件向非功能构件注册自己的属性,然后通过非功能接口向非功能构件提供相关信息。为了最优化并行构件的实现,构件开发者需要实现属性管理中属于特定构件的部分,这部分内容在非功能接口中实现。非功能构件调用并行构件的非功能接口,对并行构件的非功能属性进行统一的管理。这种方法提高了并行构件运行的性能,并且为管理并行构件的执行提供了一种简便的方法。     

基于FBG传感器网络的GIS触头温度在线监测系统

介绍了光纤光栅温度传感器网络的构建方法,描述了采用光纤光栅温度传感器网络实现气体绝缘全封闭组合电器触头温度的在线监测技术,具体阐述了光纤Bragg光栅波长解调的系统设计方案、具体实现方法、硬件功能的设计、软件系统的实现,同时介绍了主设备与解调仪的通信方式和主设备实现的功能.     

基于单片机和VC++编程的某型装备无线收发系统设计

无线收发系统是指挥系统信息传输、有效实施作战指挥与控制的关键系统。在教学中,为了降低实际装备的开机频率,延长装备寿命,节约维护与维修费用,在给出系统硬件模型的基础上,采用单片机和嵌入式系统技术,结合VC++软件编程,设计开发了某型装备无线收发系统训练模拟器。结果表明,该训练模拟器在保证装备性能指标的前提下,能很好地满足教学需要,节约了费用。     

Analysis of micro-forces between micro-parts and their influence factors in MEMS

The research of micro-forces between micro-parts forms the base for micro-machine (MEMS) development. According to the characteristics of the interactions between micro-parts in MEMS, three models were simplified. Based on these models, micro-forces between micro-parts were analyzed, and the analytical formulas were formulated. Factors which may affect the micro-forces, such as surface condition, media and constitutive material of micro-parts were discussed. A coefficient of surface roughness on micro-forces was introduced, which facilitated the analysis of the influence of surface roughness.     

基于DSP嵌入式数据采集与处理系统设计与实现

为了解决数据采集速度慢以及任务量大等问题,提出了一种基于DSP技术的嵌入式数据采集与处理系统方案;方案充分利用了DSP技术的运算能力强优点,从而实现了系统的快速运算以及有效控制;文章主要以系统的硬件设计和软件设计来对系统进行详细设计;在系统硬件设计部分,根据系统的需求以及DSP芯片的选型原则,系统选用了TI公司的32位定点DSP芯片—TMS320F2812,参数按照标准设置,并确定系统的总体设计方法,完成了控制AD芯片的采集模块设计;在系统软件设计部分,主要是对外扩芯片的控制,其中包括了控制AD采集时序以及DSP读写数据程序等。     

链路管理协议的一致性测试

链路管理协议(LMP)是自动交换光网(ASON)控制平面协议栈的一个重要组成部分,由于厂家对协议实现的不同理解,通信设备的协议非一致性问题日趋严重。本文对LMP协议进行了分析,介绍了一种基于测试仪的LMP一致性测试方案,对运行控制平面协议栈的仿真机进行了测试,给出了测试结果分析,并总结了ASON测试现状。     

光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发

在深入实施“中国制造2025”的契机下,我国的超精密加工领域突破了许多关键瓶颈技术,并取得了众多显著的科研成果,建设了一批高水平超精密加工技术创新平台、人才成长平台和应用示范基地,开创了一条我国超精密产业的自主创新发展之路,解决了该领域一些相对应的技术难关。本文主要介绍了厦门大学精密工程实验室在光学超精密加工技术与装备方面的研究进展,围绕大口径光学非球面元件的磨削与抛光加工,阐述课题组研发的加工工艺、磨削与抛光装备、装备监控与控制软件以及相关单元技术。这些研究成果可为实现高端光学元件的超精密加工提供制造加工技术支持与装备解决方案。