联合仿真技术在3-RPS并联机构中的实践研究

这里采用机械与控制联合仿真的方法,在ADAMS中创建3-RPS并联机构的动力学模型,并在SIMULINK中建立3-RPS并联机构的控制模型;利用ADAMS/controls模块构成机构联合仿真模型,进行了联合仿真分析。最后通过联合仿真方法对3-RPS并联机构进行了精度分析,提出了提高3-RPS并联机构运行精度的措施。     

信息时代背景下地方高校档案管理信息化建设路径探索

随着社会以及市场经济的不断改革、发展,对我国高校的档案管理工作有着显著的改善,发展最明显的便是传统的档案管理转变为了信息化档案管理.随着档案管理模式的转变,在管理过程中往往也存在较多的问题.对此,为了有效建设高校信息化档案管理,本文详细分析信息时代下地方高校档案管理信息化建设的有效路径.     

融入智能制造技术内容的机制专业课程体系调整优化探索

机械设计制造及其自动化专业（简称机制专业）是机械工程和机械制造领域的主导、基础专业,是与智能制造密切相关的专业,将智能制造技术相关内容融入机制专业课程体系中是必然的趋势。依托校企会合作平台,通过和行业企业调研,对机制专业人才培养方案及目标进行了调整和完善,以适应行业企业新的需求和智能机械制造的发展趋势。针对调整后的培养方案和目标,讨论了相应的专业课程体系建设和调整优化方案,采用保留课程部分、内容和学时调整课程部分、增加课程部分和取消课程部分四个方面措施相互结合的总体调整方式,融入智能制造相关技术内容。通过调整优化使课程设置及内容满足培养目标要求和总学时控制要求,达到既适应常规机械设计制造领域的知识结构和岗位需求,又可适应现阶段蓬勃兴起的工业机器人应用发展形势,同时适应智能机械制造发展趋势,并符合教育部有关大学工科教育的课程设置基本要求和应用型本科的定位要求。调整优化后的机制专业课程体系经实践证明,教学实施开展和学生学习方面情况正常,行业企业反馈良好。随着技术进步和社会发展,融入智能制造技术内容的机制专业课程体系调整和完善将不断进行。     

用扫描电子显微镜透视半导体和集成电路

用普通扫描电子显微镜 (ＳＥＭ)只能观测样品的表面形貌 ,不能观测到隐藏在表面绝缘层下面的半导体材料和集成电路的微结构。在普通的ＳＥＭ中安装了我们研制成功的透表面检测仪后就可以突破普通的ＳＥＭ只能观测样品表面形貌的限制 ,透过表面绝缘层透视到下面的半导体材料的缺陷和集成电路的微结构。我们在本文中首次公布用改装的ＳＥＭ观测到该绝缘层下面的半导体材料缺陷的微结构 (图 1 )。在研制和生产多层结构的集成电路时 ,在两层电路之间要制作一层ＳｉＯ2 来作绝缘层 ,在制作好的集成电路表面需要制作一层ＳｉＯ2 和Ｓｉ3Ｎ4 组成的…     

半导体和集成电路无损显微分层内窥的新方法

本文中我们首次在这里公布近些年来我们对半导体材料及微电子器件进行无损显微分层内窥新方法(简称显微分层内窥法)的一些电子显微镜照片及研究结果。这个方法目前已可应用到对半导体材料的亚表面层内的微结构和缺陷进行检测。亚表面层内的微结构状况和缺陷的有无及多少,将直接地决定着用这些材料制作的微电子器件的质量。对亚表面层内有缺陷的半导体材料可以用我们按照显微分层内窥法研制成的扫描电子显微镜(SEM)的专用附件——托莫(下称SETM)来加装到SEM上,对投料生产微电子器件前的半导体材料的亚表面层进行无损显微分层内窥检测,筛…     

工作流技术在电力企业均应用

本文介绍了工作流技术的相关概念，结合作者在电力工程项目管理系统建设中应用工作流技术的经历，介绍了基于工作流进行应用开发的实际过程以及工作流管理技术在电力企业应用的前景。     

分析扫描电子显微学对Y_1Ba_2Cu_3O_(7-δ)系氧化物超导体的研究

对Y_1Ba_2Cu_3O_(7-δ)系氧化物超导体进行了室温和液氮温区的形貌分析,初次应用LTSEM法识别样品的超导颗粒或晶粒区,获得超导颗粒的形貌象。对样品的微束分析表明,液氮温区Meissner效应的强弱直接与样品化学组分配比及其均匀性有关。     

硅化钯-P型硅肖特基势垒二极管的界面分析与电特性

对硅化钯-P型硅肖特基势垒二极管(SBD)的界面性质作了AES谱和EBIC像分析,估算了Pd_xSi_y层厚度和肖特基结的结深。在室温下由示波器响应脉冲波形估算SBD对1.06μm激光的响应时间小于1ns。从深能级瞬态电容谱仪得到的DLTS谱峰计算出样品表面空间电荷区中深能级的能级位置E_T—E_V=0.33eV,俘获截面σ_p(248K)=4.4×10~(-18)cm~2,深能级的平均杂质浓度N_T=0.085(N_A—N_D)。讨论了激光响应脉冲波形后沿变缓现象。     

COSMIC与FY-3C掩星电离层反演的比较

利用基于TEC的电子密度廓线反演方法,对2014年12月31日的COSMIC和FY-3C掩星任务的电离层掩星相位数据进行处理,将反演的电子密度廓线及电离层峰值参数分别与两个掩星任务的官方产品进行比较,发现两个掩星任务的反演结果与官方产品均具有较好的一致性.其中COSMIC反演结果与CDAAC官方产品的一致性略好于FY-...