苯并三唑和咪唑分子内缓蚀协同作用的研究

通过Ｍａｎｎｉｃｈ反应把苯并三唑和咪唑分子用亚甲基链连接起来,合成１－「１’－咪唑）－甲基」苯并三唑化合物,采用静态挂片法,电化学极化曲线法和电化学阻抗法研究了它对３％ＮａＣｌ溶溶中铜的缓蚀作用,讨论了分内苯并三唑单元和唑唑单元的协同缓蚀作用。     

硅烷偶联剂对TiO2薄膜的改性

采用溶胶-凝胶法在镀锡钢表面构建硅烷偶联剂KH-570改性TiO₂薄膜.运用SEM,极化曲线,交流阻抗谱,紫外加速老化实验等方法,考察用不同量的KH-570对TiO₂薄膜性能进行改变的过程.结果表明,当KH-570与Ti（OBu）₄的体积比为1:1时,得到的改性TiO₂薄膜表面更致密,具有最佳的防护特性和抗紫外老化的性能.     

光电化学技术在金属腐蚀研究中应用新进展

光电化学技术是研究金属腐蚀和缓蚀行为的有效手段,除了将光电化学方法应用于研究金属铜在不同介质中的腐蚀行为及添加不同缓蚀剂后的缓蚀行为之外,综述了近年来采用光电化学技术对铜合金在不同介质中的腐蚀行为、自组装膜对金属的防护效果和将具有光响应的TiO2薄膜涂覆于金属表面进行防腐蚀等方面的研究新进展.     

介孔碳材料应用于燃料电池催化剂载体的研究进展

综述了介孔材料及介孔碳的合成机理、方法和进展,并对介孔碳做燃料电池载体的应用进行了简要概括.介孔碳具有较高的比表面积、热稳定性,以及独特的孔结构,以介孔碳为载体的催化剂的电催化性能要优于以活性炭为载体的催化剂的性能.     

聚环氧琥珀酸的研究进展

聚环氧琥珀酸是一种无氮、非磷有机化合物,兼具阻垢缓蚀双重功效．对聚环氧琥珀酸的发展现状、合成方法及其影响因素、阻垢与缓蚀性能进行了综述,同时指出了发展前景．     

Ⅲ-V族窄带隙掺Mn稀磁性半导体材料研究进展

综述了目前国内外以As-基与Sb-基为基础的Ⅲ-V族窄带隙掺Mn稀磁性半导体材料的研究现状,系统地介绍了其生长方法与物理特性的研究进展,并指出其发展趋势与应用前景.     

聚天冬氨酸及其复配对3%NaCl溶液中黄铜的缓蚀作用

采用交流阻抗法和极化曲线法,研究了两种环境友好型水处理药剂聚天冬氨酸和钨酸钠的单一配方及其复配对3%N aC l溶液中黄铜的缓蚀效果。研究表明:聚天冬氨酸和钨酸钠各自的单一配方对于黄铜均具有一定的缓蚀效果,其中聚天冬氨酸在浓度为40 m g/L时对黄铜的缓蚀效果最佳,钨酸钠在浓度为40 m g/L时缓蚀效果最佳。在缓蚀剂总浓度为40 m g/L时,聚天冬氨酸与钨酸钠配比为3∶1时对黄铜的缓蚀效果最佳,且具有缓蚀协同效应。     

硫化物光催化剂的形貌控制及光催化性能的研究进展

无机纳米材料的结构、维度、形貌、尺寸等因素对它们的功能性能有着直接影响。CdS、ZnS以及其复合纳米材料在光、电、磁、催化和力学等方面有着特殊的性能,这与晶体形态和形貌紧密相关,因此制备可控粒度、形状、取向的CdS等硫化物半导体纳米材料,研究其结构、形貌对光催化性能的影响,对新型高效光催化材料的研究与开发具有重要的意义。本文重点介绍了近几年硫化物形貌和粒径的控制的研究进展以及此类光催化剂在光催化分解水制氢和降解有机染料等方面的应用。     

功能化六方BN纳米片/聚乙烯醇复合材料的制备及力学性能

利用三聚氰胺辅助机械球磨剥离六方BN （h-BN）,对剥离得到的三聚氰胺功能化h-BN纳米片（f-BNNS）的厚度、形貌及结构进行表征。对f-BNNS/聚乙烯醇（PVA）复合材料进行了研究,考察h-BN的剥离及表面改性对f-BNNS/PVA复合材料力学性能的影响,分析f-BNNS与PVA基体的界面相互作用机制。结果表明：f-BNNS呈现较规则的圆片状,厚度在1~3 nm之间,直径集中在150~400 nm。与h-BN/PVA相比,f-BNNS在PVA基体中显示出更优异的分散效果,填充相同质量分数下,f-BNNS/PVA的屈服强度及模量得到明显的提高。当f-BNNS填充质量分数为5wt%时,屈服强度和弹性模量分别达到175.2 MPa和4.52 GPa,较纯PVA分别增加了45.3%和53.7%。通过f-BNNS和PVA分子结构及断面形貌分析可以推断,f-BNNS表面大量氨基与PVA分子羟基间氢键相互作用有效提升了填料与基体间的界面作用力。     

植酸自组装单分子膜对白铜B30缓蚀作用的研究

用一种环境友好型金属处理剂植酸在白铜B30表面制备了自组装单分子膜(SAMs),研究了该膜在3%NaCl中对白铜B30的缓蚀作用.通过交流阻抗法和极化曲线法的研究表明,在酸性和碱性环境中,植酸SAMs对白铜B30均有良好的缓蚀效果,其对白铜B30的缓蚀效果在酸性环境中要优于碱性环境;且组装时间6h效果最好,缓蚀率为84.87%,同时分析表明其缓蚀机理为化学吸附过程.