矿体模型及储量计算

由于系统工程学的引入及电子计算机的应用,传统的矿井设计方法已逐渐被快速的优化设计方法所取代.作为重要初始条件的地质资料,如何由图形模型转化为数学模型,如何利用初始的钻孔资料建立矿体模型,以适应优化设计的要求,这是本文所力求解决的问题.     

双向电流应力下的金属膜电迁移机理研究

对脉冲应力作用下金属铝膜的电迁移失效机理进行了研究,研究了纯交流应力对金属铝膜电迁移可靠性的影响,对影响测试结构的相关因素作了详细的描述。借助于脉冲波形的傅里叶级数分解,研究了一般交流应力条件下金属化电迁移的影响因素。建立了一般交流应力条件下金属铝膜电迁移寿命模型。     

飞思卡尔DSP系列为下一代无线基站部署提供更高的性能支持

随着行业向速度更高、延迟更低、且以数据为中心的3G-LTE移动网迁移,OEM厂商需要能够提供更高吞吐量的DSP,以满足日益复杂的基站计算要求。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

有容乃大数字“芯”

莲蓬的后面是一座珠算灯8989刚进这个家,你会很难适应它的灯火辉煌,总感觉太亮,屋里品种繁多的灯具难以计数。从地槽灯到天花顶槽灯;从纵横交错的吊灯到形式多样的落地灯;从直射灯到漫反射灯,每一处光源都散发着层出不尽的惊喜。霄飞说单单为此埋设的电线就长达3000米,这个长度足以绕他家50圈。主人开朗的性格略带着一丝沉郁,所以他希望生活中总是充满阳光,有阳光的地方心情也会明亮,生活的态度就应该是积极的,灯多的原因也就是这样。这些灯其实很不简单,不仅是多。它们有一套完整的控制系统,每盏灯都有专门的一个开关,可以控制明暗,每个房…     

POE端口的电磁兼容测试

介绍了POE技术及其两种供电方式,并针对POE端口的传导骚扰（CE）测试、射频场感应的传导骚扰抗扰度（CS）测试、电快速瞬变脉冲群抗扰度（EFT）测试和浪涌（冲击）抗扰度（Surge）测试,提出了根据POE端口的具体供电方案来选择测试方法的建议。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

基于WDM的PON在有线网络中应用的可行性研究

1 PON的概述 1．1 PON的发展历史 PON的发展经历了APON、EPON和GPON的发展过程。 PON技术研究起源于ITU—T第15研究组从1992年开始对窄带光接入网（速率2Mbps以下的业务）进行的标准化研究,然而由于这一领域技术选择的多样性,标准化进展十分缓慢,直到1995年11月才产生了第一个有关PON的建议,即是G．PONA。     

基于Tinyos的传感器网络程序实例开发

Tinyos操作系统采用的轻量级线程技术、两层调度方式、事件驱动模式、主动消息通信技术及组件化编程等有效地提高了传感器节点CPU的使用率,在Tinyos中采用NesC语言进行应用程序开发,有很多问题值得研究和探讨。从NesC语言基于组件化编程的特点入手,讨论基于Tinyos的应用程序的开发过程。分析了编程语言NesC的应用程序结构,结合实例给出完整的Tinyos中用Tossim模拟器模拟应用程序的过程,说明了应用程序开发的步骤及运行方法。