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电沉积Cr-SiC高耐磨复合镀层的研究 总被引:10,自引:1,他引:10
从常规的六价铬电解液中,将不导电的SiC微粒(平均粒径2.0μm)与铬共沉积是十分困难的。只有当微粒在溶液申的含量达到400g/L以上,并添加微量稀土元素离子时,SiC微粒才能与Cr共沉积而形成Cr-SiC 复合镀层。Cr-SiC复合镀层的硬度比纯铬层有明显提高,其显微硬度可达Hv1400(纯铬层为HV910)。溶液中SiC微粒的数量、电流密度和溫度对SiC微粒的共沉积有很大影响。在六价铬镀液中,在各种SiC载荷量下,SiC的最大共沉积均发生在20 A/dm~2,40℃。当温度在50℃以上,电流密度35A/dm~2以上时得不到复合镀层。复合镀层的硬度随SiC含量的增加而提高,当SiC含量高于1.1%(重量),镀层变得疏松,脆性增加,因而硬度反而下降。本文还研究了Cr-SiC复合镀层的电子显微结构和耐磨性能。 相似文献
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量子加密技术是利用量子的物理特性,基于光的偏振现象,海森堡测不准原理和量子不可克隆定理的基础上发展起来的新型加密技术。它的理论体系包括量子秘钥分发、量子加密算法、量子秘密共享和量子认证等。随着量子加密技术和量子计算机技术的日益进步,我们将迎来量子信息时代。 相似文献
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针对现有的贪婪方法不能有效处理拓扑结构中链路故障的问题,提出单链路故障和多链路故障本地化恢复策略。首先,通过利用克莱因伯格的贪婪嵌入给出单链路故障恢复策略;然后,将其扩展到多链路故障的情况;最后,在基于Python/C++的仿真环境下对提出的技术进行评估。实验结果表明,该技术仅需要非常有限的资源,且造成的路由质量损耗也有限,可以实现快速切换,可依网络生成树中链路数目扩展。该技术的可扩展性、简单性和低开销使其适合于大型网络。 相似文献
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近代工业的发展,使得许多材料都直接或间接地首先达到细粉碎或超细粉碎状态,进而才可能成为现代科学技术所要求的材料。例如:超强、超硬、超导、超高温、超低温等等,这些材料又促成现代工业的进一步发展。而为进一步发展上述材料,当今的矿业界、化学工业界研究物料粉碎技术已是一主要课题。 相似文献
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1.前言藁城化肥厂是以煤为原料具有4万吨/年合成氨生产能力的小氮肥厂。有φ600、φ800二套合成氨系统。合成氨系统弛放气量为150~180Nm~3/tNH_3(600~800Nm~3/hr),放空压力260~280kg/cm~2。弛放气中除含有一定数量 Ar、NH_3外,主要成份为 H_2 50~65%,CH_4 18~20%。我厂原弛放气回收采用鼓泡吸收塔回收 相似文献