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11.
采用熔模铸造方法制备了名义成分为Ti-20Al-22Nb(at%)的合金,分别对铸态、热等静压及退火态进行了显微组织及室温拉伸性能分析。结果显示,合金由β基体、针状α2相及少量O相组成的,铸态下为粗大的魏氏组织,由于非平衡凝固,原始晶粒内部组织转变不完全,组织中的疏松缺陷及组织不均匀导致合金低的塑性;经过α2+β/B2两相区热等静压消除了疏松缺陷,原始晶粒内部充分析出细小针状的α2相,组织均匀性提高,合金的拉伸延伸率由2%提高到5%;经过α2+/B2+O三相区退火热处理,过饱和β相向平衡态转变,通过包析转变β/B2+α2→O,在针状α2相周围形成环带状O相,合金的延伸率提高到11%。  相似文献   
12.
介绍电火花加工中电极材料受到各种干扰因素的影响,干扰因素直接或间接造成了电极材料损耗,研究发现,电极材料损耗越小,加工件的精度越高,通过试验将5种电极材料在电火花加工过程中的损耗进行对比研究,确定了W-Cu合金作为电火花加工用电极材料损耗最小,加工件加工精度最高。  相似文献   
13.
氮化铝陶瓷研究和发展   总被引:23,自引:2,他引:23  
从氮化铝陶瓷的制备工艺,即粉末的合成、成形、烧结3个方面详细介绍了氮化铝陶瓷的研究状况,指出低成本的粉末制备工艺和氮化铝陶瓷的复合形状成形技术是目前很有价值的氮化铝陶瓷的研究方向。  相似文献   
14.
Viscosity of a polyethylene glycol-polymethyl methacrylate (PEG-PMMA) binder and PEG-PMMA/Fe-2Ni feedstock in powder injection molding was measured and calculated. A logarithmic additivity between viscosity of the binder and that of its constituents was found. Other factors, such as temperature, powder loads, content and type of surface-active agents and those of polymers, in relation to rheological properties of feedstock were dismmsed as well. The resuits showed that with increasing viscosity of surface-active agent, polymer melt index or temperature, the feedstock viscosity decreased while higher polymer content and powder loading would lead to additional feedstock viscosity. The relationship mentioned above is expressed and effectively explained why the change rate of feedstock viscosity will slow down with the increase of shear rate.  相似文献   
15.
金刚石-碳化硅复合材料具有热导率高、热膨胀系数匹配、轻质、高硬度、物理化学稳定性好等特点,是理想的电子封装材料,因而近年来受到广泛关注。真空气相反应渗透工艺是在真空条件下将蒸气通入预制的多孔基体中发生化学反应,从而获得致密化的复合材料,该工艺具有周期短、效率高、成本低、对设备要求低、近净成形等特点。以酚醛树脂为粘结剂,Si作为渗料,采用真空气相反应渗透工艺制备了金刚石-碳化硅复合材料。讨论了金刚石含量,压制压力和基体孔隙率的关系。通过XRD、SEM等手段分析了材料的物相组成、显微结构以及渗透过程。实验结果表明,材料由金刚石,碳化硅,少量残留硅三相组成,碳化硅在金刚石表面附着,结合比较紧密,材料具有很高的致密度和导热性能。压制压力和孔隙率之间呈现负相关,金刚石含量和孔隙率之间呈现正相关。混合粒径金刚石制备的复合材料中金刚石的含量明显提高,材料的热导率最高达到了620W/(m·K)。  相似文献   
16.
研究了用溶胶凝胶和常压干燥的方法制备SiO2气凝胶粉体时,硫酸-水玻璃体系的成胶规律,发现凝胶时间与体系的pH值有较大的关系;在反应物浓度一定的条件下,凝胶时间t-pH曲线成“W”型,随反应物浓度的降低,逐渐向“u”型曲线转变;体系凝胶时间最快点的pH值,在碱性环境中随反应物浓度的减小而降低,在酸性环境中随反应物浓度的减小而增大;这与在碱性和酸性环境中所存在的两种成胶机理有直接的关系。甲酰胺的引入不会明显改变硫酸-水玻璃体系的成胶特点,但明显改善了SiO2气凝胶的物理性能。  相似文献   
17.
注射坯成形质量与尺寸精度的控制模型   总被引:2,自引:0,他引:2  
注射坯的尺寸精度反映注射坯质量的好坏,并对控制其后脱脂和烧结过程缺陷和最终产品尺寸精度起着很关键的作用。文章基于烧结收缩各向同性的前提下,提出了通过注射坯质量偏差控制注射坯尺寸精度和注射坯质量的数学模型,并在实验中验证了这一模型的正确性。  相似文献   
18.
研究了在1260℃烧结时,烧结时间对Ti-6Al-4V烧结坯力学性能的影响.结果表明平均晶粒尺寸为45 μm的氢化-脱氢粉末样品在1 260C烧结3 h~6 h,其相对密度为95.6%~96.7%、拉伸强度648 MPa~686 MPa、屈服强度526 MPa~615 MPa,但延伸率仅小于4%.90%气雾化(晶粒尺寸为32.5 μm)和10%氢化-脱氢混合粉末样品在1 260℃烧结2 h~6 h,其相对密度大于95%、拉伸强度800 MPa~848 MPa、屈服强度712 MPa~762 MPa、延伸率7.4%~9.5%.混合粉末样品的力学性能几乎达到美国ASTM粉末冶金的标准.  相似文献   
19.
一维导电聚合物纳米材料由于具有结构低维、环境稳定性良好、成本低廉、易于合成等优点而备受关注。本文综述了一维导电聚合物纳米材料的制备方法,包括硬模板法、软模板法、界面聚合法、稀溶液聚合法、快速混合聚合法和电化学方法,讨论了各种制备方法的优缺点,并展望了一维导电聚合物纳米材料的应用前景。  相似文献   
20.
金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。  相似文献   
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