Sm^3＋：TGS晶体的生长习性,结构及铁电,热电性能

选择Ｓ＾３＋ｍ为掺杂阳离子，ＤＬ－丙氨酸和Ｌ－谷氨酸部分取代甘氨酸分子生长了掺杂ＴＧＳ晶体。生长和测试实验表明，Ｓｍ＾３＋；ＴＧＳ晶体较纯ＴＧＳ晶体易于生长，且对称性不变，是有应用前景的热释电材料。     

SHS工艺制备TiC-TiB2/Cu-Ni复合材料的性能

以Ti和B4C粉末为主要原料，以金属Cu,Ni为粘结剂，利用SHS／PHIP工艺制备了TiC-TiB2／Cu-Ni系复合材料，通过实验研究了该系列复合材料的微观结构特征和力学性能．结果表明，TiC-TiB2／Cu-Ni系复合材料中只有TiC、TiB2、及Cu(Ni)相存在；随着金属含量的增加，燃烧温度下降，颗粒尺寸变小；由于Ni的加入改善了陶瓷／金属的浸润性，双掺Cu-Ni的TiC-TiB2陶瓷基复合材料力学性能最高，其相对密度为98．5％、断裂韧性最高值达到11．6MPa．m^1/2．     

化学修饰碳糊电极的研究新进展

碳糊电极和化学修饰碳糊电极在电化学研究中起着非常重要的作用,综述了近年来化学修饰碳糊电极的优势及劣势、制备及应用,且分析了修饰剂的选择,最终对其进行了展望。