研磨垫特性对固结磨料研磨性能的影响

为了探索亲水性固结磨料研磨垫(FAP)的基体特性与其加工性能之间的关系,采用三种不同硬度的树脂基体作为黏结剂,通过添加碳化硅颗粒和成孔剂的方式改变研磨垫特性,制备了6种FAP,对其研磨加工性能进行了评价。结果表明:基体的硬度对研磨效率和工件表面粗糙度(Ra)有重要影响。随着基体硬度的提高,研磨效率提高,而表面粗糙度增大。碳化硅颗粒的加入可以起到稳定工件表面质量的作用;碳化硅颗粒和成孔剂的添加都能起到提高工件材料去除率(MRR)稳定性的作用。碳化硅颗粒和成孔剂促进了亲水性FAP自修正过程的实现。     

金刚石一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫加工性能与磨损过程的影响

目的 探究金刚石颗粒的一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫磨损的影响规律,提高固结磨料垫的自修整、加工性能及经济耐用度。方法 选择14、8、5、1 μm等4种粒度的金刚石颗粒,采用烧结法制备聚集体金刚石磨料,并将其用于制备固结聚集体金刚石磨料垫。在CP-4抛光测试系统平台上开展研磨试验,在线获取加工过程中的力信号和摩擦因数。对比4种粒径的固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率、研磨比、研磨前后磨料垫的微观形貌、碎屑的形貌及尺寸分布,分析固结磨料垫的磨损过程及其演变规律。结果 随着金刚石颗粒粒径的增大,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率由0.2 μm/min(金刚石颗粒为1 μm)增加到3.5 μm/min(金刚石颗粒为14 μm),研磨比由2.02增加至14.33。大粒径(≥5 μm)的固结磨料垫研磨后,表面仍有锋利的金刚石微切削刃,研磨过程中的切向力和摩擦因素保持稳定,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损形式以金刚石颗粒的脱落为主;超细粒径(≤1 μm)固结磨料垫表面的金刚石颗粒出现堵塞现象,并且研磨过程中的切向力和摩擦因数持续下降。结论 随着金刚石颗粒的一次粒径增大,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率增加,自修整能力、材料去除能力和加工过程稳定性得到提升,进入稳定磨损期的时间缩短。     

卡拉胶寡糖的研究进展

卡拉胶具有抗氧化、抗凝血、抗病毒等多种生理活性,但因分子量过大而影响其溶解性和吸收性,从而使其在生物医药领域的应用受到限制。相对卡拉胶而言,卡拉胶寡糖分子量小、溶解性好,稳定性和安全性有所改善,在生物医药领域表现出诱人的应用前景。综述了卡拉胶寡糖的研究进展,涉及卡拉胶寡糖的制备方法、分离和分析方法、生物学活性等方面。     

铌酸锂晶体的研磨亚表面损伤深度

针对光学材料研磨过程引入的亚表面损伤层(SSD)深度对工件的抛光工序效率和表面质量的影响,探索了光学材料在研磨过程中的亚表面损伤规律。采用角度抛光的方法测量了软脆材料铌酸锂(LN)晶体的损伤层深度,分析了研磨方式、磨粒粒径和研磨压力对工件亚表面损伤层的影响规律。结果表明:研磨方式对损伤缺陷的影响最为显著,相同研磨条件下游离磨料研磨后的损伤层深度约为固结磨料研磨的3~4倍,游离磨料研磨后工件亚表面存在多处圆弧形裂纹,固结磨料研磨后主要显现细小裂纹和"人"字型裂纹;当磨粒粒径从W28下降到W14后,游离研磨的亚表面损伤层深度下降至原来的45%,而固结研磨的损伤层深度下降至30%;另外,研磨压力的降低有利于减小工件的亚表面损伤。该研究对LN晶体研磨方式及研磨工艺的选择具有指导意义。     

基于显著目标移动的自动抠图方法

抠图技术是一种常用的提取图像中精确目标区域的方法,在图像编辑中有着重要的应用,现有的大多数抠图技术依赖于人工交互,本文提出一种基于显著目标移动的自动抠图方法。首先对输入图像进行区域分割;然后计算各个区域的显著性值,并建立区域之间的显著性引力模型;在此基础上进行基于显著目标移动的迭代,从而获取图像的显著区域;之后对显著图进行分割并且进行目标区域形态学运算,生成三分图;最后利用基于学习的抠图算法,提取图像目标。实验结果表明,本文方法不需要人工交互和其他的辅助信息,目标抠取效果良好。     

大排量乳化液泵曲轴的研制工艺研究

针对大排量乳化液泵曲轴的工况与结构特点,确认其工作状况为低速重载,提出曲轴制造质量与材质、机械加工、热处理和强化等密切相关。基于产品开发研制阶段的单件生产方式,给出了为保证曲轴的加工质量的毛坯、机械加工、热处理和强化等工艺方法方法:为了满足低速重载的工作负荷需要,其毛坯最佳的制造方法为分步胎模锻;为了确保曲轴结构特点和加工精度的要求,在通用机床上应配备一定的简单的专用工装和量具;为了提高其综合机械性能和使用寿命、降低制造成本,采用粗加工后调质、精工后氮化、抛光工艺。     

液体材料介电常数测试方法研究

本文介绍了利用同轴圆柱电容传感器精确测定液体相对介电常数实验测试方法,给出了测量原理、实验测量方法以及测量电路原理图,并利用单片机、USB等技术实现了该智能化实验测量系统．     

基于显著目标移动的自动抠图方法

抠图技术是一种常用的提取图像中精确目标区域的方法,在图像编辑中有着重要的 应用,现有的大多数抠图技术依赖于人工交互,本文提出一种基于显著目标移动的自动抠图方法。 首先对输入图像进行区域分割;然后计算各个区域的显著性值,并建立区域之间的显著性引力模 型;在此基础上进行基于显著目标移动的迭代,从而获取图像的显著区域;之后对显著图进行分 割并且进行目标区域形态学运算,生成三分图;最后利用基于学习的抠图算法,提取图像目标。 实验结果表明,本文方法不需要人工交互和其他的辅助信息,目标抠取效果良好。     

丙三醇与苯胺在CeO_2促进的Cu/SiO_2-Al_2O_3催化剂上气相合成3-甲基吲哚

采用浸渍法制备Cu/SiO2-Al2O3及添加CeO2助剂的催化剂,通过H2-TPR,XRD,NH3-TPD,TG-DTA等技术对催化剂进行表征。实验结果表明,对于丙三醇与苯胺气相合成3-甲基吲哚的反应,向Cu/SiO2-Al2O3催化剂中加入适量的CeO2助剂不仅能大幅提高催化剂的选择性,还能改善其稳定性;在CeO2负载量为0.35 mmol/g的Cu-CeO2/SiO2-Al2O3催化剂上,反应运行第5 h时,3-甲基吲哚收率达到46%;CeO2助剂能提高Cu粒子在载体表面的分散度,有效抑制反应过程中Cu粒子的烧结;CeO2助剂还能增加催化剂的弱酸中心数,降低中强酸的酸性,减少催化剂表面的积碳,但不改变积碳的结构。     

亲水性固结磨料研磨垫自修整机理探索

自修整特性是亲水性固结磨料研磨垫(FAP)的重要性能之一.为了探究其自修整的实现机理,使用PHL-350型平面高速研磨抛光机对K9玻璃圆片进行马拉松式实验.研究了研磨压力和孔隙对研磨垫自修整性能的影响.实验表明:研磨压力从0.15 MPa提高到0.20 MPa,研磨垫的自修整效果显著提高,经过一段时间后,1#研磨垫和2#研磨垫的材料去除速率分别保持在10μm/min和8μm/min以上.同时,成孔剂的加入使基体砂浆磨损率提高了近7倍,提高了固结磨料研磨垫的材料去除速率的稳定性.因此,提高压力和适当弱化基体有助于实现固结磨料研磨垫的自修整过程.