铜表面化学蚀刻的研究

应用电化学反应原理和配位场理论,对以硫代硫酸钠和碳酸氢铵组成的蚀刻溶液的铜表面化学蚀刻原理进行了分析,认为:铜被硫代硫酸钠氧化为铜离子,铜离子与碳酸氢铵提供的氨分子迅速形成稳定的铜氨络离子。研究了各组分浓度、温度对蚀刻速率的影响作用,并进行了蚀刻溶液对钢设备的腐蚀性能研究。结果表明:随着溶液中硫代硫酸钠和碳酸氢铵浓度的增加,蚀刻速率增大,而碳酸氢铵的浓度受硫代硫酸钠浓度的限制,蚀刻溶液对钢设备没有腐蚀作用。     

铬蓝黑R褪色光度法测定电镀液中Cr（Ⅵ）

在硫酸介质中,Cr（Ⅵ）能使铬蓝黑-R褪色,据此,建立了测定Cr（Ⅵ）的新方法。在500 nm波长下,用分光光度计进行实验研究,结果表明：反应温度为70℃,反应时间8 min,铬蓝黑-R褪色程度（△A）与Cr（Ⅵ）的质量浓度在一定范围内呈线性关系,线性范围为0～50μg/mL。适用于各种含铬溶液中Cr（Ⅵ）的测定。     

工业材料的微生物腐蚀

综述了碳钢,不锈钢,铝合金,铜合金,镍合金,钛合金,混凝土及其它非金属材料微生物腐蚀研究中的一些新进展。     

航空润滑油变质与镁合金腐蚀模拟实验

通过对航空发动机润滑油系统镁合金部件的腐蚀特征分析 ,认为航空润滑油中的微生物是引起镁合金部件腐蚀的主要原因 ;采用浸泡挂片模拟实验进行研究 ,发现硫酸盐还原菌可以引起镁合金腐蚀 ,且腐蚀特点为点蚀。结果表明 ,硫酸盐还原菌的腐蚀特点与航空发动机润滑油系统镁合金部件的腐蚀特征相吻合。     

有硫酸盐还原菌存在时J55套管钢的极化行为

在接种硫酸盐还原菌（SRB）的培养基中,通过测量J55钢的极化曲线,分析了SRB对腐蚀过程的影响,结果表明,SRB的代谢产物－H2S对阳极过程和阴极过程影响很大,有显著的去极化作用。     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

炮膛清洗的新工艺

根据氧化还原反应发生的条件，论证了ELS炮膛清洗剂的可行性，以及对炮管材料的缓蚀性。通过大量实验证明了ELS膛清洗剂是一种高效、经济、环保的炮膛清洗新方法。     

ZM5铸造镁合金硫酸盐还原菌腐蚀

采用浸泡挂片实验方法,并用X-衍射仪对试样腐蚀产物进行分析,结果显示:硫酸盐还原菌阴极去极化作用是促使镁合金阳极腐蚀的主要原因。     

沿海某型飞机镁合金零部件腐蚀与表面防护

针对沿海某型飞机镁合金零部件出现的腐蚀现象 ,分析、归纳出其腐蚀类型为点蚀和电化学腐蚀 ;潮湿的盐雾环境和化学氧化膜的薄而软是引起腐蚀的主要原因。镁合金微弧氧化陶瓷膜的耐蚀性能比化学氧化膜和阳极氧化膜有大幅度的提高 ,可以防止潮湿的盐雾腐蚀