基于 SD 模型的绿色建筑建造成本控制研究

国家和地方政府在推进碳中和目标落地的同时将绿色建筑的发展作为主要工作方向。然而,因为绿色建筑成本较高,其推广和发展相对缓慢。为了有效降低绿色建筑建造成本, 提出了一种动态的成本分析方法,即采用系统动力学模型,结合情景模拟分析,挖掘绿色建筑建造成本的关键影响因素。结果表明:室内外环境设计、节能设计、节材设计在情景模拟下率先促使建造成本水平值达到 100,确定其为关键因素。当逐渐加大节材设计的投入时,建安费用会出现负值,进而促使建造成本会出现下降趋势。 该模型能全面反映绿色建筑建造成本系统的整个动态情况,为投资方做出精确决策提供一定参考。     

广西滨海地区桥梁钻孔灌注桩施工工艺探讨

本文针对广西滨海地区桥梁钻孔灌注桩施工因处于粉砂土层及地下水位偏高等不利情况下造成缩孔、断桩、卡钻、露筋等病害现象的问题进行探讨,并结合试验桩的经验从施工工艺方面提出解决措施,以确保桩基施工质量.     

中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响

通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明：当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M₆C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。     

豇豆淀粉的提取及理化性质研究

以长豇豆籽为原料,采用响应面Box-Behnken分析法优化淀粉提取工艺,并对其形态结构和理化性质进行表征。采用五因素三水平的响应面曲面分析法确定豇豆淀粉提取工艺最佳参数为:NaOH溶液的体积420 mL、浸泡时间17 h、乙醇的体积74 mL、振荡转速167 r/min、振荡时间70 min,此条件下理论提取率为62.13%。提取的豇豆淀粉灰分含量为0.17%,蛋白质含量0.87%,脂质含量0.25%,纤维素1.59%,溶解度0.73%,溶胀度1.85 g/g;扫描电镜图像表明,豇豆淀粉颗粒呈球型或椭球形,粒径大多分布在9~13 μm范围内;傅里叶变换红外光谱与X射线衍射分析分析表明,豇豆淀粉具有较强的结晶结构与相对结晶度,呈现典型C型结晶淀粉形态;热力学分析表明,起始糊化温度（T_o）为73.86 ℃,峰值温度（T_p）为80.59 ℃,结束温度（T_c）为88.53 ℃。结果表明豇豆淀粉具有紧密的空间结构与较强的抗糊化性质,在食品质构改良剂等领域有较好的应用发展潜力。     

ZnO基Z型异质结结构光催化性能研究进展

氧化锌（Zn O）作为一种常见的光催化剂，存在光能利用率低、效率低、易失活等缺陷，限制了其广泛应用。通过与带隙结构匹配的半导体材料构筑异质结结构，是解决上述问题的有效途径。其中，Z型异质结结构是一种新型异质结，由于其电子转移过程构成了英文字母Z的形状，因而称之为Z型异质结。在光生载流子迁移上，Z型异质结具有独特的结构特点。不仅能够增加光生电子与空穴的分离效率，还能保持较高的氧化还原能力。系统地从Z型异质结、二元Z型异质结结构、三元Z型异质结结构3个方面综述了近期Zn O基Z型异质结结构在光催化方面的研究进展。对Zn O与半导体氧化物、半导体硫化物及其他半导体材料构成二元Z型异质结的机理及其催化性能的提高进行了概括总结。梳理了三元异质结的光催化机理及三元Z型异质结在光催化性能上的优势。最后对Z型异质结的研究进行总结，为纳米Zn O光催化氧化技术的应用发展提供参考。