建设计算机信息系统提升精细化管理水平——随州分公司广电网络企业信息化建设初探

近年来,随着国家信息化的不断发展,利用信息化手段加强企业管理执行力成为国有企业深化改革的一项重要战略。但是在企业信息化的进程中,办公自动化应该做什么？可以做什么？怎样才能发挥最大效益？往往是一个不容易弄清楚的问题,随州分公司从2004年就开始了这方面的探索,现在已经充分感受到企业信息化建设给随州分公司带来的巨大变化,通过企业信息化建设,随州分公司的管理更加科学和规范,我们更加深刻地意识到信息化建设的必要性和重要性。     

聚合物改性发泡混凝土在节能墙材中的应用

在节能建筑、绿色建筑、零能耗建筑中,功能型节能材料起着难以替代的作用。“企口”型混凝土腔发泡自保温砌块以多排孔、不通肋式砌块结构来阻止“热桥”的形成,在保障砌块强度、耐久、保温等综合性能的前提下,控制砌块自身容量,再以“聚合物改性发泡混凝土”填充到砌块腔内作为节能核心材料,改性发泡混凝土注入砌块腔内与壳体内壁形成浑然一体,起到憎水防水功能,获得整体的节能效果,并可实现保温体系与建筑物同寿命。     

既有高架桥桩基托换监测设计

本文以广州市白云国际会议中心周边市政道路工程中既有高架桥桩基托换为例,探讨了托换监测设计上的重点与难点,可为类似工程提供参考。     

高速铁路预应力混凝土简支箱梁先、后张法对比分析

本文结合我国高速铁路建设实例,通过对24m跨度先、后张梁进行有限元分析,得出其应力、刚度、剪力滞后、畸变、翘曲、局部效应等力学性能结果。通过两种梁型的对比,论证了先张法预应力混凝土箱梁在高速铁路中应用的可行性,并用于指导设计。     

跨导为220mS/mm的AlGaN/GaN HEMT

介绍了 Al Ga N/ Ga N HEMT器件的研制及室温下器件特性的测试。漏源欧姆接触采用 Ti/ Al/ Pt/ Au,肖特基结金属为 Pt/ Au。器件栅长为 1 μm,获得最大跨导 2 2 0 m S/ mm,最大的漏源饱和电流密度 0 .72 A/ mm。由 S参数测量推出器件的截止频率和最高振荡频率分别为 1 2 GHz和 2 4GHz。     

Cu金属化系统双扩散阻挡层的研究

采用二次离子质谱仪(SIMS)测试了SiON和Ta双层扩散阻挡层及Ta扩散阻挡层的阻挡性能;采用X射线衍射仪(XRD)测量了沉积态有Ta阻挡层和无阻挡层Cu膜的晶体学取向结构;利用电子薄膜应力测试仪测量了具有双层阻挡层Cu膜的应力分布状况。测试结果表明,双阻挡层中Ta黏附层有效地将Cu附着于Si基片上,并对Cu具有一定的阻挡效果,而SiON层则有效地阻止了Cu向SiO2中的扩散。与Ta阻挡层相比,双阻挡层具有较好阻挡性能。有Ta阻挡层的Cu膜的{111}织构明显强于无阻挡层的Cu膜。离子注氮后,薄膜样品应力平均值为206MPa;而电镀Cu膜后,样品应力平均值为-661.7MPa。     

大马士革铜互连线织构的研究

采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降.     

大马士革镶嵌结构对Cu膜微结构及应力的影响

通过TEM、SEM、XRD和EBSD,观察了Cu互连线和平坦Cu膜的微观结构。采用薄膜应力测试分布仪和二维面探测器XRD,测量了平坦Cu膜和Cu互连线的应力,计算了Cu薄膜热应力的理论值。凹槽侧壁成为互连线新的形核区域,并且在平行于侧壁的方向形成较弱的(111)织构。与平坦膜相比,互连线晶粒尺寸明显变小(、111)织构较弱,且存在大量Σ3和Σ9晶界。平坦膜和互连线分别表现出压应力和张应力。降温过程产生的热应力为互连线的主要应力。     

大马士革铜互连线织构的研究

采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降.     

焊接残余应力的模拟和控制消除的相关问题研究

焊接是一种非常常用的材料连接工艺,由于其具有非常优良的连接性能,被广泛应用于多个领域之中。但是在实际的焊接过程中,其焊接质量会受到多种因素的影响,一旦处理不善,就可能导致残余应力的产生,进而影响到焊接质量和焊接结构的使用寿命。因此,为了确保焊接质量符合国家相关标准规范的要求,就需要通过对残余应力进行系统全面的分析研究,在此基础上,采取有针对性的控制消除措施,进而为焊接质量提供可靠保障。本文通过对焊接残余应力进行深入的模拟分析,在此基础上,提出了具有针对性的焊接残余应力控制消除措施,对于残余应力的控制消除具有一定的积极意义,对于从事相关工作的技术人员具有一定的借鉴意义。