基于EUNITE竞赛数据的中期电力负荷预测

应用自组织模糊神经网络(SOFNN)算法,基于欧洲智能技术网络(EUNITE)竞赛数据进行了中期电力负荷预测的应用研究。算法能够自动决定神经模型的结构并得出模型的参数,具有很好的实用价值。研究了训练数据选取和输入特征向量编码等实际应用问题,结果表明负荷预测精度高,优于竞赛的优胜者,之后提出了结合周平均负荷预测修正日负荷预测的方法,精度得到进一步地提高。     

大分子螯合剂在低压力低磨料条件下铜膜的化学机械抛光中的应用

The mechanism of the FA/O chelating agent in the process of chemical mechanical polishing （CMP） is introduced. CMP is carried on a φ300 mm copper film. The higher polishing rate and lower surface roughness are acquired due to the action of an FA/O chelating agent with an extremely strong chelating ability under the condition of low pressure and low abrasive concentration during the CMP process. According to the results of several kinds of additive interaction curves when the pressure is 13.78 kPa, flow rate is 150 mL/min, and the rotating speed is 55/60 rpm, it can be demonstrated that the FA/O chelating agent plays important role during the CMP process.     

丙烷脱氢制丙烯工艺的流程模拟及换热网络的优化设计

首先利用Aspen Plus对丙烷脱氢工艺进行模拟,再利用夹点技术,通过Aspen Energy Analyzer对丙烷脱氢工艺换热网络进行能量分析,找出了用能瓶颈,并进行优化设计。优化设计后的换热网络冷热公用工程用量节能分别为28.3%、30.8%,节能降耗效果明显,经济效益可观。     

海水淡化水可饮用性分析

海水淡化技术能去除海水中的绝大多数溶解性固体,使其适于饮用.海水淡化产品水是一种新水源,明显区别于传统淡水水源,虽然可以满足现行《GB 5749-2006生活饮用水卫生标准》中的相关规定,但有其自身的特性.海水淡化产水是软水,其总溶解性固体、硬度、碱度等指标的浓度显著低于自来水,由于淡化工艺对水中的矿物质脱除比较彻底,...     

生态·功能·形象——高速公路服务区建筑设计探讨

结合实例,从生态技术运用、功能流线要求和标志性形象创造三个方面,分析高速公路服务区建筑设计的方法和要点,探讨未来高速公路服务区建筑的可持续发展方向。     

聚苯胺固含量对涂料防腐性能的影响

针对水性涂料常用的聚苯胺的固含量进行了研究,通过探索最佳的配制工艺及所用聚苯胺的固含量,最终得出了聚苯胺固含量越高越有利于提高其防腐性能,但是在涂料配制过程中,聚苯胺含量并不是越高越好,而是有一个最佳值,找到最佳值是得到优质防腐涂料的关键。     

低温多效蒸馏海水淡化装置降膜喷淋实验台研制

在低温多效蒸馏海水淡化装置(LT-MED)中,喷淋系统的优劣直接关系到整套装置的安全、经济运行。介绍了国内首台应用于LT-MED装置降膜喷淋实验台的设计与研制,该实验台可对不同结构喷嘴及喷淋系统进行综合评价,为国内LT-MED装置喷淋系统提供了性能测试平台。     

茶氨酸对小鼠学习记忆能力的影响

采用跳台法及复杂水迷宫法，观察茶氨酸对小鼠学习记忆能力的影响。结果表明，一定剂量的茶氨酸可缩短正常小鼠在复杂水迷宫内抵达终点的时间，减少错误次数；可延长记忆获得障碍小鼠在跳台中首次错误的出现时间，减少错误次数。结论：茶氨酸具有提高学习和记忆能力的功能。     

催化反应对低磨料浓度化学机械平坦化的影响

通过低磨料浓度下催化反应对铜膜抛光速率的影响,证实了纳米SiO2胶体作为催化反应物可以极大地提高铜膜表面的化学反应速率。通过浸泡在不同磨料浓度抛光液中的铜电极表面腐蚀电位和腐蚀电流数值,进一步证实了催化反应能够加速凹处钝化膜的生成,并确定了在静态腐蚀条件下催化反应速率转换临界点所对应的纳米SiO2溶胶浓度为0.1vol%和1vol%。根据催化反应对铜晶圆各平坦化参数的影响,确定了低磨料CMP的最佳纳米SiO2溶胶浓度为0.3vol%,此时铜晶圆的抛光速率、台阶消除量、平坦化效率、碟形坑高度和腐蚀坑高度分别为535nm/min、299nm、56%、103nm和19nm。