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11.
基于USB和FPGA实现的高速光子符合仪 总被引:2,自引:1,他引:1
本文基于USB2.0高速接口、大规模可编程器件FPGA及高速ECL逻辑电路,实现了一种高速多通道的光子符合设备。此设备能够同时统计八通道单光子检测器的所有可能的255种符合事件,且平均处理速度可达到每秒12.5M事件。在此速度下,可实现事件的间隔在13ns时不丢失的记录下来。同时,可利用高速USB接口,把采集到的原始通道数据直接送往主机进行存储、处理或实时监测统计结果。也可以利用FPGA先做预处理,然后再将预处理后的事件数据送往主机进行处理、分析或存储。 相似文献
12.
合金中铋银的电解分离行为及其影响机制 总被引:1,自引:0,他引:1
在HCl-NaCl-BiCl3-H2O体系下, 对铋银合金中铋、银进行了电解分离研究, 考察了温度、电流密度、Bi3+浓度、酸度、NaCl添加量等对铋、银分离效果的影响。采用金相显微镜观察了不同电流密度及Bi3+ 浓度下阴极铋的形貌。实验结果表明, 在温度40 ℃、电流密度150 A/m2、NaCl添加量80 g/L、HCl浓度60 g/L, Bi3+浓度80 g/L条件下, 铋在阴极呈致密片状析出与银实现分离, 其纯度达99.5%以上, 电流效率大于99%, 阴极铋电耗约180 kW·h/t。 相似文献
13.
研究了碱性体系下以高锰酸钾为催化剂空气氧化As(Ⅲ)的方法, 考察了溶液pH值、总砷浓度、空气流量、反应温度和反应时间等因素对As(Ⅲ)氧化效果的影响, 采用X射线衍射、扫描电镜、化学物相分析等方法对反应产物进行了表征。结果表明, 高锰酸钾具备超计量氧化的特点, 在As/Mn摩尔比升至21∶1时仍能高效地将As(Ⅲ)氧化; 溶液pH值通过影响产物性质而对氧化效果有显著的影响; 溶液总砷浓度升高, 氧化速率变慢; 增加空气流量或者升高温度会显著加快As(Ⅲ)的氧化速率。 相似文献
14.
本文设计了一种新型无级调距式双刀片切割机装置,主要运用两片可任意调距的切割刀片对岩板进行切割,使岩板切割更加快捷、方便、精确。两切割刀片通过两刀片夹持器安装在驱动转轴上,两个刀片夹持器可在驱动转轴上任意滑动,如此实现刀片间距的无级调节,刀片间距可通过游标卡尺测出。岩板通过不同尺寸的岩板夹持器固定在滑动平台上,通过滑动平台实现切割过程中岩板的前后移动。通过电机带动固定安装在驱动转轴上的驱动带轮向驱动转轴传输动力,使其转动,带动切割刀片进行岩板切割。该装置是一种精确的、高效的切割装置。 相似文献
15.
16.
研究了不同化学结构的聚丙烯(PP)对苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)/白油/PP热塑性弹性体复合材料力学性能和流动性能的影响。结果表明,复合材料的力学性能与所添加PP的力学性能保持一致,按照均聚PP、无规共聚PP、共聚PP的化学结构特性,复合材料的拉伸性能、弯曲性能和硬度都依次变小;但是复合材料的流动性能不仅和PP的熔体质量流动速率(MFR)有关系,而且还与PP和SEBS的相互作用有关。在PP的MFR相同的情况下,复合材料的MFR按照均聚PP、无规共聚PP、共聚PP的不同依次降低。 相似文献
17.
18.
19.
化学镀法制备铜-银双金属粉的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
铜-银双金属粉作为单一银粉和铜粉的理想替代材料,具有成本低廉,抗氧化性能优良及抗电子迁移能力强等优点,被广泛应用于电子、机电、通讯、化工、航天等部门的电传导、电磁屏蔽、防静电等领域,受到国内外研究者的广泛关注。该文主要介绍了铜-银双金属粉的应用现状与前景,及其化学镀法的制备原理、工艺过程和影响因素,同时指出新制备工艺的开发、特效添加剂和还原剂的探寻以及化学镀反应机理应成为未来的研究热点。 相似文献
20.
以来自赣南某稀土冶炼企业的离子型稀土精矿为原料,应用电感耦合等离子体发射光谱仪、X射线衍射分析技术等手段,考察了焙烧温度、焙烧气氛对稀土精矿中铁、铝等杂质元素浸出的影响规律,并揭示了其作用机制。结果表明:氧化焙烧能降低铁、铝等杂质元素的浸出,特别是当焙烧温度超过1 300 ℃后,铁、铝浸出率不足5%,而还原焙烧不利于铁、铝等杂质固化,这是由于在氧化焙烧条件下,稀土精矿中铁、铝、硅等元素由易溶解的非晶物相转化为难溶的结晶物相,使得铁、铝等杂质多以含铝多元硅酸盐的形式被固化,从而抑制了铁、铝的浸出。无论是氧化焙烧,还是还原焙烧,在实验所考察范围内,焙烧温度对稀土浸出率影响不大。 相似文献