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141.
基于压痕实验原理,建立了K9玻璃亚表面损伤深度预测模型。为获得预测模型中的未知参量,开展了K9玻璃磨削实验。利用激光扫描共聚焦显微镜检测工件磨削后的表面粗糙度值,利用扫描电镜检测磨削后的工件表面微观形貌和亚表面损伤层形貌,分析了工艺参数对表面粗糙度值和亚表面损伤深度的影响规律。考查了工艺参数对法向磨削力的影响规律,并根据实验数据,采用多元线性回归拟合法得到法向磨削力的经验公式,进而确定了亚表面损伤深度预测模型的参数。模型预测值与实验值具有较好的一致性,表明预测模型具有一定的可靠性。 相似文献
142.
研究了基于电火花机械复合磨削技术加工的反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷的表面特征。用电火花机械复合磨削(EDDG)、电火花磨削(EDG)以及普通磨削(CG)三种方法加工RB-SiC陶瓷,并采用激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜对加工后的SiC陶瓷的表面粗糙度、表面形貌及微观裂纹进行测量和对比试验,获得了RB-SiC陶瓷的EDDG加工特性。实验显示:EDDG加工的RB-SiC陶瓷的表面粗糙度优于EDG加工的表面粗糙度,为0.214 9μm,但比CG加工的表面粗糙度0.195 6μm略差。对加工后的SiC陶瓷表面形貌观察显示,传统磨削加工后的表面存在明显划痕,EDG加工表面主要由放电凹坑组成,而EDDG加工表面同时存在放电凹坑和磨削划痕;另外,传统磨削表面也存在磨削裂纹和晶界裂纹,但EDG加工后的表面只存在热裂纹,而EDDG加工后的表面存在磨削裂纹和热裂纹,不过热裂纹可以用金刚石磨粒磨削去除。对比实验显示RB-SiC陶瓷的EDDG加工与EDG和CG加工获得了不同的表面特征。 相似文献
143.
膨润土热法制水玻璃和净水剂 总被引:1,自引:0,他引:1
本文叙述了用膨润土和硫酸铵,经煅烧,浸取,活化,碱溶等工艺,制得液体水玻璃和硫酸铝净水剂的工艺,原理,并对相关问题进行了讨论。 相似文献
144.
针对8307工作面回采过断层期间,工作面煤壁出现严重片帮现象,导致工作面端面距加大、端面破碎严重,局部顶板出现冒漏,严重威胁着工作面安全高效回采的问题,综采二队根据工作面回采现状,提出了“煤壁注浆加固+超前管棚+铺设柔性纤维网”联合支护技术。通过实际应用效果来看,采取联合支护技术后,工作面在后期回采时未出现煤壁大面积片帮、顶板冒漏事故,取得了显著应用成效。 相似文献
145.
根据摩尔定律,半导体芯片单位面积上的晶体管数量每18个月翻一番,当前量产先工艺节点已经演进到3nm,特征尺寸不断缩小,图案越发复杂,芯片制造过程中出现缺陷的概率升高,对检测技术及其关联设备提出了极高的要求。光刻作为半导体制造中的核心模块,其工艺质量直接决定了后续工艺准确度,由于图案尺寸小于光源波长,衍射效应显著,导致曝光图案的高频信息丢失,光刻扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)图像作为曝光图案的直接表示,基于SEM图像的测量在半导体制造中对于图案化工艺质量的评估和监控显得至关重要。SEM图像不仅能够提供图像的特征宽度和特征-特征间距尺寸测量,同时还提供了其它有关图案质量的丰富信息,然而通过视觉检测在SEM图案质量检测方面留下了相当大的模糊空间。为了缩小模糊范围并获得更多关于图案质量的统计定量信息,通常会提取SEM图像轮廓来进一步计量分析。基于轮廓信息,我们能够估计出曝光图案任何位置的尺度信息,例如侧壁角度,临界尺寸等,这些尺度信息可用于光刻热点检测和光刻OPC模型验证等。基于局部信息的经典轮廓提取算法在处理存在噪声的低对比度光刻SEM图像... 相似文献
146.
147.
对砌体结构中常见的页岩装饰多孔砖的基本性能进行了试验研究,并应用相应的计算方法对不同孔型的页岩砖进行热工分析,对多孔性墙体材料的发展具有一定的现实意义。 相似文献
148.
149.
院以废弃木屑为原料,以二硫化碳为黄原酸化剂制备木屑黄原酸酯,经硫酸镁稳定化处理后用于含Cr6+废水的处理。考察了二硫化碳用量、氢氧化钠浓度、黄原酸化时间对含Cr6+废水处理效果的影响。结果表明,最佳制备条件为:木屑5g,氢氧化钠浓度20%,二硫化碳用量1.5mL,硫酸镁用量1g,黄原酸化反应45min时合成的木屑黄原酸酯对六价铬离子的去除效果最好,处理浓度为50mg/L的含Cr6+废水50min去除率即达到99.8%。 相似文献
150.