改性环氧酯耐热清漆的研究(摘要)

三(2—羟乙基)异氰尿酸酯(THEIC)是以三嗪环为核心的三官能化合物,三嗪环上与氮原子相连接的三个羟乙基具有类似于脂肪族醇羟基的性质,可与某些化合物缩合形成聚合物。我们以环氧树脂、酚醛树脂、三(2—羟乙基)异氰尿酸酯及少量不饱和脂肪酸为原料合成了一种改性环氧酯树脂,并以此树脂为基础制得了耐热清漆。改性环氧酯树脂的大分子结构主要为芳环、杂环、酯键、脂醚键     

2,4,6-三(2-烯丙基苯氧基)-1,3,5-三嗪与双马来酰亚胺共聚物的研究

以三聚氯氰为原料，合成三嗪烯丙基衍生物，并与双马来酰亚胺发生共聚反应。研究了2，4，6-三(2-烯丙基苯氧基)1，3，5-三嗪(TAPT)与二苯基甲烷双马来酰亚胺(BMDPM)不同组成比例对共聚物的力学性能的影响。用TGA分析研究了共聚物的热稳定性。结果表明TAPT／BMDPM组成比在45％～60％时，共聚物的力学性能有明显改善，但热稳定性能却比BMDPM均聚物稍有降低。     

新型无卤阻燃环氧树脂及固化剂的研究进展

综述了无卤阻燃环氧树脂及固化剂的最新进展。这些具有阻燃性的环氧树脂或固化剂是含有P、Si元素的化合物。它们可以单独使用，亦可以加入其他聚合物中，以改善其阻燃性。同时讨论了这些化合物的合成化学、阻燃性及热稳定性等。     

聚丙烯酸丁酯/聚甲基丙烯酸甲酯核壳型粒子增韧环氧树脂的研究

为研究环氧增韧新方法，采用种子乳液聚合方法制得了聚丙烯酸丁酯／聚甲基丙烯酸甲酯(PBA／PMMA)核壳型粒子乳液，用破乳法获得了PBA／PMMA核壳型粒子，并对其进行了红外光谱及乳液相容性表征。PBA／PMMA核壳掣粒子对环氧树脂CYD-128增韧改性研究表明：当用量为环氧树脂用量的2％时，冲击强度有明显提高。     

电子束固化技术及可电子束固化环氧树脂体系

论文综述了电子束固化树脂基复合材料技术的特点及其在国内外的研究及发展状况 ,并介绍了可电子束固化的环氧树脂和光引发剂及其阳离子固化机理 ;具体地描述了经电子束固化的树脂浇铸体及复合材料的性能。     

两类A—型聚酰亚胺及复合材料

介绍了PMR聚酰亚胺和乙炔基封端聚酰亚胺的研究、开发及其复合材料的加工、性能和应用。     

三（双马来酰亚胺）异氰尿酸酯热稳定性的研究

本文采用IR、MS,TG、DSC和DTA等现代测试方法,通过模型化合物表征,对TBMIC的热稳定性,特别是热分解机理进行了比较深入的研究。结果表明:TBMIC具有较高的热稳定性,其热分解过程大致为三个阶段。在400℃左右,伴随着连接酰亚胺环和三嗪环的C—N键断裂,发生逆氢离子移位加成反应,TBMIC分解成为双马来酰亚胺和氰尿酸,后者迅速破环分解生成氰酸或异氰酸。     

以铜粉为填料的导电粘合剂的研制

随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)～10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4％左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。     

树脂传递模塑成型用双马来酰亚胺树脂

本文在概括了树脂传递模塑成型对基体树脂体系主要技术要求的基础上，综述了目前ＲＴＭ成型用的重要高性能基体树脂双马来酰亚胺（ＢＭＩ）树脂体系的发展概况。