粘接技术在雷达机柜制造中的应用

着重介绍了利用粘接技术解决雷达生产中机柜及框架结构件的成型问题。它是利用自行研制的高强度结构胶和先进的粘接工艺及合理的工装夹具来实现这一新的工艺技术的完成，这对今后雷达机柜框架结构的生产是一个新的技术突破，且具有较高的质量保证和经济效益。     

AIS—NC多类型开放队列网络性能分析

本文研究了基于网络计算机会计信息系统性能分析方法，针对会计信息系统结构特点及硬件资源请求类型，抽象出三种系统响应模式．据此，构建了AIS-NC多类型开放队列网络性能模型，并且给出了性能分析的步骤和方法．举例说明了该方法的应用．该方法对其他多类型开放队列网络性能分析具有借鉴意义．     

基于IaaS云计算平台的弹性计费模型

文章认为计费系统是云计算平台不可缺少的重要组成部分。在分析中国外著名企业的云计费模式的基础上,文章针对基础设施即服务(IaaS)云计算平台,提出了一种基于租赁实体的计费模型与基于事件触发机制的计费模型相结合的计费模型,利用租赁实体的计费模型对空闲的主机进行调度,通过事件触发机制对计费信息进行统计。该计费模型使云计费方式更加灵活。     

三峡工程永久船闸高边坡破坏块体分布规律及其形成机制

概括在论述了三峡水利枢纽工程永久船闸高边坡岩体地质条件，边坡一期开挖后的破坏块体及其分布规律，边坡岩体权驰特征。并以此为基础对边坡块体破坏机制作了初步分析。同时对二期开时边坡的加固提出了建议。     

FDTD并行算法实现及其数据通信优化

应用计算机局域网,采用基于消息传递（MPI）方式和区域分割技术,实现了FDTD的并行计算。以无限长线电流源在自由空间辐射为算例,对并行FDTD算法进行了验证。结果表明并行算法和串行算法计算结果一致,并有效提高了计算效率。最后通过减少通信数据量、优化数据交换方式及通信和计算重叠的方法,使并行算法的数据通信得到优化,并行计算效率明显提高。     

资本角力下运营商“成长的烦恼”

为什么要组织“光华评论”这样的活动呢?我们认为,通信行业作为国民经济的支柱型产业,对国家的经济建设和发展起到重要作用,作为我国通信行业的主流媒体,我们希望通过我们的言论和行动,来影响我国通信行业的发展,为我国通信行业的健康有序发展献计献策。我们的立足点是想对业界一周内发生的重大事件进行分析和评论,我们将会邀请政府、运营商、厂商、咨询机构、媒体等行业的资深人士来共同参与研讨,共同推动我国通信行业的发展。欢迎业界同仁参加“光华评论”,我们可以在这里纵论产业发展的趋势,追寻业内新闻发展的蛛丝马迹;每周三下午,“光华评论”期待你的光临。     

高精度色散管理实现160Gb/s光时分复用信号100km稳定无误码传输

在160 Gb/s 100 km光时分复用(OTDM)通信系统中,色散是影响系统性能的主要因素。为减小由此带来的信号波形的失真,进行了理论分析与研究,并做了相应的实验加以验证。传输链路采用混合补偿方式,精确补偿色散与色散斜率,优化传输链路色散图谱及各点工作功率,有效抑制非线性效应,实现高精度色散管理,提升系统的整体性能。使用500 GHz高速示波器,调整传输链路光纤的长度精确到10 m,并准确观测各环节实验结果。系统既没有使用前向纠错技术,也没有进行偏振模色散(PMD)补偿,仅仅通过高精度色散管理实现了160 Gb/s光时分复用信号100.25 km稳定无误码(误码率小于10-12)传输。     

基于Web的远程监控系统的研究

目前远程监控系统的解决方案大多采用C/S模式,而现在B/S模式在监控系统中的应用正被人们所重视,利用Web和数据采集技术开发远程数据采集系统是目前工业中非常重要的应用之一.主要讨论了基于Internet的远程监控系统在水产养殖中的应用,主要包括硬件结构和软件模块.系统设计方案中的远程智能终端采用PLC系统实现,数据库采用ASP.NET技术实现,用户可以通过浏览器实现对现场设备状态的监控.     

光电振荡器北大核心CSCD

依托微波光子学的发展,光电振荡器采用光电反馈环路技术,将激光能量转换为微波信号能量,摆脱了传统微波振荡器随频率升高相噪性能会降低的限制,能以光、电两种形式输出稳定的低噪声信号,成为一种新型的高质量微波信号源。光电振荡器不仅具有一定的可调谐性能,而且能够产生频率从几GHz到上百GHz、Q值高达1010的电信号,具有广阔的应用前景,受到了广泛的关注。文章阐述了光电振荡器的研究现状,对光电振荡器的相位噪声、边模抑制、频率稳定性、频率可调谐性、高频输出、集成化等方面进行简要概括。     

CO2激光直接钻孔工艺的前后处理

近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。