聚焦低功耗设计技术构建自动化设计环境

日本某半导体厂商表示:"对于65nm的逻辑芯片来说,如果仅依靠工艺技术的进步,无论怎样努力,也不可能将功耗降低到顾客满意的水平。因此,要降低功耗,只有从电路技术、结构技术等方面着手。"针对2007年量产的65nm逻辑芯片,     

新设贴片电容器工厂应对SMT器件需求

<正>由于市场规模的扩大,在2008年度(2008年4月~2009年3月),与去年相比,TDK计划大幅度增加中国地区通信市场的销售。目前由于季节性因素,供需比较均衡。在夏季之后的需求旺盛期,预计手机、MP3播放器以及平板电视等产品的生产将会增加,SMT(表面贴装技术)微型零部件的订单也会增多。     

对分圆子群中元素表示的几个结果的改进

对基于有限(扩)域中离散对数的高效公钥密码体制问题做进一步研究,改进了Wieb Bosma等在扩张次数为奇数时的结果,指出即使在扩张次数为奇数(k=de)的情况下,仍然可以用(e?1)/2个Fpd上的元素表示分圆子群中元素在Fpd上的最小多项式;当取e=3时,无论d为何值,均可以构造基于扩域中的离散对数问题、优化指数为3的密码体制。进一步,对Wieb Bosma等的猜想做了细化分析,指出无论e为奇数或偶数,都存在k=de,使得Wieb Bosma等的猜想正确。     

大功率CO_2激光器非平衡态合成WO_3/Al_2O_3新型陶瓷催化剂

用大功率 CO2 激光在高温、快速、非平衡态下合成 WO3/ Al2 O3烯烃歧化反应催化剂。利用 XRD、XPS、DTA TG等技术对催化剂的性质进行了研究。表明激光合成催化剂中存在非平衡态的 Alx WO3。低于六价的钨是烯烃歧化反应的活性中心 .同时还考查了催化剂组成、激光功率及熔炼时间与丙烯歧化反应活性之间的关系。     

激光深熔焊接的熔池行为与焊接缺陷的研究

分析了激光深熔焊接的小孔机制的数学模型。研究了焊接熔池的稳定性与金属蒸气压的关系及金属蒸气压与等离子体的关系。着重研究了激光焊接工艺参数(包括激光模式、功率、聚焦条件、焊接速度和辅助吹气)对焊接熔池行为的影响,最后,还研究了熔池行为与焊缝组织结构和缺陷(如气孔、裂纹等)的关系。     

用电子束曝光方法在优化设计的绝缘体上硅脊状波导上实现布拉格光栅的制作和评价

报道了一种用电子束曝光的方法在绝缘体上硅的脊状光波导上制做布拉格光栅的技术.考虑到实际的光子学集成的应用,讨论了这个带有布拉格光栅的脊状光波导的优化设计,给出了该布拉格光栅的测试和理论模拟结果.通过薄化绝缘体上硅的波导层的厚度和光栅的深腐蚀加工,获得了高达30cm-1的光栅耦合系数.     

LD泵浦Nd:GdVO4 晶体Cr4+:YAG 被动调Q 激光脉宽控制

采用LD 泵浦技术, 实现了Nd:GdVO4、Cr4+:YAG 被动调Q 1.06 μm 激光运转。通过改变泵浦光束在激光晶体内的分布以及Cr4+:YAG 晶体在腔内的位置, 实现了LD 泵浦Nd:GdVO4 晶体Cr4+:YAG 被动调Q 激光器的脉宽控制。根据由ABCD 矩阵传输理论计算得出的腔内模式半径沿腔轴的变化关系, 考虑激活介质热效应以及泵浦光强和腔内振荡光强的空间高斯分布, 给出了LD 泵浦Nd:GdVO4 晶体Cr4+:YAG 被动调Q 激光的耦合速率方程组, 数值求解该方程组, 获得了脉冲宽度随饱和吸收体在激光腔内位置和泵浦光在激活介质内分布的变化关系, 理论计算与实验结果相符。     

返回舱再入段雷达散射特性研究

"神舟"飞船返回舱在再入过程中,由于产生等离子体鞘套和尾流,其雷达散射截面(RCS)出现剧烈变化,对地面测量雷达的跟踪产生影响。文中以C波段雷达的实测数据为依据,对返回舱RCS突增和缩减的机理进行了分析;重点阐述了厘米波雷达以反射式跟踪方式跟踪再入体时,会出现短时间目标丢失现象的必然性。     

乳液中形成的SmCo_5和Sm_2Co_(17)型结构

在金相显微镜下观察了乳液中不同直径的粒子。大小粒子通过形核长大形成金属间化合物SmCo_5和Sm_2Co_(17)型晶体结构。在这类结构中观察到了某种非晶结构、成分偏离1∶5或2∶17理想配化的晶体结构、Laves相结构及诸如点缺陷和晶粒边界之类的晶格缺陷。表明了在原子级别上用乳液来研究Sm-Co和Sm-Co-Zr合金的形态学是很有用的。     

木材识别技术研究综述

在查阅大量文献的基础上,介绍了在木材识别方面的背景和各种木材识别方法及其优缺点,包括传统木材识别、基于数据库的木材检索识别、木材图像识别技术、近红外光谱技术、气质联用技术和DNA法的木材识别方法.