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101.
微机控制架式大曲发酵过程中微生物及酶类变化   总被引:3,自引:0,他引:3  
对几家名酒厂微机控制大曲发酵过程中大曲的微生物类群及生化性能进行了分析。结果表明,在生料和高温环境条件下,淀粉酶产生菌和耐热微生物在大曲微生物区系中占有重要地位;曲 皮与曲心相比较,微生物组成和几种主要水解酶类的活性有明显差异。本文还对大曲微生物区系的发展及其影响因素进行了分析和探索。  相似文献   
102.
将汽车用钢板置于碱性镀锌液中电镀,制备了纳米晶镀锌层.采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)观察镀锌层在3.5%NaCl溶液中腐蚀前后的表面形貌,以能谱仪(EDS)研究腐蚀产物组成,运用塔菲尔(Tafel)曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察纳米晶镀锌层的电化学腐蚀行为.结果表明,镀锌层由直径为80~100 nm的针状结...  相似文献   
103.
目的研究食荚豌豆和豌豆中螺虫乙酯主要代谢物的转化情况,施药措施与残留量的相关性,残留量膳食摄入评估。方法样品中螺虫乙酯及其代谢物加乙腈提取, N-丙基乙二胺和石墨化碳黑净化,离心,上清液过滤膜后高效液相色谱-三重四极杆串联质谱法检测,对施用过螺虫乙酯的食荚豌豆和豌豆样品进行检测分析及膳食摄入评估。结果食荚豌豆和豌豆中螺虫乙酯及其4个主要代谢物的平均回收率分别为82%~113%和84%~108%,相对标准偏差分别为1.0%~11.3%和1.7%~19%,最低检测浓度均为0.01 mg/kg。食荚豌豆中螺虫乙酯风险评估定义残留量为0.05~0.58mg/kg,监测定义残留量为0.02~0.55mg/kg;豌豆中螺虫乙酯风险评估定义残留量为0.05~0.11 mg/kg,监测定义残留量为0.02~0.090 mg/kg。食荚豌豆中主要代谢物是酮基-羟基和烯醇,豌豆中是烯醇。螺虫乙酯及其代谢物在食荚豌豆中的残留量与施药次数和施药剂量呈正相关,与采收间隔期呈负相关。螺虫乙酯普通人群的国家估计每日摄入量是0.191 mg,占日允许摄入量的6.07%左右。结论按本研究的施药剂量、施药次数和采收间隔期进行施药,对一般人群健康不会产生不可接受的风险。  相似文献   
104.
预应力钢筋混凝土储煤筒仓有限元分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
为研究钢筋混凝土储煤筒仓预应力部分受力性能和整体结构抗震性能,分析预应力有限元模拟方法的可行性,采用ANSYS软件对电厂新建的储煤圆形筒仓结构建立有限元模型;采用对仓壁和漏斗壁施加平均应力的方法,对预应力筒仓进行非震和地震作用下整体受力分析。结果表明,筒仓采用预应力结构可以有效控制裂缝,预应力筒仓具有良好的抗侧性能;在水平地震作用下,位于洞口边缘附近的筒壁部分和壁柱部分竖向力增加较大,设计中应予以考虑。使用平均应力法模拟预应力对筒仓的作用是可行的。  相似文献   
105.
从热力学及动力学方面对RH真空精炼炉碳脱氧可行性进行了分析,并对低碳钢进行了小批量试验,通过试验验证了真空碳脱氧可行,在125t炉容条件下,碳粉脱氧为(5.7~6.7)×10~(-6)/kg,碳粉平均升温0.6℃/kg,真空碳脱氧需在低碳钢种中进行,钢种目标碳含量以0.015%~0.025%为宜。  相似文献   
106.
WDM驱动程序中直接内存访问(DMA)方式的设计和实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
Windows98及2000中采用WDM这种新的模式实现设备的驱动,用户通过设备驱动程序访问设备时可以使用两种方式,即中断或直接内存在访问(DMA),这两种方式的实现机理不同,达到的效果也有差别。本文根据实践经验,分析并总结了WDM驱动程序中DMA方式的设备访问过程,探讨了采用DMA技术实现高速数据传输的基本原理。  相似文献   
107.
预测轨迹修正单检测型复合轴控制方法   总被引:3,自引:1,他引:2  
王强  傅承毓  陈科  汪红熳 《光电工程》2007,34(4):17-21,38
提出并实现了基于实时预测轨迹修正的单检测型复合轴控制方法.利用一个目标探测与处理系统即可同时实现粗、精跟踪闭环.在目标提取困难时可有效提高跟踪可靠性,降低了光电跟踪设备对探测器的探测能力的苛刻要求及高度依赖性,同时,降低了粗精跟踪控制器带宽匹配的要求.本文在对比一般单检测型复合轴控制方法的基础上给出了实时轨迹修正单检测型复合轴控制方法的原理,速度修正所使用的预测滤波方法,以及跟踪实验结果.实验结果表明了该方法的有效性和可靠性.  相似文献   
108.
本文在C Builder环境下通过对ListBox控件的自画给出了为其加入特殊视觉效果的一种改进方法,并给出了相应的程序示例.  相似文献   
109.
110.
李艳春  汪红  张丛春  姚锦元  丁桂甫  赵小林 《功能材料》2012,43(21):2954-2957,2961
在玻璃基底上溅射Ti或Cr/Cu种子层,并对Ti基板表面进行预处理,研究基底表面粗糙度、热处理温度对于Ni微结构镀层结合强度的影响。结果表明,基底表面粗糙度、热处理温度对Ni微结构镀层与基底的结合强度有较大影响,经过200℃的热处理,溅射Ti及Cr/Cu种子层与Ni微结构的结合强度提高近1倍。通过EC-SPM、SEM等分析手段,初步探讨了结合强度的影响机制。  相似文献   
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