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11.
以Coolmax纤维和竹原纤维的混纺纱、防紫外涤纶纱为原料,以纤维导湿的基本理论、织物热舒适理论为理论依据,设计开发具有吸水导湿和防紫外功能的多层接结、分层角联锁和分层正交3种结构的3层织物,并对这3种织物的基本性能、吸水导湿性能及防紫外性能进行测试分析。结果表明:开发的3种织物都可达到较优异的吸水导湿及防紫外效果,并优选出分层正交结构为综合性能最佳的织物结构。 相似文献
12.
通过对经过远红外物质和中草药制剂处理的织物进行保温性和抗茵性测试,发现经处理后的织物其保温性好,远红外物质本身具有弱的抗茵性,经中草药制剂处理后,织物的抗茵性最强。 相似文献
13.
14.
基于X.509V3证书的PKI拓扑结构 总被引:1,自引:0,他引:1
本文阐述了PKI的两种基本拓扑结构--层次结构和网状结构,以及它们各自的伏、缺点,并给出了在此基本结构上的改进结构。至于究竟应当采用何种结构,要取决于证书验证路径的长度和证书搜索的难易程度。 相似文献
15.
16.
微胶囊的缓释性能可利用表观扩散系数、渗透性常数这两个参数进行定性或定量研究,并讨论了影响这两个参数的微胶囊本身的物理特征,如:膜厚、平均粒径、壁材的孔隙率、变形等。 相似文献
18.
一个内层芯片要经过两次层压过程。第一次是基材供应商制造覆铜层压板时,第二次则是PCB制造商做MLB时。内层图形通常在第二次再层压阶段要收缩1000ppm(1—mm/英寸)或更多。但很难修正,因为收缩随芯片类型和MLB设计的不同而变化。少数制造商的半经验方法是充分掌握内层收缩的原因而来预定补偿系数。某些制造商将设计分成若干类系,并对一个类系中的所有板都采用相同的补偿系 相似文献
19.
防紫外线、防静电服用面料的设计与开发 总被引:6,自引:3,他引:3
阐述了防紫外线、防静电服用面料的设计过程,介绍了利用抗紫外线纤维、通过抗静电后整理开发出具有防紫外线、防静电多功能服用面料的生产技术及关键措施。 相似文献
20.