基于单片机的风能密度测试仪设计

由于全球气候变化与能源枯竭问题日益突出,新能源技术的开发得到广泛重视。目前风能的使用日益增多,但能有效获得风能的地区是有限的,要想判哪些地区有开发风能的价值,也需要通过相关的设备仪器来判断。该测试仪以STC89C52单片机作为系统的数据处理中心和控制核心,利用BMP180带有温度数据采集的气压传感器和YGC-FS风速传感器来采集温度、气压和实时风速;通过对风能密度的测量来判断该地区是否有开发风能的价值。经测试,该设备正常运行,达到了设计要求。     

高压细水雾喷头的特征参数分析及设计要点

运用Rayleigh-Taylor和Kelvin-Helmholtz不稳定性理论描述了细水雾的生成过程,分析了8个细水雾喷头的特征参数,并介绍了在开发高压细水雾喷头过程中的几个设计要点。     

基于截断误差的改进反射波计算算法

基于截断误差的改进反射波计算算法,运用方法误差理论提高接收端场强精度.由发射点发出的电波分别经过直射与反射路径到达接收点,两者路径的不同会产生附加相移.直射波与地面反射波的合成场强将随反射系数以及路径差的变化而变化,造成合成波衰减现象.接收端信号相位非线性,从而导致信号失真.因此在固定地址通信中,选择站址时,应力求减弱地面反射,或者调整天线的位置和高度,使地面反射离开光滑界面.     

玩具电击危害检测方法研究

通过统计分析欧美国家通报召回我国儿童电玩具的系列案例,结合国内外相关标准和检测方法,搭建了一套测量电玩具工作电压、最大电流、最大能量、放电电量的测量系统。分别对电玩具中常见的遥控车、整蛊玩具的电击危害进行测试,找出容易产生电击危害的类别,为检测机构和玩具企业控制玩具电击危害提供数据参考。     

基于增量式PID算法的香精施加系统设计

为解决加热不燃烧烟草制品生产过程中香精施加量无法根据薄片质量变化进行实时调控的问题,设计了一种基于增量式PID算法的香精施加系统。该系统由称重单元、螺杆泵、喷嘴、流量传感器等组成,通过称重单元实时获取薄片质量数据,根据理论计算模型确定香精施加量,基于增量式PID算法驱动螺杆泵定量输出香精至喷嘴中,利用流量传感器对香精施加量实时反馈,实现香精精准施加。验证结果表明,当薄片质量发生变化时,香精施加量可快速调整,最大超调量为1%,最长调整时间为1.8 s,系统具有较好的跟踪性能;施加量检测值与理论值的偏移率为0.23%～0.52%,施加量组内波动为3.11%～4.17%,系统可实现香精的准确、均匀、稳定施加。     

公路桥梁钻孔桩施工技术要点分析

近些年来,在钻孔桩技术施工的过程中,出现了一系列的技术问题,这些技术问题对公路桥梁工程造成了严重的影响。本文首先详细地叙述了如何进行护筒埋设及桩机定位,接着讲述了如何制备泥浆及怎样更好的钻孔,随后讲述了钢筋笼的制作及安放,最后讲述了如何清孔及浇灌混凝土。从而确保工程能够万无一失。     

层板胶合木结构受压性能试验研究

为了避免过度依赖国外木材和木结构技术,高效利用我国的木材资源,选取SPF（云杉—松—冷杉）、杨木、东北落叶松和桉木,分两个批次8组,加工成48个立方体试块,对其弹性模量、顺纹抗压强度和破坏形态进行试验研究.结果表明,与1级SPF相比,杨木的弹性模量比较接近,东北落叶松和桉木的的弹性模量分别提高了23.97％和14.29％,杨木和东北落叶松的顺纹抗压强度分别提高了38.18％和12.48％,桉木的强度降低了7.59％,立方体试块破坏形态主要为剪切破坏和劈裂破坏,总体上国产木材的抗压性能优于进口SPF,研究结果可为层板胶合木结构的选材提供依据.     

采用测地线活动轮廓模型检测与跟踪运动目标

水平集几何活动轮廓模型能较好地适应曲线的拓扑变化.为了跟踪和获取刚体和非刚体运动目标的轮廓信息,提出了一种基于改进测地线活动轮廓(GAC)模型和Kalman滤波相结合的算法以检测和跟踪运动目标.该算法首先采用高斯混合模型和背景差分获取目标的运动区域,在运动区域内采用引入距离规则化项的GAC模型进行曲线演化,使改进GAC模型在运动目标的真实轮廓处收敛;然后通过结合Kalman滤波预测目标下一帧的位置,实现对目标轮廓跟踪.实验结果表明,该方法适用于刚体和非刚体目标,在部分遮挡的情况下也能保持良好的检测和跟踪效果.     

基于价值辩论框架的决策支持技术研究

在复杂、开放、不确定的环境中,决策者都面临着对行动方案进行论证与选择的难题.基于辩论的决策支持技术是近年来出现的不同于传统辅助决策理论的新方法,它使用论据辅助决策制定和解释决策的理由.首先总结分析了当前基于价值辩论框架的决策支持模型存在的不足与缺陷,提出了论据分类的思想,然后根据该思想设计了Ar-guDecision辩...     

TAB封装工艺简介

TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。