大厚度TC4钛合金超窄间隙激光填丝焊接头组织性能研究

采用激光填丝焊接方法进行96 mm厚TC4钛合金板超窄间隙焊接,并对焊接接头进行了组织和性能分析。研究发现:焊缝整体呈钉形,没有出现气孔、裂纹及侧壁未熔合等焊接缺陷;焊缝区域主要由大量细长针状α’马氏体相互交织构成;焊接接头上中下3部分热影响区宽度、焊缝区域中α’马氏体板条宽度和位错密度呈递减趋势;焊接接头下部焊缝区域的α’马氏体晶界取向差在55°~65°的大角度晶界分布较中部和上部焊缝区域组织中略少一些;上中下3部分焊接接头中的焊缝区域显微硬度均明显高于热影响区和母材;沿壁厚方向焊接接头的抗拉强度与母材相当,焊接接头断裂位置均位于硬度值较高的焊缝处;最大局部应变出现在焊接接头下部中靠近母材的焊缝区域,局部应变值达到26.3%,而最小的局部应变值出现在焊接接头上部靠近母材的焊缝区,局部应变值约为14.5%。     

保温时间对DD407镍基单晶TLP修复区界面组织的影响

通过使用BNi5合金钎料对DD407镍基单晶合金的模拟缺陷进行了焊接修复。采用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）和微区XRD系统研究了修复区界面的微观组织、析出相、元素分布。结果表明：采用膏状BNi5合金能够对DD407镍基单晶的模拟缺陷进行局部修复。在修复区与母材之间会形成反应界面层,在反应层存在由于元素扩散引起的元素梯度分布,且会析出白色的Cr6Ni16Si7颗粒,随着保温时间延长,颗粒数量越多。随着保温时间的增加,修复区的界面宽度逐渐增加。当保温时间为120min时,界面宽度最大,约为224μm,完全采用BNi5合金作为修复填充金属是导致界面宽度随保温时间增加而增加的主要原因。但采用膏状BNi5合金作为填充材料对模拟缺陷进行修复无法完全复原试样的原始尺寸,还需要深入研究填充合金的成分和类型;同时,还需要进一步延长扩散时间,进而获得均匀的组织,为镍基单晶合金的TLP修复奠定基础。     

电子束焊接K418高温合金裂纹的影响及组织与性能研究

目的探究工艺参数对K418高温合金焊接裂纹的影响,减少焊接过程中裂纹的产生。方法采用真空电子束对2mm的薄板K418高温合金进行焊接试验,通过改变工艺参数来调控焊接裂纹,使用光学显微镜对焊缝显微组织进行观察,使用显微硬度计对试样进行硬度测量,万能拉伸计对接头进行拉伸试验,使用扫描电镜对断口进行观察。结果在焊接束流为24 mA,焊接速度为600 mm/min时,扫描波形为O形,频率为500 Hz时,焊接接头表面未发现裂纹。通过拉伸试验发现断裂位置为母材,其断口为典型脆性解离断裂。结论采用合适的工艺参数可以减少或消除焊接接头表面裂纹的形成。     

液相还原两步法合成纳米铜的工艺研究

目的研究液相还原步法制备铜纳米颗粒过程中,工艺参数对铜纳米颗粒形貌尺寸的影响。方法在水体系下,先用葡萄糖将铜离子预还原为氧化亚铜,再使用次亚磷酸钠将氧化亚铜还原成纳米铜颗粒。分别改变反应过程中的PVP添加量、次亚磷酸钠的浓度以及加热温度,用场发射扫描电镜对所得的产物进行形貌观察。结果 PVP添加量与次亚磷酸钠浓度的提高,都使得铜纳米颗粒的尺寸逐渐减小,并且过量的PVP会造成铜纳米颗粒的团聚;然而随着温度的提高,铜纳米颗粒的尺寸先减小再增大。结论实验的最佳工艺参数为:PVP添加量为2 g,次亚磷酸钠浓度为1.2 mol/L,反应温度为60℃。此条件下所制备出的铜纳米颗粒分散性好、尺寸分布均匀,粒径为400 nm左右。     

大块铁基非晶中硫化物析出行为研究

介绍一种使用工业生铁和工业铁合金制备的大块铁基非晶Fe66.6C7.1Si3.3B5.5P8.7Cr2.3Mo2.5Al2.0Co1.0S1,其最大直径可达7 mm.在快速凝固过程中,当温度到达Tg之前,硫化物粒子析出,而剩余合金液体将凝固成非晶基体,硫化物粒子析出并不会降低基体的非晶形成能力.本文从热力学角度分析了硫化物粒子的析出行为,证明该非晶合金不会析出硫化物粒子的最大含硫量为0.05％.     

水冷对超细晶粒钢电阻点焊接头组织性能的影响

本文采用电阻点焊对400MPa级超细晶粒钢进行了焊接,并对不同冷却条件下的点焊接头显微组织和力学性能进行了分析。研究结果表明：空冷条件下点焊接头热影响区晶粒发生长大现象,焊接过程中喷水冷却可减少晶粒尺寸,但淬硬组织比例增加,降低了接头拉剪强度。空冷和水冷条件下点焊接头热影响区均未出现软化现象。     

某些操作变量对铝电解槽液体流动的影响

引言现代铝电解工艺的发展趋势是设计电流强度越来越高的电解槽。由于槽电流值增高,随之而来的是电磁作用影响的重要性也增大了。在设计铝电解槽时,已越来越多地考虑这些影响。然而,由于实际计算上的原因,设计上的许多较小的影响不可能都考虑进去,何况电解槽不能在理想的条件下操作。操作变量包括阳极电流分布、阴极底部状况和相邻电解槽影响槽操作的状况等。本研究采用以前已提出过的方法,测定了槽设计和操作变量对典型185千安电解槽的影响。     

1984年全国铝电解学术情报交流会在乌鲁木齐召开

中国金属学会轻金属学术委员会第三届全国铝电解学术讨论会及中国有色金属工业总公司轻金属情报网铝电解情报站科技情报交流会,于1984年9月10～14日在新疆乌鲁木齐市博格达宾馆举行。来自全国二十个省、市、自治区的33个铝厂、6个设计研究单位、4所大专院校以及中国有色金属工业总公司、冶金部情报总所、新疆有色金属公司、新疆维吾尔自治区计委、经委等各级领导部门的代表,共98人出席了会议。与会代表一致认为,这次会议内容丰富,开得很好。代表们决心把会议上交流的有关成果和经验带回去,更自觉地贯彻优先发展铝的方针,为加速我国铝工业的发展做出贡献。     

不同填充材料下316LN/Inconel 718异种激光焊接头的显微组织与力学性能

目的研究不同填充材料下316LN/Inconel 718异种激光焊接接头的显微组织、显微硬度及室温拉伸性能。方法分别对316LN/Inconel 718异种材料在不填充焊丝、填充ER316LMn焊丝和填充HGH4169焊丝的情况下进行激光对接试验。采用XJP-2C型倒置光学显微镜观察不同填充材料下接头的显微组织,401MVD型数显显微硬度计测量不同填充材料下接头显微硬度,WDW-100型万能电子试验机测量不同填充材料下接头的室温拉伸抗拉强度,最终,对不同填充材料下316LN/Inconel718激光焊接接头的显微组织和力学性能进行对比分析。结果不填充焊丝与填充ER316LMn焊丝时,可获得外观成形良好的焊接接头;填充HGH4169焊丝时,接头外观成形稍差,但力学性能较好;不填充焊丝时,焊缝组织主要为柱状树枝晶、胞状晶和等轴树枝晶,填充焊丝时,焊缝组织主要为柱状树枝晶和胞状晶。填充焊丝和不填充焊丝情况下,316LN侧熔合区均会产生分层现象,而Inconel 718侧熔合区分层现象则不明显;当填充HGH4169焊丝时,焊缝的显微硬度值与抗拉强度值最大,焊缝填充ER316LMn焊丝时次之,不填充焊丝时最小。接头抗拉强度最大值为764.59 MPa,接头断裂方式为典型的韧性断裂。结论填充焊丝较不填充焊丝时,接头的力学性能有所提高,且填充HGH4169焊丝时,接头的力学性能达到最佳,但焊缝的宏观成形难以控制。     

等离子沉积氧化锆涂层显微组织及性能研究

目的以氧化锆粉末作为喷涂材料,使用等离子喷涂的方式制备出性能优异的氧化锆涂层。方法通过不同的工艺参数来对涂层的显微组织及性能进行优化,分别利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析仪(XRD)等方法,研究了工艺参数对涂层显微组织影响,并通过高温氧化测试来研究涂层的抗高温性能。结果在其他喷涂条件固定的情况下,涂层的厚度与喷涂时送粉量有关,送粉量越高则涂层厚度越大;当改变喷涂距离时,涂层的致密度则随着喷涂距离的增加而降低;在高温氧化40h后,涂层表面没有发生明显变化。结论通过等离子喷涂制备的氧化锆涂层具有较好的致密度,孔隙率最低仅为3.24%;涂层具有良好的热稳定性,能够长时间在高温下稳定使用。