稀土铝导线工业试验研究

研究了工业生产条件下,Ｃｅ、Ｌａ及混合稀土对电工用铝导线导电性能和力学性能的影响。试验结果表明,Ｃｅ的加入可显著提高强度,Ｌａ的加入可显著提高导电性能。工业试验表明,在工业纯铝中混入１０％￣２０％的铝废料后,加主一定量的稀土元素可使铝导线的性能达到国际电工委员会（ＩＥＣ）标准要求。     

CHA/UHMWPE复合关节材料的生物摩擦学研究

采用热压成型工艺制备了超高分子量聚乙烯 (U HMWPE) /珊瑚羟基磷灰石 (CHA) 复合关节材料 , 利用人工髋关节模拟磨损试验系统 , 研究了该类复合材料与 CoCrMo 合金组合关节在小牛关节液润滑条件下的摩擦磨损性能。实验结果表明 , 添加 CHA 能有效提高 U HMWPE关节材料的表面硬度 , 降低其磨损率。当CHA添加量为 20 wt %时 , 可获得表面硬度与抗磨损性能的良好匹配。小牛关节液润滑条件下 , U HMWPE及其复合材料的磨损机理主要表现为研磨磨损和疲劳磨损 , 磨损颗粒尺寸随 CHA粉体添加量的增加而增大。      

InSAR相位解缠算法的分析与评价研究

相位解缠是合成孔径雷达干涉测量中的一个关键步骤,也是主要的误差源之一,同时也是研究InSAR的一个重点和难点。相位解缠算法的选取对InSAR最终的成果(DEM或者形变量)有很大的影响。文中选取常用的Goldstein枝切算法、预解共轭梯度法(PCG)以及最为流行的统计费用网络流算法(Snaphu)对西安地区的实例数据进行了解缠运算,采用不同的评价标准对解缠结果的质量进行了评价比较,并分析给出了各自解缠算法的特点和适用情况,最后对相位解缠算法的未来发展方向进行了展望。     

氮离子注入超高分子聚乙烯的表面性能

用高能离子注入机对超高分子聚乙烯(UHMWPE)进行了N^-离子注入改性，研究了N^-离子注入前后UHMWPE材料的表面特性和摩擦学性能。结果表明，N^-离子注入可改善UHMWPE表面的物理化学特性，提高表面的显微硬度和对水的润湿性能。在血浆润滑条件下，几种剂量N^-离子注入均可明显提高UHMWPE材料的摩擦磨损性能，磨损率最大可下降50％。     

稀土对AlZnMgCu合金铸态组织和力学性能影响

研究了单一稀土铈(Ce)、钇(Y)对航空用铝合金AlZnMeCu铸态枝晶组织和力学性能的影响规律。结果表明,稀土元素能有效细化合金的二次枝晶组织,减小最大共晶化合物尺寸。稀土的加入使合金的时效强度、硬度有所下降,但少量稀土可改善合金的冲击韧性。     

氧化锌晶须填充尼龙1010复合材料的摩擦磨损性能

采用模具挤压成型的方法制备了氧化锌晶须填充尼龙1010复合材料,使用纳米力学测试系统测试了不同含量氧化锌晶须复合材料的硬度和弹性模量,在UMT试验机上考察了复合材料的摩擦磨损性能,然后对磨损表面进行了SEM观察。结果表明：复合材料的硬度和弹性模量随氧化锌晶须含量的增加而增大;ZnOw在保持尼龙1010摩擦性能的同时,可使其耐磨性能提高60％左右。纯尼龙的主要磨损机制为粘着磨损和熔融,填充ZnOw后复合材料的磨损机制转变为疲劳剥层。     

BTW热轧中锰钢MAG焊接性能研究

研究了BTW热轧中锰钢MAG焊焊接性能,利用金相显微镜、拉伸试验机、冲击试验机、维氏硬度计等分析了焊接接头组织结构、力学性能等。实验结果表明,焊接接头平整、光滑,未发现夹渣、宏观裂纹等焊接缺陷。焊缝室温组织由铁素体和奥氏体组成,热影响区奥氏体晶界和晶粒内部有碳化物析出。焊接接头力学性能高于母材,室温抗拉强度在750 MPa以上,焊缝区冲击功为116 J。焊接接头热影响区显微硬度高于焊缝显微硬度,焊缝清根部显微硬度高于焊缝表面显微硬度。清根处焊缝显微硬度为290 HV,热影响区显微硬度在300 HV以上,焊接接头在(160 mm,180°)的弯曲试验中表现为合格。     

316L不锈钢表面沉积类金刚石膜的拉曼光谱分析及润湿性研究

采用等离子体辅助化学气相沉积(PECVD)法,在316L不锈钢基体表面以不同的沉积气压和射频功率制备出类金刚石(DLC)薄膜.拉曼光谱分析结果表明:所沉积的DLC膜具有典型的类金刚石膜结构,薄膜中sp#键含量随工艺参数的不同而不同,射频功率100 W时,sp#键含量随沉积气压增高而降低.接触角测试结果表明:DLC膜沉积...     

微机电系统纳米摩擦学研究进展

随着微型机电系统（MEMS）的快速发展，MEMS摩擦学已成为纳米摩擦学研究中最活跃的前沿领域之一。微观尺寸上的摩擦磨损和润滑对整个MEMS系统的性能，稳定性和寿命起着决定作用。因此研究MEMS的微观摩擦学性能至关重要，综述了近年来国内外MEMS摩擦学研究的新进展。介绍了MEMS系统的纳米摩擦学特性，包括环境条件，材料处理，表面改性，分子薄膜润滑等在解决MEMS摩擦和润滑问题上的研究状况，提出了当前相关研究的几个重要问题。