高速ASIC封装的电性能

高速ASIC封装的电性能参数包括传输延迟，特性阻抗，信号串拔以及封装电感和电容等，本文分析这些参数对电路性能的影响， 给出计算模型和方法，提出改进封装电性能的措施。     

基于SA算法的k-means聚类算法的改进

传统的k-means聚类算法常陷入局部最优,需要事先输入聚类数,这样会造成原有算法失效或聚类结果不准确。在研究现有聚类算法的基础上,使用ε-最近邻法剔除孤立点,提出一种改进的基于模拟退火算法的、具有自适应功能的k-means聚类算法。实验结果证明,提出的算法是可行的、有效的。     

中外合作办学背景下双语课程的设置与教学改革

结合中外合作办学背景下的双语教学实践,分析合作办学中国内外专业课程衔接中出现的断层现象,探讨中外合作办学中双语课程的设置、教学目标、教学模式和教学改革思路。     

镁合金微弧氧化电解液体系及其添加剂的研究现状与展望

介绍了镁合金微弧氧化技术在磷酸盐、硅酸盐、铝酸盐以及复合电解液等电解液研发领域的现状和进展,详述了磷酸盐、硅酸盐、铝酸盐以及复合电解液体系的优点和不足.分析了电解液中各种添加剂的作用特点及研究现状.提出采用环保复合电解液以及合理加入添加剂是镁合金微弧氧化电解液重要的研发方向.     

学生情况声询系统的开发与应用

本文介绍了利用电话语音卡，用VB6.0软件实现学生成绩查询系统的方法，以及在编写程序时应注意的一些事项。     

寒区高水位地段给水管道浅挖厚埋施工技术

通过集通线兴和车站给水管路施工所遇到寒区高地下水位等问题，提出了一整套解决方案，并对这套方案付诸实施，取得了明显效果。对今后类似工程具有推广应用价值。     

气凝胶低成本制备及其在建筑保温领域中的应用

气凝胶是一种新型的纳米多孔材料,以其孔隙率高、密度低、比表面积大等独特的性能受到人们广泛的关注。这些优异的性能使得气凝胶在声阻抗耦合、高效保温隔热、催化剂及其载体航空航天等方面拥有非常广泛的应用前景。阐述了气凝胶的低成本制备及常压干燥技术,介绍了气凝胶在建筑保温隔热领域的应用现状和发展前景,并且分析了其与主流建筑保温隔热材料的优劣。     

对住宅建筑给排水设计的几点思考

结合设计规范和现场施工，探讨了给水管、排水管、热水管、雨水管、空调冷凝水管的敷设办法以及水表的几种计量方式。     

微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践(续)--微波器件封装之一

（上接第2002.11期54页）3实践微波器件外壳电性能设计目标，就是如何降低外壳的电容、电感和电阻，控制特性阻抗，以满足器件要求。但是这些参数往往是相互制约的，如电容和电感、电阻和电容，反馈电容和输入、输出电容等等。因此需要折衷考虑，最终对各参数进行优化。另一方面，由于我们多年来已经成功开发了上百种微波器件外壳，积累了相当多的经验和模式，借鉴这些经验和模式，应用于外壳设计中，无疑是一个捷径。以下是几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式。瓷件外形尺寸/mm13×11×2.37×输入输出电容/pF0.80.71工作频率/GHz3…     

陶瓷芯片载体——一种封装新标准

文章分为两部分,在第一部分中,作者研究了芯片载体的一些使用方法,调查了有关的实际工艺。