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81.
临界电荷法在确定相间绝缘强度中的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文从相间间隙的操作冲击放电机理出发,应用临界电荷法推导出相间50%放电电压和电压分配比例系数α的关系,计算值与试验结果基本吻合,为用一台试验设备来确定相间绝缘强度提出了理论依据和计算公式。  相似文献   
82.
SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所.结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别.对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是Cl-对Ag的浸出量影响最大的是SO2-4各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-而对Ag的浸出量影响最大的是Cl-.因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中Cl-、SO2-4不宜过高.  相似文献   
83.
碳对Hp-Nb合金显微组织和蠕变断裂强度的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用光学金相技术和蠕变断裂试验研究了碳对HP-Nb合金显微组织和蠕变断裂强度的影响。在Nb含量一定情况下,随着含碳量的增加共晶M_7C_3增加、共晶NbC基本不变,晶内二次碳化物沉淀数量增多,沉淀和粗化速度加快。含碳量与蠕变断裂强度的关系表现为具有极大值特征,含碳在0.45%~0.55%(m/m)时蠕变断裂强度最高。  相似文献   
84.
Sn-6Bi-2Ag(Cu, Sb)无铅钎料合金微观组织分析   总被引:8,自引:4,他引:8  
利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 (OM )、扫描电子显微镜 (SEM )、能谱分析 (EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较 ,钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关 ,Sb的加入使析出相的尺寸细化。硬度测定表明Sn Bi Ag(Cu ,Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度 ,加入少量的Cu(0 .5 % ) ,Sb(2 .5 % )对Sn Bi Ag系钎料合金的硬度影响较小  相似文献   
85.
特征值评价对回波信号识别效果的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
李萍  李喜孟  王来 《无损检测》2003,25(11):557-560
应用单因素及主成分分析方法对超声回波信号的统计特征值进行选择,并以两类方法得到的最佳特征子集对实验样本进行识别。结果表明,利用特征值评价进行回波信号的识别是切实可行的。单因素分析中各个特征对回波信号的识别能力有所不同,标准偏差、最大幅值及方均根的识别率依次是67%,33%和67%。相比之下,主成分分析法得到的识别效果最好,可达97%。  相似文献   
86.
我看了本刊1955年第2期的「銑凸轮槽的工具」一文后,覺得所介紹的這個工具很好,不過還有一點缺點,就是要用人力迴轉分度盤手柄,快慢不能完全一致,劳動强度也大。为了克服這個缺點,使它發揮更大的作用,现在將我廠的改進方法介绍如下: 我廠二車間銑工王立和同志,改進用機床萬向接頭來帶動工具旋轉,而不用人力摇動銑床轉盤,使用效果良好,工件加工表面光潔度達到要求,提高效率一倍多。  相似文献   
87.
在车床上常用钻夹头来夹持麻花钻或中心钻。由于钻夹头的扳手在紧固刃具时力量较小,往往夹持不住刃具,使钻夹头工作部分和刃具被夹持部分损坏。因此一般就用锤子和斜楔敲钻夹外套的齿来夹紧和松开钻夹头,这样钻夹头很快便失掉精度,对车床精度也有很大  相似文献   
88.
对2008年初冰灾中±500kV江城线瓷绝缘子闪络、断串原因进行了调查、分析,重点对相关电气、机械性能进行试验研究。基于运行经验和试验结果,分析认为是线路覆冰大大超过了线路设计标准,导致绝缘子长期承受过负荷出现损坏,并建议将冰灾区域运行中易击点和易击段的瓷绝缘子更换为复合绝缘子,其他区段应加强运行监视和检测。  相似文献   
89.
波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究   总被引:6,自引:1,他引:5  
以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学.试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生.  相似文献   
90.
普通滑模浇筑带有楼梯结构的深母线竖井混凝土存在较大困难。本文介绍的滑模翻模组合结构浇筑此类深竖井施工技术,方便快捷,值得推广应用。  相似文献   
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