稀土掺杂介孔TiO2的合成与表征

为提高介孔TiO2的光催化活性,实现其可见光响应,采用由PEG-1000和C16PyBr组成的混合表面活性剂,通过溶胶-凝胶法在室温下制备出了比表面积较大、孔径分布均匀和稳定性较好的掺杂稀土离子钐、镝和镨的介孔TiO2材料.以XRD、TEM、N2吸附-脱附分析、UV-vis和降解实验等表征方法对样品进行对比和分析,钐的引入使介孔TiO2的吸收强度明显降低;镝的引入使介孔TiO2的吸收强度有所提高,吸收边带有少许红移;错的引入使介孔TiO2的吸收强度有较大提高,吸收边带由原来的390nm红移到了420nm左右.镝和镨的最佳掺杂浓度均为0.6%.     

基于KPCA-LSSVM的公路软基路堤沉降预测

针对公路软基路堤沉降发生过程中多变量、强耦合、强干扰、大滞后的复杂特性,利用KPCA先将非线性数据投影到高维空间使其映射呈线性关系,应用PCA提取出映射数据的线性特征信息,间接实现去除原始数据噪声,以降低样本的维数,然后再利用最小二乘支持向量机进行建模的方法对软基路堤沉降进行预测。仿真结果表明：与最小二乘支持向量机及主元分析—最小二乘支持向量机建模方法相比,该核主元分析与最小二乘支持向量机结合的方法能够更准确地预测路堤沉降,且满足精确性和适用性的要求。     

合成甲缩醛催化剂和工艺现状

综述了国内外对合成甲缩醛研究的现状，并给出了对合成甲缩醛这类缩醛反应的催化剂和合成工艺，进而指出在我国实现甲缩醛工业化的可行性和必要性。     

超高压处理对包装材料影响的研究进展

目的 探讨超高压处理对聚合物包装材料包装性能及其可逆性影响的研究现状及未来研究方向。方法 从超高压处理对食品包装材料阻隔性能、 热性能、 结构变化及可逆性能的影响等方面, 综述了超高压杀菌技术的研究现状及进展。结果 对不同超高压处理条件下包装材料的阻隔性能、 热性能、 结构变化的研究结果差别较大, 甚至相互矛盾, 且鲜有人研究这些性能是否可逆。结论 随着超高压处理对包装材料影响研究的不断深入, 关于包装材料性能变化的微观机理研究会越来越深入。     

丁香精油食品抗菌包装材料的制备及性能研究

目的以壳聚糖为基材与丁香精油相结合制备可食性抗菌包装。方法先制备膜,再根据检测膜的厚度、力学性能、抑菌性能来确定各成分的添加量,确保膜各方面的性能处于最优状态。结果当甘油的质量分数为1.0%,壳聚糖的质量浓度为20 mg/m L,丁香精油的质量分数为1.0%时,丁香精油壳聚糖抗菌包装膜具有最好的力学性能和抑菌性能。结论丁香精油食品抗菌包装材料的制备需要结合膜的性能来确定最终成分的含量,以达到最优的设计。     

企业微博营销的策略研究

微博的低门槛、高互动、高原创等特点,吸引了大量的用户。而微博的传播速度快、丰富的表现内容以及微博营销的低成本与高效率,使得越来越多的企业加入微博营销的行列。在对比分析朴尔因子和桔子水晶酒店微博营销效果的基础上,提出企业微博营销的实际应用策略。     

数字权利描述语言互操作研究

为实现数字作品的共享,提出了实现不同的权利描述语言的互操作方法.根据主要的几种权利描述语言规范的特点,提出了权利描述语言的数据模型、实体元素的语义、语法特性等的映射机制.研究了权利描述语言规范间的互操作策略,介绍了权利描述语言间的互操作方法,实现了权利描述语言规范互操作的转换工具,实验结果表明了该方法的可行性.     

休闲装面料设计探讨

根据当今服装发展现状,对休闲装概念及其类别特点进行了探讨。并以国内目前较为流行的休闲装面料为结合点,分析了休闲装面料的风格性能和构成特点。     

变压器耦合式直流固体继电器传导发射分析与抑制

在采用变压器耦合作为隔离电路的固体继电器中,变压器工作在自激振荡状态,通过磁芯将高频信号传递到变压器次级。这使得变压器成为对外传导发射的主要干扰源,严重时会影响到其他电子设备的正常工作。文中以某型号变压器耦合式直流固体继电器为研究对象,首先根据GJB1515A 中CE102(10kHz-10MHz 电源线传导发射要求)的规定,试验测量得到输入端电源线对外传导发射。首先,将传导发射分为差模干扰和共模干扰两种形式,并分析了传导发射的干扰源和主要传播通道。其次,在建立考虑铁心损耗和绕组铜损的变压器高频模型的基础上,利用ANSOFT Q3D 和Orcad Pspice 仿真软件得到该固体继电器用于传导发射分析的等效电路模型。仿真结果与试验结果相吻合,均表明该继电器输入端电源线对外传导发射超出国军标的要求。为抑制传导发射,文中提出在固体继电器输入端串入EMI 滤波器的优化方案。试验结果显示,优化后输入端电源线对外传导发射低于国军标的规定,提高了变压器耦合式固体继电器的电磁兼容性能。     

PBG结构分析及其在柱面共形微带天线中的应用

利用光学Bragg反射条件,设计了两种曲面光子带隙结构,并将其应用于柱面共形微带贴片天线中,分析了光子带隙结构的结构参数对微带贴片天线性能的影响。计算仿真表明,利用合适的PBG结构可以增强微带贴片天线的前向增益,抑制高次谐波,减小旁瓣,减小表面波损耗。