超大型原油船挂舵臂的铸造工艺研究

挂舵臂铸件毛坯重130t,采用地坑组芯造型,砂芯面砂采用铬矿砂,合理设置浇注系统、冷铁、冒口等,并经过计算机模拟工艺优化。应用优化的工艺进行了实际生产,结果表明,工艺措施正确、合理,生产出的铸件组织致密,性能优良,符合国际标准的要求。     

耐磨立磨空心磨球材料及性能研究

通过对新型高强韧耐磨钢的冲击强度,硬度和耐磨性的测试,利用SEM观察其金相组织与磨损形貌,研究了热处理工艺对新型高强韧耐磨钢的组织和力学性能的影响.结果表明,试样经过650～700℃(预热)×1～2 h+960～970℃(油淬)×2～3 h+250～270℃×6～8 h(回火)处理后其组织性能最好,此时试样基体组织为细小板条马氏体十残余奥氏体十碳化物.     

金属陶瓷-锰钢复合材料的制备及磨损机理

通过扫描电镜对金属陶瓷一锰钢复合材料的组织、结合情况和磨损形貌进行了研究,并探讨了复合材料的结合和磨损机理.实验结果表明:烧结金属陶瓷和锰钢的结合为冶金结合;金属陶瓷磨损形貌为少量的犁沟.     

SiCp/2024Al基复合材料的界面行为

采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。     

外语教改试验班的教学体会

一九九一年第一学期开始,我组教师对九一级五个专业班进行英语教改试验。这次教改以《新概念英语》为教材,利用先进的语言室教学设备进行,为期一年半。教改队听说读写能力的培养为目标,取得了一些成绩,积累了一些经验,但也从中发现一些不     

如何评价激光颗粒分析仪的性能

目前，在各类颗粒测试仪中，由于激光颗粒分析仪（以下简称激光仪）与其它仪器相比，具有测试速度快，自身重复性好的特点，而被广大用户所选用或准备选用。但在使用的过程中发现，各激光仪性能相差很大犤１犦，让用户感到无法选购或怀疑所选仪器性能。而目前国际、国内对激光仪的性能及生产还无规范要求，这给评价仪器性能带来一定的困难。本文将就激光仪的测试原理及性能判断做较具体的介绍，以供同行参考。１激光仪的基本结构和测试原理激光仪的一般结构见图１。它的原理是激光器发出的光束经显微物镜聚焦、针孔滤波和准直镜后，变成直径…     

铌、氮在中锰奥氏体钢中的作用

阐述了铌、氮在中锰奥氏体钢中的作用及其对中锰钢组织和性能的影响。结果表明，铌、氮能形成Nb2C和NbN，它们可作为非自发结晶的核心，从而使中锰钢的晶粒度从原来的2－3级细化到6－7级，冲击韧性提高36％，裂纹形成功提高105％，此外，铌、氮能降低层错能，阻止位错运动，使钢的加工硬化性能明显提高。     

粉末冶金法制备SiC_p/Al复合材料的研究现状

详细阐述了SiC_p/Al复合材料的粉末冶金制备工艺,包括混粉工艺(如球料比、球磨时间、球磨机转速),冷压成形(如压制压力、保压时间、静置时间等参数的选择),除气(如除气方法),热固结技术(如真空热压法、常压烧结热挤压法、粉末热挤压法)等;简述了增强体(SiC_p)尺寸、界面对SiC_p/Al复合材料性能的影响以及SiC_p/Al复合材料的强化机制;最后展望了SiC_p/Al复合材料的发展方向。     

非连续相混杂增强金属基复合材料的研究进展

论述了非连续增强金属基复合材料的研究概况,简要介绍了非连续相混杂增强金属基复合材料常用的几种制备方法,包括搅拌熔铸法、压力铸造法、无压浸渗法、喷射沉积法、粉末冶金法、原位反应法等,同时对常见的3种增强体的混杂类型:颗粒+颗粒、短纤维+晶须(短纤维)、颗粒+晶须(短纤维)增强金属基复合材料的性能和国内外研究现状进行了综述,指出了非连续相混杂增强金属基复合材料存在的问题,并对其今后的发展进行了展望。     

磁场下W-20Cu复合材料的干摩擦学性能

采用水热合成法制得纳米W-Cu复合粉末,并在1 050℃经热压烧结制备出W-20Cu复合材料。利用扫描电子显微镜(SEM)分析了W-20Cu的组织形貌、磨损形貌及磨屑,并在室温下与7075铝合金配副进行磁场干摩擦磨损试验。结果表明:水热合成-热压烧结法制得的W-20Cu复合材料的硬度达215HB,电导率为45%IACS。不加磁场时,W-20Cu复合材料销磨损面黏附较厚的高含Al层,磨屑呈螺旋状,磨损机制主要为粘着磨损;随着磁场强度的增加,黏附层变薄,销的磨损程度略微减弱而环的磨损加剧,摩擦副的摩擦因数有减小趋势,磨屑逐渐呈细小的碎片状及粒状,磨损机制主要为粘着磨损和轻微的氧化磨损。