首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   62篇
  免费   4篇
  国内免费   5篇
电工技术   3篇
综合类   4篇
化学工业   11篇
金属工艺   3篇
建筑科学   13篇
矿业工程   5篇
轻工业   8篇
无线电   19篇
一般工业技术   3篇
冶金工业   1篇
自动化技术   1篇
  2023年   1篇
  2022年   3篇
  2019年   1篇
  2018年   1篇
  2017年   1篇
  2016年   1篇
  2015年   1篇
  2014年   3篇
  2013年   3篇
  2012年   3篇
  2011年   4篇
  2010年   1篇
  2009年   1篇
  2008年   8篇
  2007年   1篇
  2006年   2篇
  2005年   2篇
  2004年   3篇
  2003年   4篇
  2002年   1篇
  2000年   2篇
  1999年   7篇
  1995年   2篇
  1992年   1篇
  1991年   2篇
  1990年   3篇
  1989年   7篇
  1988年   2篇
排序方式: 共有71条查询结果,搜索用时 125 毫秒
11.
(一)概述对水泥、灰砂系统中游离氢氧化钙的定量相分析有很多方法,但基本上可以分为二类,即 X 光衍射法和选择溶解法。选择溶解法包括甘油酒精法、乙二醇法及 Frank 法。自选择溶  相似文献   
12.
提出了一种基于准MMIC技术的Ku波段宽带压控振荡器.该电路采用MMIC芯片和外加高Q值的超突变结变容管的方式,实现了覆盖整个Ku波段的超宽带的振荡信号输出.通过将MMIC技术与混合集成技术相结合的方法,大大降低了调试难度,更重要的是,克服了通用pHEMT MMIC工艺难于兼容高Q值的变容管对超宽带设计VCO的限制,在相位噪声和调谐频率线性度方面都有较大改善.该方法为微波、毫米波压控振荡器的设计提供了一个新的途径.  相似文献   
13.
SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能.低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径.采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便集成无源元件无源功能器件,通过调整配料和多种不同介电常数基板混合共烧的方式提高电路设计灵活性等.对基于LTCC技术的SIP特点和优势进行了讨论,并根据需要结合实际工作给出了一个采用LTCC的X波段射频接收前端SIP的实例.  相似文献   
14.
为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维LC滤波器在组件中的应用和集成工艺进行分析和研究.三维LC滤波器采用两个基板,利用三维集成工艺和BGA技术实现两个基板的三维集成组装.将电容元件置于底层基板可实现高密度布局,将电感元件置于顶层基板...  相似文献   
15.
建立了以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘(PAN)为络合剂,以非离子表面活性剂TritonX-100为萃取剂的浊点萃取分离富集-火焰原子吸收光谱法测定痕量钯的新方法。研究了溶液的酸度、络合剂和表面活性剂浓度、平衡温度和时间、离子强度等条件对浊点萃取效果的影响。该方法对钯的检出限为35.3ng/mL,相对标准偏差(RSD)为3.1%(n=8),回收率97.6%0~106.7%。可用于乙醛催化剂中微量Pd(Ⅱ)的测定。  相似文献   
16.
本文通过考察物质质量吸收系数表发现:物质的质量吸收系数与X射线入射波长存在一个近似关系,并通过数学分析和具体计算证明了质量吸收系数法是一个没有实际价值的方法。  相似文献   
17.
18.
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装.此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成.完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、振动和剪切力测试等可靠性试验.结果表明,经过晶圆级封装的CMOS驱动器体积为1.8mm×1.2mm×0.35 mm,脉冲上升沿为2.3 ns,下降沿为2.5ns,开关时间为10.6 ns.将WLCSP的驱动器安装至厚度为l mm的FR4基板上,对其进行温度冲击试验及振动试验后,凸点正常无裂痕.无下填充胶时剪切力为20 N,存在下填充胶时,剪切力为200 N.  相似文献   
19.
针对高强混凝土中总胶凝材料用量较多导致水化热剧烈、从而产生裂缝的问题,对大体积高强混凝土施工过程中的温度场进行了分析.通过对模型结构进行温度监测来指导实际工程混凝土配合比设计,并对施工方案的合理性进行了研究,根据水化热试验确定大体积高强混凝土水化热的计算参数.运用有限元软件MIDAS/GEN及ABAQUS进行温度场分析,结果表明,大体积高强混凝土结构比普通大体积混凝土结构升温更快,峰值温度更高,应当加强养护;进行水化热计算时,水化热系数m及最终水化热Q0的常用值需针对大体积高强混凝土作适当调整.  相似文献   
20.
新型磷渣硅酸盐水泥的水化特性   总被引:20,自引:2,他引:20  
新型磷渣硅酸盐水泥作为一种新型结构材料,巳投入批量生产和应用。考虑到达种水泥系采用含有Na_2SO_4的矿物CNS代替石膏作水泥调凝剂,并且磷渣带入的少量P_2O_5将对水泥的水化过程产生一定影响,作者采用XRD,SEM及反应过程分析等手段对新型磷渣水泥的水化恃性进行了研究,发现其水化过程与普通矿渣水泥有些不同,主要表现在:(1)CNS加速了AFt的形成及水泥矿物的水化;(2)CNS促进了AFt的分散及磷渣的溶解反应;(3)磷渣玻璃体的结构特征决定了新型磷渣水泥中的AFt能够长期稳定存在。因此使其具有正常的初凝时间和较高的早期强度。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号