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芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。 相似文献
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芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献
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综述了聚芳撑(PPP、PPY、PTP)、聚对苯撑乙炔(PPV)、聚苯胺(PAn)、聚腈(PAZ)几种共轭聚合物的合成方法.并指出了共轭聚合物应用中存在问题及今后的合成方向. 相似文献
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茶苗根结线虫病又称根瘤线虫病,是一种危害性较大的世界性病害,有些地区的苗圃常因此病而造成大量死苗乃至全圃被毁。目前已知我国浙江、广东、广西、四川、云南、贵州及台湾等省(自治区)均有发生,而浙江省除舟山地区尚待查明外,其他各地区先后都已有发现。鉴于此病对茶苗危害的严重性,多年来浙江农业大学植保系曾对它进行了调查研究,除了已初步明确其发生规律、农业防治措施和病原线虫主要是南方根结线虫(Meloidogyneincognita)与花生根结线虫(M.arenaria)少数是爪哇根结线虫(M.javanica),以及在杭州郊区茶苗上每年发生不完整的八代等问题 相似文献
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